【技术实现步骤摘要】
一种点芯用引线框架上料装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工设备相关
，尤其涉及一种点芯用引线框架上料装置。
技术介绍
[0002]常见的半导体通常由连接引脚、芯片以及外壳构成，其中，由于引脚的体积较小且结构要求较多，因此常将铜合金或者铝合金加工为多个触点并在触点处引出了多个引脚，而后通过印刷或者点胶的方式将锡膏涂覆在对应的触点位置处，而后将对应的芯片转移至锡膏上，接着通过固化的方式进行芯片和引线框架之间的固定，固定完成后通过注塑成形的方式在对应的位置处成形防护壳。
[0003]而现有的在进行点芯操作时，常通过传输带将芯片逐个地转移至点芯装置的对应位置处，而后通过印刷或者点胶的方式将锡膏涂覆在触点位置处，完成后进行芯片的精确转移。这种操作方式显然提高了点芯的效率，但是在操作中，这种操作方式不方便进行引线框架的定位，从而在点芯的过程中常出现点芯位置出现偏差，容易出现废品，同时也对点胶操作也造成了上述问题，同时现有的这种方式在进行引线框架的输送时，容易导致引线框架的变形，或者引线框架在输送前就发生了变形，而引线...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种点芯用引线框架上料装置，其特征在于，包括上料组件（1），上料组件（1）设有输送组件（2），输送组件（2）的上部设有点芯组件（3），多个引线框架置于上料组件（1）内，并通过上料组件（1）逐个地将引线框架转移至输送组件（2）上，输送组件（2）对转移至其上的引线框架进行姿态调节，并转移至点芯组件（3）的下方，以使点芯组件（3）将芯片转移至引线框架对应的点位处；上料组件（1）包括上料机构，上料机构的出料端设有移出机构，上料机构用于多个引线框架的放置并推动位于底层的引线框架向移出机构运动，以使移出机构将引线框架转移至输送组件（2）上；点芯组件（3）包括下衬构件（30），下衬构件（30）设有点芯机构（31），下衬构件用于置芯盘的放置，点芯机构（31）用于将置芯盘上的芯片转移至引线框架对应的点位处。2.根据权利要求1所述的点芯用引线框架上料装置，其特征在于，上料机构包括多根支撑腿（100），支撑腿（100）的上端安装有基板（101），基板（101）上安装有多个连接件（102），连接件（102）的上端设有放置底板（105），基板（101）的一端安装有一对第一轴承座（106），其中一个第一轴承座（106）安装有上料电机（107），上料电机（107）的输出轴连接有一对上料盘（108），上料盘（108）之间设有连接筒（109），第一轴承座（106）之间设有转动座（111），转动座（111）内穿有转轴，转轴的两端均设有连接板（112），连接板（112）的另一端成形有键形孔（114），连接板（112）的另一端之间设有连接杆（115），放置底板（105）的后侧开设有运动槽，放置底板（105）的下壁安装有一对凸形导向件（117），凸形导向件（117）位于运动槽的两侧，凸形导向件（117）之间设有推料块（118），推料块（118）上安装有一对推料杆（119），凸形导向件（117）均成形有推料孔，推料块（118）的两侧均设有穿杆，穿杆均穿于推料孔，推料孔的外侧端均设有连接外板（116），连接外板（116）的另一端外壁均设有带动杆，带动杆均穿于键形孔（114），凸形导向件（117）的内侧端下壁安装有固定座（120），固定座（120）的下端设有固定杆（121），固定杆（121）挂设有拉簧（122），拉簧（122）的另一端挂设于连接杆（115），连接板（112）的下端外壁均设有作用轮（113），作用轮（113）与上料盘（108）相切，上料盘（108）作用于作用轮（113），在拉簧（122）的作用下，使得连接板（112）往复摆动。3.根据权利要求2所述的点芯用引线框架上料装置，其特征在于，上料盘（108）呈盘形结构，上料盘（108）呈对称结构的成形有缺口，缺口处为斜壁。4.根据权利要求2所述的点芯用引线框架上料装置，其特征在于，移出机构包括连接于上料电机（107）输出轴外侧端的驱动轮（110），驱动轮（110）的套设有传动带（123），基板（101）的前侧端安装有一对凹形安装件（133），凹形安装件（133）上端安装有移出侧板（134），移出侧板（134）上端开口地均成形有凹形槽（135），凹形槽（135）的两侧均成形有调节孔（136），凹形槽（135）内均设有活动座（139），凹形槽（135）的下端均安装有固定轴承座（137），固定轴承座（137）之间设有下输送辊（138），活动座（139）之间设有上输送辊（146），移出侧板（134）的上端均安装有盖板（141），盖板（141）中...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，刘高宸，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川晶辉半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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