一种装配印刷电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种装配印刷电路板及电子设备，涉及电子设备技术领域。该装配印刷电路板包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板。其中，框架板设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，以用于起到对第一印刷电路板和第二印刷电路板的支撑作用。第一印刷电路板与框架板焊接连接，以通过焊点的形式实现二者之间的电路导通和机械连接。框架板的用于与第一印刷电路板连接的表面上开设有第一凹槽，该第一凹槽内填充有填充层，该填充层填满第一凹槽与第一印刷电路板之间的间隙。该装备印刷电路板处于运输或者跌落等受力不均匀的场景下时，通过填充层对第一印刷电路板的支撑作用，可减小第一印刷电路板与框架板之间的焊点断裂的风险。的焊点断裂的风险。的焊点断裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种装配印刷电路板及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及到一种装配印刷电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将封装结构采用堆叠的方式进行设置。这样，可在对待封装结构进行有效封装的同时，避免增大用于承载该待封装结构的印刷电路板(printed circuit board，PCB)的尺寸。
[0003]另外，为了满足电子设备的功能要求，可通过框架将两块PCB进行叠置的方式来为多个功能模块提供足够的设置空间，以形成装备印刷电路板(printed circuit board assembly，PCBA)。其中，在PCBA中，PCB与框架之间，以及功能模块与PCB之间均可通过焊接的方式进行连接，以通过焊点来实现电路间导通的作用和机械连接的目的。但是，由于PCB承载的功能模块较多，在跌落等受力不均的场景下，可能会导致焊点断裂或者PCB焊点位置坑裂等问题。

技术实现思路

[0004]第一方面，本技术提供了一种装配印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板，所述框架板设置于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，其中：所述第一印刷电路板，与所述框架板之间通过焊点连接；所述框架板，用于与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，王晓岩，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：