一种天线贴合治具及手机壳体组装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种天线贴合治具及手机壳体组装设备，该治具包括：手机壳体定位块，被配置为将手机壳体定位在其上表面；底板，设置在手机壳体定位块下方；导向组件，设置在手机壳体定位块和底板之间，导向组件被配置为引导手机壳体定位块相对于底板在竖直方向上运动；天线定位机构，设置在与手机壳体的天线贴合位置相对应的底板上，且天线定位机构被配置为将天线定位和吸附在待贴合位置；该手机壳体组装设备包括上述天线贴合治具。本实用新型专利技术不仅可以实现天线的准确定位及快速贴合，而且还可以实现同步将天线正面及侧面贴合在手机壳体上。实现同步将天线正面及侧面贴合在手机壳体上。实现同步将天线正面及侧面贴合在手机壳体上。

【技术实现步骤摘要】
一种天线贴合治具及手机壳体组装设备


[0001]本技术涉及手机组装设备
，尤其是关于一种用于手机壳体制作过程中的天线贴合治具及具有该天线贴合治具的手机壳体组装设备。

技术介绍

[0002]手机壳体在制作时需要贴合多种辅料，如防尘网、导电布、泡棉、铜箔、天线等，辅料贴合后才能进入下一个工序。目前，大多数辅料都是采用人工贴合，贴合效率低，贴合品质差，导致产品良率低。
[0003]此外，也有采用辅料贴合治具进行辅料贴合的，然而通用型辅料贴合治具通过简易的上/下模贴合辅料，其只可贴单一正面上的辅料，当需要贴合同时包含正面及侧面的柔性天线时，该通用型辅料贴合治具无法兼容贴合。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术的其中一个目的是提供一种可以同步将天线正面及侧面贴合在手机壳体上的天线贴合治具；本技术的另一个目的是提供一种具有该天线贴合治具的手机壳体组装设备。
[0005]为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：一种天线贴合治具，包括：手机壳体定位块，被配置为将手机壳体定位在其上表面；底板，设置在所述手机壳体定位块下方；导向组件，设置在所述手机壳体定位块和底板之间，所述导向组件被配置为引导所述手机壳体定位块相对于所述底板在竖直方向上运动；天线定位机构，设置在与所述手机壳体的天线贴合位置相对应的所述底板上，且所述天线定位机构被配置为将天线定位和吸附在待贴合位置。
[0006]所述的天线贴合治具，优选地，所述手机壳体定位块的上表面设置有定位模，所述定位模的形状与所述手机壳体相适配，所述手机壳体能够扣设于所述定位模上。
[0007]所述的天线贴合治具，优选地，所述导向组件包括：导柱，所述导柱的一端与所述手机壳体定位块固定连接；导套，设置在所述底板上，所述底板设置有容置所述导套并供所述导柱穿过的通孔，所述导柱的另一端穿过所述导套并与所述导套形成移动副连接；弹性件，被配置为通过反作用力使所述手机壳体定位块回弹至初始位置。
[0008]所述的天线贴合治具，优选地，所述弹性件为柱形弹簧，所述柱形弹簧套设在所述导柱上，且所述柱形弹簧的下端抵顶在所述导套的端面上，所述柱形弹簧的上端抵顶在所述手机壳体定位块上；所述导向组件为四组，四组所述导向组件对称分布在靠近所述手机壳体定位块的四个边角处。
[0009]所述的天线贴合治具，优选地，所述天线定位机构包括：两轴微调云台，设置在与所述手机壳体的天线贴合位置相对应的所述底板上；天线定位块，安装在所述两轴微调云台上，可随所述两轴微调云台同步移动；天线定位针，至少三根所述天线定位针安装在所述天线定位块上，且所述天线定位针被配置为针尖可插入天线上的定位孔，以将天线稳定地
定位在待贴合位置；真空吸附孔，若干个所述真空吸附孔的一端沿竖直方向贯穿所述天线定位块的上表面以形成吸附口，若干个所述真空吸附孔的另一端并联后贯穿所述天线定位块的侧面以形成抽气口，所述真空吸附被配置为通过真空发生器实现真空吸附，以将天线平整地吸附在待贴合位置。
[0010]所述的天线贴合治具，优选地，所述天线定位针的直径与天线的定位孔单边预留 0.025mm，所述天线定位针的高度高出所述天线定位块的上表面2.5
±
0.5mm。
[0011]所述的天线贴合治具，优选地，在所述底板上设置有至少一根竖向滑轨，同时在所述手机壳体定位块下部形成有与所述竖向滑轨滑动配合的滑块。
[0012]所述的天线贴合治具，优选地，所述竖向滑轨为两根，其中一根所述竖向滑轨位于所述手机壳体定位块中部下方的所述底板上，另一根所述竖向滑轨位于与所述天线定位机构对侧的所述底板上。
