【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查用连接装置
[0001]本专利技术涉及使用于被检查体的特性的检查的检查用连接装置。
技术介绍
[0002]使用硅基光子技术,在硅基板等形成传输电信号和光信号的半导体元件(在以下称为“光电装置”)。
[0003]为了在晶圆状态下检查光电装置的特性,使用具有传输电信号的电连接件和传输光信号的光连接件的检查用连接装置来连接光电装置和检查装置是有效的(参照专利文献1、2)。例如,将由导电性材料形成的探针等作为将光电装置和检查装置连接起来的电连接件来使用,将光纤等作为将光电装置和检查装置连接起来的光连接件来使用。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平07
‑
201945号公报
[0007]专利文献2:日本特开2018
‑
81948号公报
技术实现思路
[0008]专利技术要解决的问题
[0009]配置有电连接件的单元和配置有光连接件的单元分开地构成的检查用连接装置使用于光电装置的检查。因 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种检查用连接装置,其使用于具有传输电信号的电信号端子和传输光信号的光信号端子的半导体元件的检查,其特征在于,该检查用连接装置包括:电连接件,该电连接件的顶端部与所述电信号端子电连接;光连接件,该光连接件的顶端部与所述光信号端子光学连接;探针头,该探针头以所述电连接件的顶端部和所述光连接件的顶端部分别在该探针头的下表面暴露的状态保持该电连接件和该光连接件,所述电连接件的基端部和所述光连接件的基端部分别在该探针头的上表面暴露;以及转换器,在该转换器的内部配置有连接布线并且贯穿有光布线,与所述电连接件的在所述探针头的上表面暴露的基端部电连接的所述连接布线的一侧的端部和与所述光连接件的在所述探针头的上表面暴露的基端部光学连接的所述光布线的连接端配置于该转换器的下表面,所述探针头的下表面处的所述电连接件的顶端部和所述光连接件的顶端部的位置关系与所述半导体元件的所述电信号端子和所述光信号端子的位置关系相对应,所述光布线固定于所述转换器。2.根据权利要求1所述的检查用连接装置,其特征在于,所述探针头具有排列多个单元的结构,在该单元中所述电连接件的顶端部和所述光连接件的顶端部分别与单一的所述半导体元件的所述电信号端子和所述光信号端子相对应。3.根据权利要求1或2所述的检查用连接装置,其特征在于,所述探针头和所述转换器构成为拆装自如,在将所述转换器和所述探针头安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤实,
申请(专利权)人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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