【技术实现步骤摘要】
主机板组件与支架
[0001]本专利技术涉及一种主机板组件与支架,特别是一种适用于扩充卡组件的主机板组件与支架。
技术介绍
[0002]随着电子技术的发展与进步,现今电子装置的发展趋势朝向运算功能强、速度快及体积小的方向迈进,换言之,电子装置要具备竞争力,除了速度快、效能强之外,更需具备轻薄、微型化、且能持续扩充等优点。
[0003]在传统的服务器中,如果PCIe界面的扩充卡的数量较多,则会先将多张PCIe界面的扩充卡固定于安装架上而共同构成一界面卡组件,再通过螺丝将安装架锁附于电子装置的电路板上。
[0004]然而,如果界面卡组件的高度较高,则螺丝的长度也会变长。当螺丝的长度较长时,则界面卡组件对于电路板的力矩效应会因此被放大。如此一来,将有可能在落摔测试中让电路板与电路板上的其余电子零件受伤。
技术实现思路
[0005]本专利技术在于提供一种主机板组件与支架,借以减缓界面卡组件对于电路板的力矩效应。
[0006]本专利技术的一实施例所公开的主机板组件包含电路板、扩充连接器、扩充卡组 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种主机板组件,其特征在于,包含:电路板;扩充连接器,设置于该电路板;扩充卡组件,包含安装架、转接卡及至少一个扩充卡,该转接卡装设于该安装架,并包含电连接器,该电连接器插接于该扩充连接器,该至少一个扩充卡插接于该转接卡;支架,包含相连的第一锁附板及第二锁附板,该第一锁附板固定于该电路板,且该第二锁附板比该第一锁附板远离该电路板;以及螺合件,穿设于该安装架,并锁附于该支架的该第二锁附板。2.如权利要求1所述的主机板组件,其特征在于,该支架还包含第一衔接侧板、第二衔接侧板、导引侧板、第三衔接侧板及导引斜板,该第一衔接侧板连接该第一锁附板及该第二锁附板,该第二衔接侧板连接该第二锁附板与该第一衔接侧板,该导引侧板通过该第三衔接侧板连接于该第二衔接侧板,且该导引侧板、该第二衔接侧板与该第三衔接侧板共同围绕出导引槽,该安装架的部分位于该导引槽,该导引斜板连接于该导引侧板远离该第一锁附板的一侧。3.如权利要求2所述的主机板组件,其特征在于,该支架还包含第四衔接侧板、第五衔接侧板及补强斜板,该第四衔接侧板连接于该第一锁附板,该第五衔接侧板连接于该第一衔接侧板,且该第五衔接侧板迭设于该第四衔接侧板,该补强斜板连接于该第五衔接侧板远离该第一锁附板的一侧。4.如权利要求3所述的主机板组件,其特征在于,该支架通过钣金弯折而形成该第一锁附板、该第二锁附板、该第一衔接侧板、该第二衔接侧板、该第三衔接侧板、该第四衔接侧板、该第五衔接侧板、该导引侧板、...
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