包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机，通过在蓝牙耳机的电路板上设有金手指，且该电路板处于所述上盖和所述下盖所形成的盖体内，将蓝牙耳机的充电铜柱铆压至该上盖，且所述充电铜柱穿过该上盖，以及该充电铜柱穿过该上盖后伸出部分与金手指抵触，因为采用充电铜柱铆压穿过上盖过盈连接后和金手指抵触这种结构，过盈连接能够有效地防水，所以在保证蓝牙耳机能够正常充电的同时提高了其防水性。高了其防水性。高了其防水性。

【技术实现步骤摘要】
包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机


[0001]本技术涉及蓝牙耳机领域，尤其涉及一种包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机。

技术介绍

[0002]蓝牙耳机是无线耳机中的一种，自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具。
[0003]在传统方法中，非柄状蓝牙耳机的充电铜柱通常直接焊接在PCB板上，且充电铜柱需要与PCB板垂直，然后将焊接好充电铜柱PCB板装入设置有穿孔的外壳中，为了保证焊接好充电铜柱PCB板能够顺利地装入该外壳中，且该充电铜柱能够穿过该穿孔，需要设置外壳的内部空间大于PCB板厚度和充电铜柱高度，该穿孔的内径必须大于充电铜柱直径，从而该穿孔的内径圆与充电铜柱之间形成了缝隙，导致液体或汗液从缝隙流入蓝牙耳机内，蓝牙耳机的充电结构的防水性低下。
[0004]因此，寻找一种具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机，以解决蓝牙耳机的充电结构的防水性低下的问题。
[0006]一种包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机，包括：
[0007]包括上盖、下盖、充电铜柱和电路板，所述电路板上设有金手指，所述电路板处于所述上盖和所述下盖所形成的盖体内；
[0008]所述充电铜柱铆压至所述上盖，且所述充电铜柱在穿出所述上盖后与所述金手指抵触。
[0009]可选的，所述充电铜柱上与所述金手指抵触的部分在所述金手指的方框内。
[0010]可选的，所述上盖设有用于将所述充电铜柱铆压至该上盖的第一穿孔，且所述第一穿孔的内径小于所述充电铜柱的直径。
[0011]可选的，所述蓝牙耳机还包括隔音板，所述隔音板位于所述第一穿孔与所述电路板之间。
[0012]可选的，所述隔音板为硅胶，所述隔音板的形状与所述上盖相适配。
[0013]可选的，所述隔音板设有用于所述充电铜柱穿过的第二穿孔，其中，所述第一穿孔与所述第二穿孔在同一条直线上，且所述第二穿孔的内径小于所述充电铜柱的直径。
[0014]上述包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机中，通过在蓝牙耳机的电路板上设有金手指，且该电路板处于所述上盖和所述下盖所形成的盖体内，将蓝牙耳机的充电铜柱铆压至该上盖，且所述充电铜柱穿过该上盖，以及该充电铜柱穿过该上盖后伸出部分与金手指抵触，因为采用充电铜柱铆压穿过上盖过盈连接后和金手指抵触这种结构，过盈连接
能够有效地防水，所以在保证蓝牙耳机能够正常充电的同时提高了其防水性。
附图说明
[0015]图1是本技术的包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机的爆炸结构示意图；
[0016]图2是本技术的上盖机的结构示意图；
[0017]图3是本技术的电路板的结构示意图；
[0018]图4是本技术的隔离板的结构示意图；
[0019]附图标记说明，其中，在图1至图4中：
[0020]10
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上盖，101
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第一穿孔，20
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下盖，30
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电路板，301
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金手指，40
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充电铜柱，50
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隔音板，501
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第二穿孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一组件分实施例，而不是全组件的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位结构和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]如图1～4所示，本实施例所提供的一种具体实施方式中，蓝牙耳机包括 10
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上盖、20
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下盖、40
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充电铜柱和30
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电路板，30
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电路板上设有301
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金手指，30
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电路板处于10
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上盖和20
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下盖所形成的盖体内，也即，30
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电路板在蓝牙耳机壳体内，40
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充电铜柱铆压至10
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上盖，且40
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充电铜柱在穿出10
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上盖后，其与301
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金手指抵触。
[0024]通过在蓝牙耳机的30
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电路板上设有301
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金手指，且该30
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电路板处于10
‑ꢀ
上盖和20
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下盖所形成的盖体内，将蓝牙耳机的40
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充电铜柱铆压至该10
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上盖，且40
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充电铜柱穿过该10
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上盖，以及该40
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充电铜柱穿过该10
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上盖后伸出部分与301
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金手指抵触，因为采用40
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充电铜柱铆压穿过10
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上盖过盈连接后和301
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金手指抵触这种结构，过盈连接能够有效地防水，所以在保证蓝牙耳机能够正常充电的同时提高了其防水性。
[0025]进一步地，如图1和图3所示，40
‑
充电铜柱上与301
‑
金手指抵触的部分在301
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金手指的方框内，从而保证40
‑
充电铜柱的接触部分完整地抵触301
‑ꢀ
金手指，提高了接触的稳定性。
[0026]进一步地，如图2所示，10
‑
上盖设有用于将40
‑
充电铜柱铆压至该10
‑
上盖的101
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第一穿孔，且101
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第一穿孔的内径小于40
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充电铜柱的直径，因为设置内径小于40
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充电铜柱的直径的101
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第一穿孔，在将40
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充电铜柱铆压至该 10
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上盖过程中，少了101
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第一穿孔的内圆部分的阻力，从而加快了铆压速度，提高了铆压效率，同时101
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第一穿孔与40
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充电铜柱的过盈连接，因为过盈连接拥有自身防水功能，所以提高了蓝牙耳机的充电结构的防水性。进而提高了蓝牙耳机组装效率，避免了传统方法中，当将焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机，包括上盖、下盖、充电铜柱和电路板，其特征在于，所述电路板上设有金手指，所述电路板处于所述上盖和所述下盖所形成的盖体内；所述充电铜柱铆压至所述上盖，且所述充电铜柱在穿出所述上盖后与所述金手指抵触。2.如权利要求1所述的包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机，其特征在于，所述充电铜柱上与所述金手指抵触的部分在所述金手指的方框内。3.如权利要求1所述的包含具有防水功能的充电结构的蓝牙耳机，其特征在于，所述上盖设有用于将所述充电铜柱铆压至该上盖的第一穿孔，且所述第一穿孔的内径...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻桃根，
申请(专利权)人：广东美她实业投资有限公司，
类型：新型
国别省市：