一种用于发光二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管技术领域，且公开了一种用于发光二极管的封装结构，包括设备主体，所述设备主体的侧面设置有透明封装设备外壳，所述透明封装设备外壳内壁的两侧均固定安装有第二凸面镜，所述第二凸面镜的上方设置有第一凸面镜。该用于发光二极管的封装结构，通过设置第一凸面镜、第二凸面镜、主折射凸面镜和凹面镜，发光芯片产生的光由透射层进行扩散，扩散的过程中接触到第二凸面镜时将光进行反射，反射的光接触到主折射凸面镜时进行整体的光源反射扩散，由主折射凸面镜反射扩散的光接触到第一凸面镜时反射到凹面镜的内部，同时外界光也进入凹面镜，由凹面镜对两种光进行会聚扩散亮起，增强了对光的使用率。增强了对光的使用率。增强了对光的使用率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于发光二极管的封装结构


[0001]本技术涉及发光二极管
，具体为一种用于发光二极管的封装结构。

技术介绍

[0002]随着电力的普及，灯的种类色彩也变得丰富多彩，发光二极管也是其中的一种，它是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，在我们日常的生活中具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。
[0003]发光二极管在生产的过程中，最为重要的工序为封装，封装完成后的发光二极管才能正常的投入市场使用，但是现有的封装结构的整体为透明晶体，其表面为光滑的平面，从而导致了外界的光照射封装结构表面时产生折射，导致表面的光亮于发光二极管的亮度，造成了资源的浪费，同时现有的封装结构都是采用点焊的方式进行安装，但是当长时间使用或者发生损坏只能连着发光二极管一同进行更换，增加了更换成本，为此本技术提供了一种用于发光二极管的封装结构。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于发光二极管的封装结构，具备聚光性好和便于更换的优点，解决了现有的发光二极管封装结构表面折射外界光导致表面光比发光二极管更亮造成了资源的浪费和封装结构长时间使用或者发生损坏只能连着发光二极管一同进行更换增加更换成本的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种用于发光二极管的封装结构，包括设备主体，所述设备主体的侧面设置有透明封装设备外壳，所述透明封装设备外壳内壁的两侧均固定安装有第二凸面镜，所述第二凸面镜的上方设置有第一凸面镜，所述第一凸面镜的侧面固定安装有透明封装设备外壳，所述透明封装设备外壳内壁的两侧均固定安装有固定支撑臂，所述固定支撑臂的侧面装配有凹面镜，所述凹面镜位于第一凸面镜的下方。
[0006]优选的，所述设备主体的侧面设置有卡接装置，所述卡接装置包括有内槽、限位套壳、连接卡合柱和卡合弹簧，所述设备主体的侧面开设有内槽，所述内槽内壁的两侧均装配有卡合弹簧，所述卡合弹簧的另一端固定安装有连接卡合柱，所述连接卡合柱的表面固定卡接有限位套壳。
[0007]优选的，所述设备主体的固定安装有发光芯片，所述发光芯片位于透明封装设备外壳内部的底端，所述发光芯片的顶部设置有透射层，所述透射层的表面固定卡接在透明封装设备外壳的内壁。
[0008]优选的，所述设备主体的侧面固定安装有两个引脚，两个所述引脚的内部均装配有引线，所述引线的表面固定安装有保护套。
[0009]优选的，所述透明封装设备外壳的侧面固定安装有第一连接杆，所述第一连接杆
的底部固定安装有第二连接杆，所述第二连接杆的侧面开设有圆槽，所述圆槽的内部贴合有连接卡合柱，所述第二连接杆位于限位套壳的侧面。
[0010]优选的，所述透射层的顶部固定安装有主折射凸面镜，所述主折射凸面镜位于第二凸面镜的侧面，所述主折射凸面镜位于凹面镜的下方。
[0011]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0012]1、该用于发光二极管的封装结构，通过设置第一凸面镜、第二凸面镜、主折射凸面镜和凹面镜，发光芯片产生的光由透射层进行扩散，扩散的过程中接触到第二凸面镜时将光进行反射，反射的光接触到主折射凸面镜时进行整体的光源反射扩散，由主折射凸面镜反射扩散的光接触到第一凸面镜时反射到凹面镜的内部，同时外界光也进入凹面镜，由凹面镜对两种光进行会聚扩散亮起，增强了对光的使用率。
