显示装置和制造该显示装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示装置和制造该显示装置的方法。该显示装置包括：基板；驱动焊盘，被布置在基板上；绝缘层，暴露驱动焊盘并且被布置在基板上；电路板，包括与驱动焊盘重叠的电路焊盘；以及连接件，被布置在电路板和绝缘层之间并且包括电连接驱动焊盘和电路焊盘的多个导电颗粒，驱动焊盘包括：第一焊盘，被布置在基板上；以及第二焊盘，被布置在第一焊盘上并且具有暴露第一焊盘的开口。有暴露第一焊盘的开口。有暴露第一焊盘的开口。

【技术实现步骤摘要】
显示装置和制造该显示装置的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2020年6月1日提交的韩国专利申请第10
‑
2020
‑
0065832号的优先权和权益，为所有目的，其全部内容通过引用合并于此，如同本文完全阐述一样。


[0003]本专利技术总体上涉及一种显示装置，并且更具体地，涉及一种具有电路板的显示装置和制造该显示装置的方法。

技术介绍

[0004]已经研发了被应用于多媒体装置的诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航单元和游戏单元的各种显示装置。
[0005]显示装置包括用于显示图像的显示面板。显示面板包括栅线、数据线以及连接到栅线和数据线的像素。显示面板被电连接到将用于显示图像的电信号提供到栅线或数据线的电路板和电子部件。
[0006]电路板和电子部件使用各种方法被电连接到显示面板。例如，电路板采用被布置在电路板的焊盘与显示面板的焊盘之间的导电粘合构件而被电连接到显示面板。
[0007]在本
技术介绍
部分中所公开的以上信息仅是为了理解本专利技术构思的
技术介绍
，并且因此，它可能包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0008]申请人发现诸如短路的缺陷可能出现在显示装置的电路焊盘之间或者驱动焊盘之间。
[0009]根据本专利技术的原理和实施例构造的显示装置以及制造显示装置的方法使得导电颗粒与电路焊盘或驱动焊盘对准，以改善将显示面板的焊盘接合到电路板的焊盘的工艺的效率。
[0010]例如，导电粘合构件可以首先被接合到电路板使得导电粘合构件中的导电颗粒在电路焊盘上被对准。因此，可以容易地检查导电颗粒是否在电路焊盘上被对准。此外，当在电路焊盘上对准的导电颗粒被接合到显示面板的驱动焊盘时，导电颗粒易于被接合到驱动焊盘。
[0011]因此，导电颗粒不与电路焊盘之间或驱动焊盘之间的空间重叠，并且可以减小或防止电路焊盘之间或驱动焊盘之间的短路的可能性。
[0012]本专利技术构思的附加特征将在以下描述中阐述，并且部分地将从本描述中显而易见，或者可以通过本专利技术构思的实践而习得。
[0013]根据本专利技术的一个方面，一种显示装置，包括：基板；驱动焊盘，被布置在基板上；绝缘层，暴露驱动焊盘并且被布置在基板上；电路板，包括与驱动焊盘重叠的电路焊盘；以及连接件，被布置在电路板和绝缘层之间并且包括电连接驱动焊盘和电路焊盘的多个导电
颗粒，驱动焊盘包括：第一焊盘，被布置在基板上；以及第二焊盘，被布置在第一焊盘上并且具有暴露第一焊盘的开口。
[0014]多个导电颗粒中的至少一个导电颗粒可以通过开口与第一焊盘接触。
[0015]连接件可以包括导电粘合构件，并且多个导电颗粒可以包括焊料。
[0016]第一焊盘和第二焊盘可以包括不同的材料。
[0017]第一焊盘可以由金属形成，并且第二焊盘可以由透明导电层形成。
[0018]连接件可以包括：包括粘合层的导电粘合构件，粘合层具有与驱动焊盘重叠的接合区域以及与接合区域邻近并且不与驱动焊盘重叠的非接合区域。
[0019]多个导电颗粒可以被布置在驱动焊盘和电路焊盘之间。
[0020]多个导电颗粒可以不与非接合区域重叠。
[0021]显示装置可以进一步包括：被布置在粘合层和电路板之间的填充剂。
[0022]电路板可以进一步包括：支撑电路焊盘的基底层，并且电路焊盘可以包括：第一电路焊盘，被布置在基底层上；以及第二电路焊盘，覆盖第一电路焊盘并且被布置在基底层上。
[0023]第二电路焊盘可以具有比第一电路焊盘的厚度小的厚度，并且多个导电颗粒可以与第二电路焊盘接触。
[0024]显示装置可以进一步包括：暴露驱动焊盘并且被布置在绝缘层上的辅助绝缘层，其中，粘合层可以被布置在辅助绝缘层和电路板之间。
[0025]显示装置可以进一步包括：被布置在粘合层和电路板之间的填充剂。
