一种含风扇的散热机箱结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种含风扇的散热机箱结构，其使得机柜的厚度方向内置有导热风道，热量通过快速传导通过冷风被传导出箱体，确保内部电子器件的密闭操作，确保高性能的电磁屏蔽。其包括机箱主体、前面板组件、后面板组件；机箱主体的内腔用于放置主板、电源、功能板，机箱主体包括两侧板、上端板、下端板、背板，上端板、下端板和两侧板组合形成矩形闭合截面结构，机箱主体的前端面敞口设置，机箱主体的前端面盖装有前面板组件，机箱主体的后端面盖装有后面板组件，机箱主体的内腔通过隔板分隔形成第一腔体、第二腔体，第一腔体所对应的后端面位置固设有背板，背板上设置有若干插槽，第二腔体前后导通、用于布置连接线路。二腔体前后导通、用于布置连接线路。二腔体前后导通、用于布置连接线路。

【技术实现步骤摘要】
一种含风扇的散热机箱结构


[0001]本技术涉机箱结构的
，具体为一种含风扇的散热机箱结构。

技术介绍

[0002]目前船舶能源控制器，随着技术的发展，处理器的数据流日益增大，处理器功耗日趋加大，因此对于机箱散热有一定高要求。控制器信息交换中机箱需具备高性能的屏蔽电磁干扰功能，使信息传输安全稳定。现有的机箱，其散热风口均为排布于箱体侧板或箱体后板的位置区域，在散热时，风扇会带动整个机箱腔体的内部气流进行循环，外部的灰易积在设备上，整个箱体内的设备的电磁屏蔽性能差，进而使得整个机箱不能应用于电磁屏蔽需求较高的设备。且在模块化设计理念上已较落后，在可靠性，维护便易性，模块互换性等方面有局限。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供了一种含风扇的散热机箱结构，其使得机柜的厚度方向内置有导热风道，热量通过快速传导通过冷风被传导出箱体，确保内部电子器件的密闭操作，确保高性能的电磁屏蔽。
[0004]一种含风扇的散热机箱结构，其特征在于：其包括机箱主体、前面板组件、后面板组件；
[0005]所述机箱主体的内腔用于放置主板、电源、功能板，所述机箱主体包括两侧板、上端板、下端板、背板，所述上端板、下端板和两侧板组合形成矩形闭合截面结构，所述机箱主体的前端面敞口设置，所述机箱主体的前端面盖装有所述前面板组件，所述机箱主体的后端面盖装有所述后面板组件，所述机箱主体的内腔通过隔板分隔形成第一腔体、第二腔体，所述第一腔体所对应的后端面位置固设有背板，所述背板上设置有若干插槽，所述第二腔体前后导通、用于布置连接线路；
[0006]所述前面板组件包括前盖板、和设置于第二腔体前部的对应按钮和插槽；
[0007]所述后面板组件包括后面板、导风框架，所述后面板的前端面中心区域连接有所述导风框架，所述导风框架嵌装于所述机箱主体的后端部形成的嵌装槽内，所述导风框架包括上风槽、下风槽、中部连通风槽，所述上风槽、下风槽之间通过中部连通风槽连通，所述后面板盖装于所述机箱主体的后端面位置；所述后面板的内壁上固设有风扇，所述后面板的外壁上设置有风扇出口，所述风扇对应于所述风扇出口布置，所述风扇的安装区域位于所述中部连通风槽内；
[0008]所述上端板、下端板的长度方向排布有若干自前而后导通的导通风道，所述前盖板对应于导通风道的位置设置有进风槽，所述导通风道的后端分别连通至所述上风槽或下风槽。
[0009]其更进一步特征在于：
[0010]所述机箱主体、前盖板、后面板、导风框架均为铝合金材质；
[0011]所述前盖板的两侧相对于所述机箱主体的侧部侧凸，所述前盖板的两侧侧凸部分固装有前凸的把手，所述机箱主体的对应于把手的位置设置有侧凸安装块，所述把手通过紧固件固接于所述侧凸安装块，把手的设置确保机箱的方便转运；
[0012]所述上端板、下端板相对于两侧板后凸、形成所述嵌装槽，所述上端板、下端板的后凸布置的厚度相对于其余部分减薄、露于部分导通风道，所述导通风道的相对外端部分设置连通风腔、且置于所述上端板、下端板的对应后凸部分内、且后端部封口，使得导通风道通过连通风腔连通至所述上风槽或下风槽；
[0013]所述进风槽具体为若干间隔排列布置的长槽孔，每个进风槽对应有若干根导通风道布置，每根导通风道均对应排布有一个所述长槽孔布置，确保散热均匀可靠；
[0014]所述第一腔体的布置电源的位置独立设置有电源腔体，所述电源腔体一侧为隔板、另一侧设置有辅助隔板，所述电源腔体对应于背板的位置设置有电源插槽，所述电源在排列时将电源的TOP面紧贴对应的隔板或辅助隔板；
[0015]所述第一腔体内所对应的背板的位置还设置有主板卡槽、功能卡槽，确保整个结构的功能；
[0016]所述第一腔体、第二腔体所形成的外周的前端面还分别设置有第一导电胶圈，所述前盖板压装于所述第一导电胶圈布置，所述导风框架的前端面设置有第二导电胶圈，所述第二导电胶圈压附于所述机箱主体的嵌装槽的内边缘布置，起到导通和防水的作用，确保整个结构的电磁屏蔽性能；
