固化性树脂组合物制造技术

提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明专利技术的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及二烯系聚合物(B)。及二烯系聚合物(B)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及固化性树脂组合物、由前述固化性树脂组合物得到的固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为电子设备用的电路基板的材料，正在广泛使用：使环氧树脂系、BT(双马来酰亚胺
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三嗪)树脂系等热固性树脂浸渗于玻璃布并进行加热干燥而得到的预浸料、将该预浸料加热固化而成的层叠板、将该层叠板和该预浸料组合并进行加热固化而成的多层板。其中，半导体封装基板的薄型化在进展，安装时的封装基板的翘曲成为问题，因此为了抑制这种情况，要求表现高耐热性的材料。
[0003]另外，近年来，信号的高速化、高频化在进展，期望提供：可提供在这些环境下维持足够低的介电常数、并且表现足够低的介电损耗角正切的固化物的热固化性树脂组合物。
[0004]特别是，最近在各种电材用途、尤其先进材料用途中，要求耐热性、介电特性所代表的性能的进一步提高、及兼具所述性能的材料、组合物。
[0005]针对所述要求，正在关注马来酰亚胺树脂作为兼具耐热性和低介电常数/低介电损耗角正切的材料。但是，以往的马来酰亚胺树脂虽然显示高耐热性，但其介电常数/介电损耗角正切值未达到先进材料用途所要求的水平，而且因难溶剂溶解性而处理性差，因此强烈希望开发维持耐热性、并且显示进一步的低介电常数/低介电损耗角正切、并且溶剂溶解性也优异的树脂。
[0006]这样的情况下，作为兼具高度的介电特性及耐热性的氰酸酯系材料，已知有将苯酚酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚A氰酸酯树脂和非卤素系环氧树脂配混而成的树脂组合物(参照专利文献1)。
[0007]但是，前述专利文献1记载的树脂组合物虽然固化物的耐热性及介电特性有一些程度改善，但关于耐热性，还未达到近些年要求的水准。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2004
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182850号公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的问题
[0012]因此，本专利技术要解决的问题在于，提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物及其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]因此，本专利技术人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，对于含有具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及二烯系聚合物(B)的固化性树脂组合物而言，其固化物能够
具有低介电常数及低介电损耗角正切、并且兼具优异的耐热性，从而完成了本专利技术。
[0015]即，本专利技术涉及一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及二烯系聚合物(B)。
[0016]本专利技术的固化性树脂组合物中，前述马来酰亚胺(A)优选由下述通式(1)表示。
[0017][0018](式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值。q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同。Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值。r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不同。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值。)
[0019]本专利技术的固化物优选使前述固化性树脂组合物进行固化反应而成。
[0020]本专利技术的预浸料优选具有加强基材及浸渗于前述加强基材的前述固化性树脂组合物的半固化物。
[0021]本专利技术的电路基板优选将前述预浸料及铜箔层叠并进行加热压接成型而得到。
[0022]本专利技术的积层薄膜优选含有前述固化性树脂组合物。
[0023]本专利技术的半导体密封材料优选含有前述固化性树脂组合物。
[0024]本专利技术的半导体装置优选包含将前述半导体密封材料加热固化而成的固化物。
[0025]专利技术的效果
[0026]根据本专利技术的固化性树脂组合物，能够提供由前述固化性树脂组合物得到的固化物兼具优异的耐热性及介电特性、并兼具所述性能的固化性树脂组合物、由前述固化性树脂组合物得到的固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料及半导体装置，是有用的。
具体实施方式
[0027]以下，详细地对本专利技术进行说明。
[0028]本专利技术涉及一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及二烯系聚合物(B)。其中，前述马来酰亚胺(A)优选由下述通式(1)表示。前述马来酰亚胺(A)具有茚满骨架，从而与一直以来的马来酰亚胺相比，前述马来酰亚胺(A)的结构中极性官能团的比例少，因此介电特性优异，因此是优选的。另外，使用以往的马来酰亚胺树脂的固化物有脆的倾向，担心耐脆性差，但前述马来酰亚胺(A)具有茚满骨架，从而挠性优异，也可预计耐脆性的改善，是优选的。
[0029][0030]上述通式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10(优选5～10)的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值。q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同。Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值。r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不同。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值。需要说明的是，前述r及前述q为0的情况下，Ra及Rb分别指氢原子。
[0031]上述通式(1)的Ra优选为碳数1～4的烷基、碳数3～6的环烷基、碳数6～10的芳基中任意者，通过为前述碳数1～4的烷基等，从而溶剂溶解性因马来酰亚胺基附近的平面性的降低、结晶性降低而提高，并且是在不损害马来酰亚胺基的反应性下可以得到固化物的优选的方式。
[0032]上述通式(1)中的q优选为2～3、更优选为2。前述q为2的情况下，立体位阻的影响小，芳香环上的电子密度提高，在马来酰亚胺的制造(合成)中是优选的方式。
[0033]上述通式(1)中的r为0，Rb优选为氢原子，另外，r为1～3，Rb优选为选自由碳数1～4的烷基、碳数3～6的环烷基、及碳数6～10的芳基组成的组中的至少1种，特别是通过使前述r为0、且Rb为氢原子，从而在马来酰亚胺中的茚满骨架的形成时立体位阻变少，对于马来酰亚胺的制造(合成)有利，是优选的方式。
[0034]<具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)的制造方法>
[0035]以下对前述马来酰亚胺(A)的制造方法进行说明。
[0036]下述通式(2)为下述化合物：Rc各自独立地表示选自由下述通式(3)及(4)组成的组中的一价的官能团，2个Rc本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及二烯系聚合物(B)。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺(A)由下述通式(1)表示，式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值，q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同，Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值，r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不...

【专利技术属性】
技术研发人员：下野智弘，冈本竜也，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：