[0013]所述的天线贴合治具，优选地，所述底板上设置有位于所述手机壳体定位块下方的限位杆，用于限制所述手机壳体定位块向下压合的行程。
[0014]一种手机壳体组装设备，包括上述的天线贴合治具。
[0015]本技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：
[0016]1、本技术提供的天线贴合治具采用天线定位机构可以将天线稳定地定位和平稳地吸附在待贴合位置，不仅可以实现天线的准确定位及快速贴合，而且还可以实现同步将天线正面及侧面贴合在手机壳体上，贴合效率高，操作简易，CT(Cycle Time，周转时间)周转时间时间6秒，较人工贴合缩短12秒。
[0017]2、本技术提供的天线贴合治具采用导柱及竖向滑轨进行精定位，一方面可以保证手机壳体定位块在下压过程中沿竖直方向运动，使得天线贴合定位准确，不会发生偏位的情况，另一方面可以避免在手机壳体定位块回弹过程也不会发生晃动或偏位等情况，以保证下一手机壳体天线贴合的准确性。
[0018]3、本技术使用两轴微调云台，可快速、精确地将天线定位块调节至指定位置。
附图说明
[0019]图1是本技术一实施例提供的天线贴合治具的主视结构示意图；
[0020]图2是本技术一实施例提供的天线贴合治具的俯视结构示意图；
[0021]图3是本技术一实施例提供的天线贴合治具的侧视结构示意图。
[0022]图中各附图标记：
[0023]1为手机壳体定位块；1
‑
1为定位模；1
‑
2为定位块；
[0024]3为弹性件；3
‑
1为导柱；3
‑
2为弹簧；
[0025]4为天线定位机构；4
‑
1为两轴微调云台；4
‑
2为天线定位块；4
‑
3为天线定位针；4
‑
4为真空吸附孔；
[0026]2为底板；5为竖直滑轨；6为滑块；7为限位杆；8为支撑脚。
具体实施方式
[0027]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，
而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]本技术提供的天线贴合治具，用于在手机壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线贴合治具，其特征在于，包括：手机壳体定位块(1)，被配置为将手机壳体(10)定位在其上表面；底板(2)，设置在所述手机壳体定位块(1)下方；导向组件(3)，设置在所述手机壳体定位块(1)和底板(2)之间，所述导向组件(3)被配置为引导所述手机壳体定位块(1)相对于所述底板(2)在竖直方向上运动；天线定位机构(4)，设置在与所述手机壳体(10)的天线贴合位置相对应的所述底板(2)上，且所述天线定位机构(4)被配置为将天线定位和吸附在待贴合位置。2.根据权利要求1所述的天线贴合治具，其特征在于，所述手机壳体定位块(1)的上表面设置有定位模(1
‑
1)，所述定位模(1
‑
1)的形状与所述手机壳体(10)相适配，所述手机壳体(10)能够扣设于所述定位模(1
‑
1)上。3.根据权利要求1所述的天线贴合治具，其特征在于，所述导向组件包括：导柱(3
‑
1)，所述导柱(3
‑
1)的一端与所述手机壳体定位块(1)固定连接；导套(3
‑
2)，设置在所述底板(2)上，所述底板(2)设置有容置所述导套(3
‑
2)并供所述导柱(3
‑
1)穿过的通孔，所述导柱(3
‑
1)的另一端穿过所述导套(3
‑
2)并与所述导套(3
‑
2)形成移动副连接；弹性件，被配置为通过反作用力使所述手机壳体定位块(1)回弹至初始位置。4.根据权利要求3所述的天线贴合治具，其特征在于，所述弹性件为柱形弹簧，所述柱形弹簧套设在所述导柱(3
‑
1)上，且所述柱形弹簧的下端抵顶在所述导套(3
‑
2)的端面上，所述柱形弹簧的上端抵顶在所述手机壳体定位块(1)上；所述导向组件为四组，四组所述导向组件对称分布在靠近所述手机壳体定位块(1)的四个边角处。5.根据权利要求1所述的天线贴合治具，其特征在于，所述天线定位机构(4)包括：两轴微调云台(4
‑
1)，设置在与所述手机壳体(10)的天线贴合位置相对应的所述底板(2)上；...

【专利技术属性】
技术研发人员：董天柱，
申请(专利权)人：惠州市盈旺精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：