一种便于拆装的耳机壳制造技术

本实用新型专利技术涉及耳机壳技术领域，具体涉及一种便于拆装的耳机壳，包括连接座、可拆卸安装于连接座的基座、套设于基座并远离连接座一端的耳套、及安装于基座内并朝向于耳套的发声装置；所述连接座包括卡入部及拆卸安装部，所述卡入部包括卡环、连接于卡环的连接柱，所述拆卸安装部一侧连接于连接柱、另一侧开设有安装螺纹，所述基座可拆卸安装在安装螺纹内；本实用新型专利技术采用了可拆卸结构，通过将连接座与基座的可拆卸设置，根据使用需求可拆卸，并设置耳套提升舒适性，将发声装置设置在基座内，可跟随基座拆卸，可更换设置，整体结构可靠，实用性强。性强。性强。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装的耳机壳


[0001]本技术涉及耳机壳
，特别是涉及一种便于拆装的耳机壳。

技术介绍

[0002]近年来，随着耳机技术的快速发展，无线耳机，特别是蓝牙耳机的应用越来越广泛。耳机类型也由最初的头戴式耳机发展到入耳式/半入耳式耳机，由线控发展到无线蓝牙模式，再到目前占据潮流的真无线耳机。耳机逐渐趋向于轻便且易于携带。无线耳机也包括了头戴无线耳机，现有的头戴无线一般都是不能拆卸，不能根据使用需要拆卸充电等，损坏后直接无法更换，导致实用性较差等问题存在需要解决的。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供一种采用了可拆卸结构，通过将连接座与基座的可拆卸设置，根据使用需求可拆卸，并设置耳套提升舒适性，将发声装置设置在基座内，可跟随基座拆卸，可更换设置，整体结构可靠，实用性强的便于拆装的耳机壳。
[0004]本技术所采用的技术方案是：一种便于拆装的耳机壳，包括连接座、可拆卸安装于连接座的基座、套设于基座并远离连接座一端的耳套、及安装于基座内并朝向于耳套的发声装置；所述连接座包括卡入部及拆卸安装部，所述卡入部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的耳机壳，其特征在于：包括连接座、可拆卸安装于连接座的基座、套设于基座并远离连接座一端的耳套、及安装于基座内并朝向于耳套的发声装置；所述连接座包括卡入部及拆卸安装部，所述卡入部包括卡环、连接于卡环的连接柱，所述拆卸安装部一侧连接于连接柱、另一侧开设有安装螺纹，所述基座可拆卸安装在安装螺纹内，所述卡环开设有插接端口、连接于插接端口的连接触点，所述连接触点延伸至安装螺纹，所述基座安装有接电触点，所述接电触点与连接触点相对，所述发声装置与接电触点连接。2.根据权利要求1所述的便于拆装的耳机壳，其特征在于：所述卡入部与拆卸安装部位一体注塑成型。3.根据权利要求1所述的便于拆装的耳机壳，其特征在于：所述连接柱外径开设有卡接平面。4.根据权利要求1所述的便于拆装的耳机壳，其特征在于：所述连接触点为弹性探针接触点。5.根据权利要求1所述的便于拆装...

【专利技术属性】
技术研发人员：余志军，
申请(专利权)人：东莞市兆通塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：