【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电容器，尤其涉及一种金属化薄膜抗干扰电容器。
技术介绍
现有的用金属化薄膜为材料的抑制电源电磁干扰用固定电容器的生产，存在二种缺陷其一是现用的喷金料为铅锡合金，其金属电负性和膜上金属电负性相差较大，使电容器芯子端面与喷金层结合力差；其二是电容器芯子焊上引线后，装上壳体，由于没有定位机构定位，电容器芯子位置定位不准，需要重复校正，影响了生产效率和电容器的质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种金属化薄膜抗干扰电容器，其喷金层结合力好，且设有定位机构，电容器芯子定位准确。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种金属化薄膜抗干扰电容器，包括引线、电容器芯子和壳体、填充料，其特征是连接引线和电容器芯子的喷金层为双层金属喷塗构成，引线于其与电容器芯子的连接段上方设有定位耳，壳体对应设有与所述定位耳相配合的定位槽，电容器芯子通过引线定位耳置入定位槽中定位。作为对本技术方案补充和优化，所述的定位槽的导入部设有导向圆弧。所述的定位耳为引线的局部折弯凸起形成或为引线整体折弯形成。而所述的喷金层为锌与锌锡合金双层喷塗，锌直接喷塗在电容器芯子的两端面上，锌锡合金喷塗在...
【技术保护点】
金属化薄膜抗干扰电容器，包括引线、电容器芯子和壳体、填充料，其特征是：连接引线和电容器芯子的喷金层为双层金属喷塗构成，引线于其与电容器芯子的连接段上方设有定位耳，壳体对应设有与所述定位耳相配合的定位槽，电容器芯子通过引线定位耳置入定位槽中定位。
【技术特征摘要】
1.金属化薄膜抗干扰电容器，包括引线、电容器芯子和壳体、填充料，其特征是连接引线和电容器芯子的喷金层为双层金属喷塗构成，引线于其与电容器芯子的连接段上方设有定位耳，壳体对应设有与所述定位耳相配合的定位槽，电容器芯于通过引线定位耳置入定位槽中定位。2.根据权利要求1所述的金属化薄膜抗干扰电容器，其特征是所述的定位槽的导入部设有导向...
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