用于表面安装设备的柔性线束组件制造技术

本公开的实施例针对一种线束组件，其包括具有多个通孔的基板，以及形成在基板顶部的迹线，所述迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。所述线束组件还可以包括设置在多个通孔中的一个通孔内的表面安装设备。的一个通孔内的表面安装设备。的一个通孔内的表面安装设备。

【技术实现步骤摘要】
用于表面安装设备的柔性线束组件


[0001]本公开总体上涉及表面安装设备(SMD)，并且更具体地涉及一种用于SMD的柔性线束组件。

技术介绍

[0002]表面安装设备(SMD)和传感器(诸如负/正温度系数传感器，磁簧开关，各向异性磁阻(AMR)巨磁阻(GMR)传感器，隧道磁阻(TMR)传感器，和/或保险丝，或它们的组合)需要连接到控制电路。一种传统的组装方法包括将传感器放置在印刷电路板(PCB)上，然后用电线连接传感器。在一些情况下，也使用线束进行连接。然而，线束可能是昂贵的。因此，如何在不使用传统线束的情况下为一个或多个设备(诸如SMD或传感器)设置电线是一个需要解决的关键问题。

技术实现思路

[0003]提供该
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步描述。本
技术实现思路
的目的不旨在识别所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0004]综上所述，需要的是一种用于通过迹线(trace)连接的SMD和/或传感器的通用柔性线束。
[0005]在一种方法中，线束组件可以包括具有多个通孔的基板，以及形成在基板顶部的迹线，迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。所述线束组件还可以包括设置在多个通孔中的一个通孔内的表面安装设备。
[0006]在另一种方法中，组件可以包括具有多个通孔的基板和形成在基板顶部的迹线，迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。所述组件还可以包括设置在多个通孔中的一个通孔内的表面安装设备，所述表面安装设备与所述迹线电连接。
[0007]在又一种方法中，一种用于形成线束组件的方法可包括提供穿过基板的多个通孔，并在基板顶部形成迹线，该迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。该方法还包括将表面安装设备定位在多个通孔中的一个通孔内。
附图说明
[0008]附图示出了迄今为止实际应用其原理而设计的公开实施例的方法，其中：
[0009]图1是根据公开方法的线束组件的俯视图；
[0010]图2是根据公开方法的图1的设备沿切线2
‑
2的侧面剖视图；
[0011]图3是根据公开方法的图2的设备中的开口的侧面剖视图；
[0012]图4A
‑
4C描绘了根据公开方法的各种迹线连接；以及
[0013]图5描绘了根据公开方法的一种方法。
[0014]这些附图不一定是按比例绘制的。这些附图仅仅是代表，并不旨在描述本公开的
具体参数。附图旨在描绘本公开的典型实施例，因此不应被视为对范围的限制。在附图中，相似的编号表示相似的元素。
[0015]此外，为了说明清楚，一些附图中的某些元素可以省略，或不按比例图示。此外，为了清楚起见，在某些附图中可以省略一些附图标记。
具体实施方式
[0016]下文将参考附图更全面地描述根据本公开的实施例。本公开的组件和方法可以以多种不同的形式体现出来，并且不应被解释为限于本文阐述的实施例。相反，提供这些实施例将使本公开是详尽的和完整的，并将系统和方法的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0017]本文的实施例为低载流应用提供了一种经济的解决方案，其使用与在基板上沉积的柔性电子导线的迹线连接。在一些实施例中，可以是柔性的基板具有预设的突出部(tab)或通孔，在其中可以附接SMD(诸如传感器或保险丝)。这种设计的优点是传感器有时所需的长引线可以很容易地在回流炉中手动附接或通过自动线附接。该设计的平整度和稳健性允许传感器放置在紧密的位置(其中设备放置的横截面是有限的)。此外，在一些实施例中，引线可以用电磁干扰油墨(EMI)或聚合物薄膜套印，以防止来自电源的信号干扰。在振动可能会影响接头的稳健性的地方，该设计可能特别稳健，因为柔性线具有比电线低得多的杨氏模量。虽然是非限制性的，但这种设计的一些可能用途包括到控制器的NTC引线，或电器、汽车设计或证券中的反馈的磁簧连接。此外，由于导热系数低的材料可以具有磁性，因此设计可以表现为磁通量集中器。
