表面贴装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料制造技术

一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，由银粉、玻璃料和有机载体组成，其采用ＺｎＯ－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］－ＳｉＯ↓［２］系玻璃粉作为无机填料，采用松香树脂、乙基纤维素、松油醇、丁基卡必醇作为有机载体，所制浆料均匀、细滑，烧渗后外观光亮、导电性能良好，经酸性电镀后，不产生延伸桥接现象，具有较高的附首力，满足生产线工艺要求。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料。目前片式多层瓷介电容器结构中，一般采用引线型和烙铁手工焊接型，这种类型的电容器外部电极采用全银可焊端头浆料，其耐焊接热260度，浸渍时间低于5秒，随着表面安装技术的发展，自动贴片电容器必须经受住高效的波峰焊工艺或红外回流焊工序，在这一过程中，片式元件要较长时间直接浸入侵蚀性的高温焊料中，传统的全银或钯银电容器端头难以承受这种恶劣工序。有采用镍阻挡层三层电镀工艺，即在银端头上电镀镍层和锡层(或锡铅合金层)，该工艺使片式电容器的耐焊接热性能大大提高，可在260度焊料中，浸渍时间超过1分钟，可见，三层电镀工艺的使用，使得片式电容器端头电极必须经受酸性镀液这一苛刻环境，这对端头电极浆料提出了新的要求。本专利技术的目的是针对上述不足，提出一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其浆料均匀、细滑，烧渗后外观光亮、导电性能良好，经酸性电镀后，不产生延伸桥接现象，具有较高的附着力，满是生产线工艺要求。本专利技术由下列(重量比)组成，银粉65～85(Wt)％，其中球状银粉和片状银粉比例1∶0.3～1.5；玻璃料2～25(Wt)％，玻璃料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其特征在于其由下列（重量比）组成，银粉６５～８５（Ｗｔ）％，其中球状银粉和片状银粉比例１∶０．３～１．５；玻璃料２～２５（Ｗｔ）％；玻璃料组成为ＰｂＯ ４０～６０（Ｗｔ）％，Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］ ５～１５（Ｗｔ）％，ＳｉＯ↓［２］ ２５～４０（Ｗｔ）％，添加剂１０～２５（Ｗｔ）％，为Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］、ＣａＯ、ＣｄＯ、ＣｕＯ、Ｌ↓［ｉ２］Ｏ、Ｎａ↓［２］Ｏ、ＮｉＯ、ＷＯ↓［３］、ＴｉＯ、ＺｎＯ一种或一种以上混合物，有机载体１５～３５（Ｗｔ）％，其中松香酚醛树脂２０～３５（Ｗｔ）％，乙基纤维素１～３（Ｗｔ）％，松油醇５０～６５（Ｗｔ）％...

【技术特征摘要】
1.一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其特征在于其由下列(重量比)组成，银粉65～85(Wt)％，其中球状银粉和片状银粉比例1∶0.3～1.5；玻璃料2～25(Wt)％，玻璃料组成为PbO 40～60(Wt)％，B2O35～15(Wt)％，SiO225～40(Wt)％，添加剂10～25(Wt)％，为Al2O3、CaO、CdO、CuO、L12O、Na2O、NiO、WO3、TiO、ZnO一种或一种以上混...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁力平，陈锦清，刘会冲，彭国彬，叶育强，孟淑媛，张彩云，莫暖云，梁伟明，张尹，宋子峰，
申请(专利权)人：广东肇庆风华电子工程开发有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]