一种利于散热的贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利于散热的贴片电阻，涉及贴片电阻技术领域。包括电阻主体以及电极组件，所述电阻主体包括内部设置有电阻基板的散热铜框，所述散热铜框的内部设置有散热铜片，用于增加所述散热铜框的散热面积，所述电阻基板的顶部设置有电阻体；所述电极组件包括设置于电阻基板两侧的内部电极，所述内部电极的一端延伸至电阻体的底部，实现所述电阻体与内部电极的电连接，所述内部电极的外部设置有外层电极。通过设置电阻主体以及电极组件，散热铜框与电阻基板的内部完美贴合，保证了散热铜框与电阻基板之间的导热效果，散热铜框相较于电阻基板，散热铜框的导热效果更加优良，配合散热铜片增加了散热面积，保证了该电阻的散热效果。散热效果。散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种利于散热的贴片电阻


[0001]本技术涉及贴片电阻
，具体为一种利于散热的贴片电阻。

技术介绍

[0002]贴片电阻又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种，是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。
[0003]现有的贴片电阻大多通过陶瓷基板对电阻体进行支撑，散热面积小，容易使得贴片电阻受到高热导致故障的问题出现，使用效果不理想。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种利于散热的贴片电阻，具备增加散热面积，保证了贴片电阻的使用性能的优点，以解决现有的贴片电阻大多通过陶瓷基板对电阻体进行支撑，散热面积小，容易出现贴片电阻受到高热导致故障的问题。
[0005]为实现增加散热面积，保证了贴片电阻的使用性能的目的，本技术提供如下技术方案：一种利于散热的贴片电阻，包括电阻主体以及电极组件，所述电阻主体包括内部设置有电阻基板的散热铜框，所述散热铜框的内部设置有散热铜片，用于增加所述散热铜框的散热面积，所述电阻基板的顶部设置有电阻体；
[0006]所述电极组件包括设置于电阻基板两侧的内部电极，所述内部电极的一端延伸至电阻体的底部，实现所述电阻体与内部电极的电连接，所述内部电极的外部设置有外层电极，所述外层电极的表面开设有散热槽，用于增加所述外层电极的散热面积。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述内部电极与外层电极之间设置有中层电极，所述内部电极、中层电极以及外层电极的一端均延伸至电阻基板的底部。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热槽内壁的两侧均开设有抓焊槽。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述电阻体的顶部设置有防护层。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述电阻基板为陶瓷基板，所述电阻基板的底部设置有支撑块。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述电阻基板的内部开设有方形槽，所述散热铜框嵌设于方形槽的内部。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种利于散热的贴片电阻，具备以下有益效果：
[0013]1、该利于散热的贴片电阻，通过设置电阻主体以及电极组件，散热铜框与电阻基板的内部完美贴合，保证了散热铜框与电阻基板之间的导热效果，散热铜框相较于电阻基板，散热铜框的导热效果更加优良，配合散热铜片增加了散热面积，保证了该电阻的散热效果。
[0014]2、该利于散热的贴片电阻，通过设置电阻主体以及电极组件，散热槽的开设，增加
了外层电极的散热面积，配合散热铜框以及散热铜片使用，进一步保证了该电阻的散热效果，且抓焊槽配合散热槽，增加焊锡与外层电极的连接强度，不易出现脱附的情况。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的结构剖面图；
[0017]图中：1、电阻主体；11、电阻基板；12、散热铜框；13、散热铜片；14、电阻体；15、防护层；16、支撑块；2、电极组件；21、内部电极；22、中层电极；23、外层电极；24、散热槽；25、抓焊槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，本技术公开了一种利于散热的贴片电阻，包括电阻主体1以及电极组件2，所述电阻主体1包括内部设置有电阻基板11的散热铜框12，所述散热铜框12的内部设置有散热铜片13，用于增加所述散热铜框12的散热面积，所述电阻基板11的顶部设置有电阻体14。
[0020]所述电极组件2包括设置于电阻基板11两侧的内部电极21，所述内部电极21的一端延伸至电阻体14的底部，实现所述电阻体14与内部电极21的电连接，所述内部电极21的外部设置有外层电极23，所述外层电极23的表面开设有散热槽24，用于增加所述外层电极23的散热面积。
[0021]具体的，所述内部电极21与外层电极23之间设置有中层电极22，所述内部电极21、中层电极22以及外层电极23的一端均延伸至电阻基板11的底部，通过锡膏或点焊的方式将该外层电极23的底部与电路板进行焊接，即可完成对该电阻的装配。
[0022]具体的，所述散热槽24内壁的两侧均开设有抓焊槽25，抓焊槽25配合散热槽24，无论采用锡膏或者手动点焊的方式，都可以增加焊锡与外层电极23的连接强度，不易出现脱附的情况。
[0023]具体的，所述电阻体14的顶部设置有防护层15，防护层15为低熔点玻璃呈，对电阻体14起到机械保护的作用，可以使电阻体14表面绝缘。
[0024]具体的，所述电阻基板11为陶瓷基板，所述电阻基板11的底部设置有支撑块16，支撑块16的设置，可对电阻基板11进行支撑，同时对焊锡进行隔断，避免点焊时，将焊锡过焊使得两侧外层电极23连通。
[0025]具体的，所述电阻基板11的内部开设有方形槽，所述散热铜框12嵌设于方形槽的内部，散热铜框12嵌设与方形槽的内部，使得散热铜框12与电阻基板11的内部完美贴合，保证了散热铜框12与电阻基板11之间的导热效果，电阻基板11对散热铜框12与电阻体14之间进行绝缘防护，散热铜框12相较于电阻基板11，散热铜框12的导热效果更加优良，配合散热铜片13增加了散热面积，进一步保证了该电阻的散热效果。
[0026]综上所述，该利于散热的贴片电阻，通过设置电阻主体1以及电极组件2，散热铜框12与电阻基板11的内部完美贴合，保证了散热铜框12与电阻基板11之间的导热效果，散热铜框12相较于电阻基板11，散热铜框12的导热效果更加优良，配合散热铜片13增加了散热面积，保证了该电阻的散热效果。
[0027]需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利于散热的贴片电阻，包括电阻主体(1)以及电极组件(2)，其特征在于：所述电阻主体(1)包括内部设置有电阻基板(11)的散热铜框(12)，所述散热铜框(12)的内部设置有散热铜片(13)，用于增加所述散热铜框(12)的散热面积，所述电阻基板(11)的顶部设置有电阻体(14)；所述电极组件(2)包括设置于电阻基板(11)两侧的内部电极(21)，所述内部电极(21)的一端延伸至电阻体(14)的底部，实现所述电阻体(14)与内部电极(21)的电连接，所述内部电极(21)的外部设置有外层电极(23)，所述外层电极(23)的表面开设有散热槽(24)，用于增加所述外层电极(23)的散热面积。2.根据权利要求1所述的一种利于散热的贴片电阻，其特征在于：所述内部电...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋丹，
申请(专利权)人：深圳市华勋基业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：