一种复合电容器制造技术

本实用新型专利技术是一种可低频滤波，高频旁路的复合电容，代替电子电路中需要高，低频两个电容的器件。现有０．１—２００μｆ卷绕式铝壳电容器的芯子与封装的金属外壳之间有绝缘层，外壳与芯子的极板（负极）构成一个容量较小的新电容。在外壳上焊接引线，并在外壳套封塑料绝缘薄膜，这样，外壳引线与芯子的负极（或接地）引线构成一个适用于高频的电容器。复合电容可精选一个系例∶如１０μｆ—０．０１μｆ，２０μｆ—０，０２μｆ等作为元器件厂的标准化产品。（*该技术在1996年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术是一种可低频滤波、高频旁路的复合电容器，适用于低电压的电子电路中。现用于电子电路中的各种电容器；如高频小容量的云母、瓷介、玻璃釉、纸介电容和低频滤波容量较大的电解铝壳电容等。只有一种独立的功能；即小容量的高频电容只能用于高频电路滤波，较大容量的低频电容只能用于低频滤波(或藕合)，对于电路中某点需用高、低频电容时，就要高、低频的两个电容器，因而增加了体积和成本，在1985年1月科学出版社出版的《电容器设计》一书，系中外14本有关电容器设计资料汇编，未见有复合电容的设计报道。因此在现有的技术中、还没有本技术的复合电容来代替用于电子电路中高低频两个电容器的器件。本技术的目的是设计一种用于电子电路中的高、低频复合电容。来代替电路中需用高频和低频两个电容的器件，用于减小电容的体积，降低材料消耗和成本。本技术设计的是一种复合电容器，通过对0.1～200μF容量级的电容进行简单的工艺结构改装，既保持原电容的容量外。又增加一组容量为数百PF至0.5μF数量级的电容。现有的0.1～200μF级的电容器芯子大部分采用铝金属外壳封装，在芯子与外壳之间有绝缘层，因此只要在金属外壳上焊接引线，并在外壳上套本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可低频滤波，高频旁路的复合电容，它由电容器芯子和铝金属外壳组成，其特征是芯子的引线（１）、（２）组成一个用于低频的电容；另外在金属外壳（４）上焊接引线（３），（３）与（２）组成一个用于高频的电容；复合电容芯子（１）、（２）与封装的金属外壳（４）之间的绝缘材料可采用介电常数（ξ）大，耐压强度较高的固体介质系列构成，具有引线的金属外壳采用塑料绝缘薄膜封装。

【技术特征摘要】
1.一种可低频滤波，高频旁路的复合电容器，它由电容器芯子和铝金属外壳组成，其特征是芯子的引线(1)、(2)组成一个用于低频的电容；另外在金属外壳(4)上焊接引线(3)，(3)与(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王长明，
申请(专利权)人：王长明，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]