【技术实现步骤摘要】
一种电路板连接结构
[0001]本技术涉及电路板
,尤其涉及一种电路板连接结构。
技术介绍
[0002]目前市场上PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)与PCB或者FPC(Flexible Printed Circuit柔性电路板)和PCB连接的连接方式主要是通过BTB(Board
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board板对板)连接器进行对扣的方式建立连接,或者用线缆进行跳线式的连接方式。上述连接方式都要选择一公一母的连接器进行连接,由于连接器的尺寸一般都有一定的高度,且体积较大,可能会对结构的设计带来更多限制,同时管脚数量及通电流能力都被连接器所限制。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种电路板连接结构,无需额外增加连接器,占用高度空间小且加工方便,同时管脚数量及通电流能力不被连接器限制。
[0004]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]一种电路板连接结构,包括:
[0006]第一连接部,设于第一电路板上,所述第 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板连接结构,其特征在于,包括:第一连接部(11),设于第一电路板(1)上,所述第一连接部(11)包括间隔设置的多个第一连接块(111)以及形成于相邻第一连接块(111)之间的第二连接槽(112);第二连接部(21),设于第二电路板(2)上,所述第二连接部(21)包括间隔开设的多个第二连接块(212)以及形成于相邻第二连接块(212)之间的第一连接槽(211);所述第一连接部(11)和所述第二连接部(21)被设置为:所述第一连接块(111)插入所述第一连接槽(211)时所述第二连接块(212)插入所述第二连接槽(112)以导通所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)。2.根据权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述第一连接块(111)和所述第二连接槽(112)分别设置有第一连接片,所述第二连接块(212)和所述第一连接槽(211)分别设置有与所述第一连接片导通的第二连接片。3.根据权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述第一连接块(111)和所述第二连接块(212)均为导电金属。4.根据权利要求2所述的电路板连接结构,其特征在于,所述第一连接片和所述第二连接片的表面均设置有耐腐蚀层。5.根据权利要求1所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员:李丰军,周剑光,林波,王冬冬,
申请(专利权)人:中汽创智科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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