改性发泡颗粒以及发泡颗粒成形体制造技术

改性发泡颗粒(1)具有包含特定的基材聚合物(β)的发泡颗粒和包含特定的基材聚合物(α)且将发泡颗粒的表面的至少一部分覆盖的覆盖层。基材聚合物(α)的熔点Tα与基材聚合物(β)的熔点Tβ满足0≤Tα－Tβ≤20的关系。在将改性发泡颗粒(1)沿二等分的切断面(P1)切断而制作半分割片(11)、(12)、接着将半分割片(11)沿与切断面(P1)垂直的面(P2)切断而制作十个厚度相等的小片(111)的情况下，十个小片(111)中的位于最外侧的小片(111a)、(111j)的二甲苯不溶成分(B)比半分割片(12)的二甲苯不溶成分(A)低。另外，二甲苯不溶成分(A)为10质量％以上80质量％以下。量％以上80质量％以下。量％以上80质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】改性发泡颗粒以及发泡颗粒成形体


[0001]本专利技术涉及改性发泡颗粒以及发泡颗粒成形体。

技术介绍

[0002]近年来，在座垫、运动衬垫、鞋底等要求较高的回弹性、柔软性以及恢复性的用途中，使用了包含乙烯/α
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烯烃共聚物的发泡成形体。这种发泡成形体可以通过对发泡颗粒进行模内成形来制作。例如在专利文献1中记载了聚乙烯嵌段与乙烯/α
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烯烃共聚物嵌段的嵌段共聚物的发泡颗粒。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2018/084245号

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]在专利文献1中记载的发泡颗粒存在如下倾向：若想要制作具有厚度的大型的发泡颗粒成形体、复杂形状的发泡颗粒成形体，则成形体的内部的发泡颗粒彼此的熔接性容易降低。为了提高发泡颗粒彼此的熔接性，例如可以考虑降低嵌段共聚物的交联度的方法。但是，若降低嵌段共聚物的交联度，则模内成形后的成形恢复性容易变差，进行模内成形后的发泡颗粒成形体的中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种改性发泡颗粒，其具有发泡颗粒和将所述发泡颗粒的表面的至少一部分覆盖的覆盖层，其中，所述发泡颗粒具有基材聚合物(α)，所述基材聚合物(α)包含烯烃系热塑性弹性体，所述覆盖层具有基材聚合物(β)，所述基材聚合物(β)包含选自由聚烯烃系树脂以及烯烃系热塑性弹性体组成的群组中的一种以上的烯烃系热塑性聚合物，所述基材聚合物(α)的熔点Tα[℃]与所述基材聚合物(β)的熔点Tβ[℃]满足0≤Tα－Tβ≤20的关系，在将所述改性发泡颗粒沿二等分的切断面切断而制作两个半分割片、接着将两个所述半分割片中的一方的半分割片沿与所述切断面垂直的截面切断而制作十个厚度相等的小片的情况下，十个所述小片中的位于最外侧的小片的二甲苯不溶成分(B)比另一方的所述半分割片的二甲苯不溶成分(A)低，且所述二甲苯不溶成分(A)为10质量％以上80质量％以下。2.根据权利要求1所述的改性发泡颗粒，其中，所述二甲苯不溶成分(B)与所述二甲苯不溶成分(A)之比B/A小于0.95。3.根据权利要求1或2所述的改性发泡颗粒，其中，所述发泡颗粒与所述覆盖层的质量比为发泡颗粒∶覆盖层＝70∶30～99.5∶0.5。4.根据权利要求1～3中任一项所述的改性发泡颗粒，其中，所述基材聚合物(β)中包含聚乙烯系树脂。5.根据权利要求4所述的改性发泡颗粒，其中，所述聚乙烯系树脂为低密度聚乙烯。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：越田展允，太田肇，高木翔太，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：