[0018]现在转向图1
‑
2，其所示的是根据本公开的线束设备或组件100的实施例。如图所示，所述组件100可以包括基板102，其包括在其中形成的多个通孔104A
‑
104E。所述基板可以包括与第二主侧108相对的第一主侧106、与第二端112相对的第一端110，以及与第二侧116相对的第一侧114。在一些实施例中，所述基板102可以是柔性印刷电路板(PCB)，诸如在给定温度下引起PTC变化的具有稳定尺寸的柔性聚合物基板。例如，对于乙烯醋酸乙烯酯(EVA)，它可以是带有全氟烷氧基(PFA)的聚丙烯PTC或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板，或带有聚偏二氟乙烯(PVDF)和聚酰亚胺的PTC基板。
[0019]所述组件100还可以包括沿所述基板102形成的迹线120，例如，在所述第一主侧106顶部。迹线120在多个通孔104A
‑
104E中的两个或更多个之间延伸。虽然是非限制性的，但是如图所示，迹线120可以具有多条路径或分支，其在导电突出部122A
‑
122B处结束。在一些实施例中，迹线120是由银或铜，或低导热合金(例如合金52)制成的细导电导线。在一些实施例中，阻挡层128，诸如电磁干扰油墨(EMI)或聚合物薄膜，可在基板102的第一主侧106上形成，包括在迹线120的顶部。阻挡层128可以防止来自邻近的各种电源(未示出)的信号干扰。
[0020]所述组件100还可以包括一个或多个设置在多个通孔104A
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104E中的SMD 125。在各种实施例中，SMD 125可以是保护组件和/或传感器，包括但不限于保险丝、PTC、NTC、IC、磁簧传感器、MOSFET、电阻器和电容器。在这些保护组件中，IC和传感器被认为是主动保护组件，而PTC、NTC和保险丝被认为是被动保护组件。然而，将理解的是这种布置是非限制性的，并且SMD的数量和配置可能因应用而变化。SMD 125可以由迹线120连接。
[0021]现在转向图3，将更详细地描述根据本公开的实施例的通孔104C。如图所示，通孔
104C可以凹进基板102的第一主侧106。在各种实施例中，所述通孔104C可以部分或全部延伸穿过所述基板102。通孔104C可包括沿其内表面133沉积/形成的粘合层130。在某些实施例中，粘合层130可以是聚合物粘合剂，可操作用于将SMD固定在通孔104C内。在其他实施例中，通孔104C可以衬有导热材料(诸如铜)。应当理解的是，通孔104C提供了在迹线120和SMD之间的导电路径。
[0022]图4A
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4C示出了根据本公开各种实施例的不同的迹线布置。如图4A所示，第一迹线120A包括与第一组指状物134、135连接的引线132。同样，第二迹线120B包括与第二组指状物140、142连接的引线138。第一组指状物134、135和第二组指状物14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线束组件，包括：包括多个通孔的基板；所述基板的顶部上形成的迹线，所述迹线在所述多个通孔中的每个通孔之间延伸；以及表面安装设备，所述表面安装设备被设置在所述多个通孔中的一个通孔内。2.根据权利要求1所述的线束组件，其中，所述迹线包括与一组指状物连接的引线。3.根据权利要求2所述的线束组件，其中，所述引线具有第一电导率，所述一组指状物具有低于第一电导率的第二电导率。4.根据权利要求2所述的线束组件，其中，所述引线是由银或铜制成的，并且所述一组指状物是由合金52制成的。5.根据权利要求1所述的线束组件，其中，所述表面安装设备是正温度系数材料传感器、负温度系数材料传感器、磁阻传感器或磁簧开关。6.根据权利要求1所述的线束组件，还包括在所述迹线上形成的阻挡层。7.根据权利要求6所述的线束组件，其中，所述阻挡层是电磁干扰油墨或聚合物薄膜。8.根据权利要求1所述的线束组件，其中，所述基板是印刷电路板。9.根据权利要求1所述的线束组件，还包括所述通孔内的粘合层。10.一种组件，包括：包括多个通孔的基板；所述基板的顶部上形成的迹线，所述迹线在所述多个通孔中的每个通孔之间延伸；以及表面安装设备，所述表面安装设备被设置在所述多个通孔中的一个通孔内，所述表面安装设备与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤里，
申请(专利权)人：力特保险丝公司，
类型：发明
国别省市：