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改性发泡颗粒以及发泡颗粒成形体制造技术
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文档序号:31229010
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改性发泡颗粒(1)具有包含特定的基材聚合物(β)的发泡颗粒和包含特定的基材聚合物(α)且将发泡颗粒的表面的至少一部分覆盖的覆盖层。基材聚合物(α)的熔点Tα与基材聚合物(β)的熔点Tβ满足0≤Tα-Tβ≤20的关系。在将改性发泡颗粒(1)沿...
该专利属于株式会社JSP所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社JSP授权不得商用。
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