[0026]根据本专利技术的另一方面，一种制造显示装置的方法包括以下步骤：在电路板的电路焊盘上布置包括多个导电颗粒的构件；通过使用多个导电颗粒和电路焊盘之间的亲和力而对准多个导电颗粒以与电路焊盘重叠；布置显示面板的驱动焊盘以面对在电路焊盘上对准的多个导电颗粒；以及按压电路板以通过多个导电颗粒将电路焊盘电连接到显示面板的驱动焊盘。
[0027]该方法可以进一步包括步骤：在构件和电路板之间填充填充剂；以及固化填充剂。
[0028]多个导电颗粒和电路焊盘之间的亲和力可以包括亲水性。
[0029]多个导电颗粒可以包括被布置在驱动焊盘和电路焊盘之间的焊料。
[0030]构件可以包括导电粘合构件，并且驱动焊盘可以包括：第一焊盘；以及第二焊盘，被布置在第一焊盘上并且由与第一焊盘的材料不同的材料形成，第二焊盘具有暴露第一焊盘的开口，其中，多个导电颗粒中的至少一个导电颗粒可以通过第二焊盘的开口与第一焊盘接触。
[0031]根据本专利技术的另一方面，一种制造显示装置的方法包括以下步骤：在显示面板的驱动焊盘上布置包括多个导电颗粒的构件；对准多个导电颗粒以与驱动焊盘重叠；布置电路板的电路焊盘以面对在显示面板的驱动焊盘上对准的多个导电颗粒；以及按压电路板以通过多个导电颗粒将电路焊盘电连接到显示面板的驱动焊盘。
[0032]多个导电颗粒可以通过红外激光被对准，以与驱动焊盘重叠。
[0033]要理解，之前的总体描述和以下详细描述两者是示例性的和说明性的，并且意在提供对所请求保护的本专利技术的进一步解释。
附图说明
[0034]所包括以提供对本专利技术的进一步理解以及结合在本说明书中且构成本说明书一部分的附图图示本专利技术的实施例，并且与描述一起用于解释本专利技术构思。
[0035]图1A是根据本专利技术的原理构造的显示装置的实施例的透视图。
[0036]图1B是图1A的显示装置的分解透视图。
[0037]图2是图1B的显示装置的显示模块的截面图。
[0038]图3是图1B的显示装置的显示面板和电路板的平面图。
[0039]图4是图1B的显示装置的电路板、驱动芯片和驱动焊盘的分解透视图。
[0040]图5是图4的第二导电粘合构件的实施例的截面图。
[0041]图6是沿着图4的线I
‑
I
’
截取的截面分解图。
[0042]图7是图6的显示面板的驱动焊盘的第二焊盘的实施例的平面图。
[0043]图8A是在导电颗粒被对准之前的第二导电粘合构件的实施例的平面图。
[0044]图8B是在导电颗粒被对准之后的图8A的第二导电粘合构件的平面图。
[0045]图9是图1B的显示装置的显示面板和电路板之间的连接的实施例的截面图。
[0046]图10是在导电颗粒被对准之前的第二导电粘合构件和显示面板的实施例的截面图。
[0047]图11是在导电颗粒被对准之后的第二导电粘合构件和显示面板的另一实施例的截面图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：基板；驱动焊盘，被布置在所述基板上；绝缘层，暴露所述驱动焊盘并且被布置在所述基板上；电路板，包括与所述驱动焊盘重叠的电路焊盘；以及连接件，被布置在所述电路板和所述绝缘层之间并且包括电连接所述驱动焊盘和所述电路焊盘的多个导电颗粒，并且其中，所述驱动焊盘包括：第一焊盘，被布置在所述基板上；以及第二焊盘，被布置在所述第一焊盘上并且具有暴露所述第一焊盘的开口。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个导电颗粒中的至少一个导电颗粒通过所述开口与所述第一焊盘接触。3.根据权利要求1所述的显示装置，其中：所述连接件包括导电粘合构件，并且所述多个导电颗粒包括焊料。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接件包括：包括粘合层的导电粘合构件，并且其中，所述粘合层具有与所述驱动焊盘重叠的接合区域以及与所述接合区域邻近并且不与所述驱动焊盘重叠的非接合区域。5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述电路板进一步包括：支撑所述电路焊盘的基底层，并且所述电路焊盘包括：第一电路焊盘，被布置在所述基底层上；以及第二电路焊盘，覆盖所述第一电路焊盘并且被布置在所述基底层上。6.一种制造显示装置的方法，所述方法包括以下步骤：在电路板的电路焊盘上布置包括多个导电颗粒的构件；通过使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜议正，宋常铉，禹熙珠，李东昡，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：