[0013]2、该用于发光二极管的封装结构，通过设置卡合弹簧、连接卡合柱和限位套壳，将透明封装设备外壳两侧第一连接杆固定安装的第二连接杆向内槽内部移动，利用第二连接杆拨动限位套壳带动连接卡合柱向左侧移动，同时由于连接卡合柱的移动卡合弹簧受力收缩，从而可以将第二连接杆的圆槽对准右侧的连接卡合柱进行卡接，卡接完成后两侧的卡合弹簧对第二连接杆形成夹持，降低了安装和更换的难度。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术图1的一侧剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术图1的卡接装置结构示意图。
[0017]图中：1、设备主体；2、透明封装设备外壳；3、第一连接杆；4、卡接装置；5、保护套；6、引线；7、引脚；8、第一凸面镜；9、主折射凸面镜；10、发光芯片；11、透射层；12、第二凸面镜；13、固定支撑臂；14、凹面镜；15、内槽；16、第二连接杆；17、圆槽；18、限位套壳；19、连接卡合柱；20、卡合弹簧。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，一种用于发光二极管的封装结构，包括设备主体1，设备主体1的侧面设置有透明封装设备外壳2，透明封装设备外壳2内壁的两侧均固定安装有第二凸面镜12，第二凸面镜12的上方设置有第一凸面镜8，第一凸面镜8和第二凸面镜12对发光芯片10和主折射凸面镜9产生的光进行折射，从而形成一条完整光线的扩散轨迹，能够最大的程度对光进行利用，增强了对光的利用率，第一凸面镜8的侧面固定安装有透明封装设备外壳2，透明封装设备外壳2内壁的两侧均固定安装有固定支撑臂13，固定支撑臂13的侧面装配有凹面镜14，凹面镜14是通过光进入内部的凹面，再由凹面进行会聚的扩散，从而对发光芯片10和外界光进行会聚扩散，提高了发光亮度，凹面镜14位于第一凸面镜8的下方。
[0020]其中；设备主体1的侧面设置有卡接装置4，卡接装置4包括有内槽15、限位套壳18、
连接卡合柱19和卡合弹簧20，设备主体1的侧面开设有内槽15，内槽15内壁的两侧均装配有卡合弹簧20，卡合弹簧20的另一端固定安装有连接卡合柱19，连接卡合柱19的表面固定卡接有限位套壳18，利用第二连接杆16拨动限位套壳18带动连接卡合柱19向左侧移动，同时连接卡合柱19侧面的卡合弹簧20受力收缩，从而能够跟使第二连接杆16右侧的圆槽17根右侧的连接卡合柱19卡接，卡接完成后左侧的连接卡合柱19卡接在第二连接杆16左侧的圆槽17内，卡合弹簧20对第二连接杆16形成夹持，便于对透明封装设备外壳2进行安装和更换。
[0021]其中；设备主体1的固定安装有发光芯片10，发光芯片10位于透明封装设备外壳2内部的底端，发光芯片10的顶部设置有透射层11，透射层11自身采用玻璃制成，既能对发光芯片10形成保护避免损坏，同时也不会对发光芯片10产生的光阻隔，成本低实用性高，透射层11的表面固定卡接在透明封装设备外壳2的内壁。
[0022]其中；设备主体1的侧面固定安装有两个引脚7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于发光二极管的封装结构，其特征在于，包括设备主体(1)，所述设备主体(1)的侧面设置有透明封装设备外壳(2)，所述透明封装设备外壳(2)内壁的两侧均固定安装有第二凸面镜(12)，所述第二凸面镜(12)的上方设置有第一凸面镜(8)，所述第一凸面镜(8)的侧面固定安装有透明封装设备外壳(2)，所述透明封装设备外壳(2)内壁的两侧均固定安装有固定支撑臂(13)，所述固定支撑臂(13)的侧面装配有凹面镜(14)，所述凹面镜(14)位于第一凸面镜(8)的下方。2.根据权利要求1所述的一种用于发光二极管的封装结构，其特征在于，所述设备主体(1)的侧面设置有卡接装置(4)，所述卡接装置(4)包括有内槽(15)、限位套壳(18)、连接卡合柱(19)和卡合弹簧(20)，所述设备主体(1)的侧面开设有内槽(15)，所述内槽(15)内壁的两侧均装配有卡合弹簧(20)，所述卡合弹簧(20)的另一端固定安装有连接卡合柱(19)，所述连接卡合柱(19)的表面固定卡接有限位套壳(18)。3.根据权利要求1所述的一种用于发光二极管的封装结构，其特征在于，所述设备主体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振雄，
申请(专利权)人：深圳市华勋基业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：