[0017]两块所述侧板上排布设置有内凹长槽，所述内凹长槽用于增加散热面积、且降低整个机箱的重量；
[0018]所述导风框架被上风槽、下风槽、中部连通风槽和两侧风槽板围和形成有两侧插头和按钮布置区域，所述插头和按钮布置区域的插头和按钮分别通过连接线连接所述背板的对应插槽端头，所述插头和按钮还通过连接线贯穿所述第二腔体连接至所述前盖板的对应按钮和插槽。
[0019]采用上述技术方案后，机箱主体的前端面通过前面板组件、后端面通过后面板组件封装形成密闭空间，之后通过上端板、下端板相对于厚度方向的导通风道将从前盖板的进风槽进入的冷空气，通过后面板组件上的风扇从风扇出口排出，其使得机柜的厚度方向内置有导热风道，热量通过快速传导通过冷风被传导出箱体，确保内部电子器件的密闭操作，确保高性能的电磁屏蔽。
附图说明
[0020]图1为本技术的立体结构示意图一；
[0021]图2为本技术的立体结构示意图二；
[0022]图3为本技术的侧视图结构示意图；
[0023]图4为本技术的主视图结构示意图；
[0024]图5为本技术的后视图结构示意图；
[0025]图6为本技术的爆炸图结构示意图一；
[0026]图7为本技术的爆炸图结构示意图二；
[0027]图8为本技术的除去后面板组件的立体图结构示意图；
[0028]图9为图3的A
‑
A剖结构示意图；
[0029]图中序号所对应的名称如下：
[0030]机箱主体100、侧板1、上端板2、下端板3、背板4、隔板5、第一腔体 6、第二腔体7、嵌装槽8、导通风道9、侧凸安装块10、电源腔体11、辅助隔板12、第一导电胶圈13、第二导电胶圈14、内凹长槽15、连通风腔16、前面板组件200、前盖板21、进风槽22、把手23、后面板组件300、后面板 31、导风框架32、上风槽33、下风槽34、中部连通风槽35、风扇36、风扇出口37、侧风槽板38、插头和按钮布置区域39。
具体实施方式
[0031]一种含风扇的散热机箱结构，见图1
‑
图9，其包括机箱主体100、前面板组件200、后面板组件300；
[0032]机箱主体100的内腔用于放置主板、电源、功能板，机箱主体100包括两侧板1、上端板2、下端板3、背板4，上端板2、下端板3和两侧板1组合形成矩形闭合截面结构，机箱主体100的前端面敞口设置，机箱主体100的前端面盖装有前面板组件200，机箱主体100的后端面盖装有后面板组件300，机箱主体100的内腔通过隔板5分隔形成第一腔体6、第二腔体7，第一腔体 6所对应的后端面位置固设有背板4，背板4上设置有若干插槽，第二腔体7 前后导通、用于布置连接线路；
[0033]前面板组件200包括前盖板21、和设置于第二腔体前部的对应按钮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含风扇的散热机箱结构，其特征在于：其包括机箱主体、前面板组件、后面板组件；所述机箱主体的内腔用于放置主板、电源、功能板，所述机箱主体包括两侧板、上端板、下端板、背板，所述上端板、下端板和两侧板组合形成矩形闭合截面结构，所述机箱主体的前端面敞口设置，所述机箱主体的前端面盖装有所述前面板组件，所述机箱主体的后端面盖装有所述后面板组件，所述机箱主体的内腔通过隔板分隔形成第一腔体、第二腔体，所述第一腔体所对应的后端面位置固设有背板，所述背板上设置有若干插槽，所述第二腔体前后导通、用于布置连接线路；所述前面板组件包括前盖板、和设置于第二腔体前部的对应按钮和插槽；所述后面板组件包括后面板、导风框架，所述后面板的前端面中心区域连接有所述导风框架，所述导风框架嵌装于所述机箱主体的后端部形成的嵌装槽内，所述导风框架包括上风槽、下风槽、中部连通风槽，所述上风槽、下风槽之间通过中部连通风槽连通，所述后面板盖装于所述机箱主体的后端面位置；所述后面板的内壁上固设有风扇，所述后面板的外壁上设置有风扇出口，所述风扇对应于所述风扇出口布置，所述风扇的安装区域位于所述中部连通风槽内；所述上端板、下端板的长度方向排布有若干自前而后导通的导通风道，所述前盖板对应于导通风道的位置设置有进风槽，所述导通风道的后端分别连通至所述上风槽或下风槽。2.如权利要求1所述的一种含风扇的散热机箱结构，其特征在于：所述机箱主体、前盖板、后面板、导风框架均为铝合金材质。3.如权利要求1所述的一种含风扇的散热机箱结构，其特征在于：所述前盖板的两侧相对于所述机箱主体的侧部侧凸，所述前盖板的两侧侧凸部分固装有前凸的把手，所述机箱主体的对应于把手的位置设置有侧凸安装块，所述把手通过紧固件固接于所述侧凸安装块。4.如权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林林，辛大勇，黎小兵，张存良，
申请(专利权)人：江苏嘉擎信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：