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一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，由银粉、玻璃料和有机载体组成，其采用ＺｎＯ－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］－ＳｉＯ↓［２］系玻璃粉作为无机填料，采用松香树脂、乙基纤维素、松油醇、丁基卡必醇作为有机载体，所制浆...该专利属于广东肇庆风华电子工程开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东肇庆风华电子工程开发有限公司授权不得商用。
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一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，由银粉、玻璃料和有机载体组成，其采用ＺｎＯ－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］－ＳｉＯ↓［２］系玻璃粉作为无机填料，采用松香树脂、乙基纤维素、松油醇、丁基卡必醇作为有机载体，所制浆...