一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，塑胶碗杯的内部杯底上铺设有金属基板，且金属基板由塑胶绝缘体断开，同时金属基板上均镀设有电镀层；发光芯片固定在电镀层上，同时发光芯片的正、负极一一对应电性连接两个电镀层；高反射率白胶层绕开发光芯片铺设且固定在电镀层上；封装胶填充在塑胶碗杯内并覆盖发光芯片和高反射率白胶层。本实用新型专利技术公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，可以提升发光亮度，从而提高LED的发光效率。高LED的发光效率。高LED的发光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装结构
，更具体的说是涉及一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构。

技术介绍

[0002]随着LED技术的发展和照明、背光领域的广泛应用，照明市场对LED发光效率、背光市场对于高亮度LED的需求逐渐明显；传统封装的LED，受限于原材料如芯片、支架、荧光粉、封装胶等亮度可提升的幅度不足，以及成本的压力，需要从生产工艺和产品结构上进行优化和改良。
[0003]因此，如何提供一种提高LED发光效率的电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，可以提升发光亮度，从而提高LED的发光效率。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，包括：
[0007]塑胶碗杯，所述塑胶碗杯的内部杯底上铺设有金属基板，且所述金属基板由塑胶绝缘体断开，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，包括：塑胶碗杯(1)，所述塑胶碗杯(1)的内部杯底上铺设有金属基板(2)，且所述金属基板(2)由塑胶绝缘体(10)断开，同时所述金属基板(2)上均镀设有电镀层(3)；发光芯片，所述发光芯片固定在所述电镀层(3)上，同时所述发光芯片的正、负极一一对应电性连接两个所述电镀层(3)；高反射率白胶层(4)，所述高反射率白胶层(4)绕开所述发光芯片铺设且固定在所述电镀层(3)上；封装胶，所述封装胶填充在所述塑胶碗杯(1)内并覆盖所述发光芯片和所述高反射率白胶层(4)。2.根据权利要求1所述的一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片为蓝光芯片(5)，所述蓝光芯片(5)横跨所述塑胶绝缘体(10)，同时所述蓝光芯片(5)的正、负极一一对应通过第一导电银胶(50)连接在位于所述塑胶绝缘体(10)两侧的所述电镀层(3)上。3.根据权利要求2所述的一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶为荧光胶(6)，所述荧光胶(6)填充在所述塑胶碗杯(1)内并覆盖所述蓝...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱其，
申请(专利权)人：湖北三峡夷丰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：