电容器元件制造技术

技术编号:3121406 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及电容器元件,它用来装备在配有电子电路元件的组件支架上,此电容器元件包括一个由一个第一电极层,一个第二电极层以及一个设置在第一和第二电极层之间的介电衬底构成的电容器。本发明专利技术的目的,是避免在加工容量相同的同种电容器时其容量值受加工的影响而产生波动,为此,通过介电支架板来形成介电衬底,且电容器元件至少包括一个其他电容器,此电容器具有一个第三电极层和一个第四电极层,第一和第三电极层叠置在介电支架板的上表面上,第二和第四电极层叠置在介电支架板的底面上,第三电极层的空间尺寸与第一电极层的尺寸相符合,第四电极层的空间尺寸与第二电极层的尺寸相符合。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到具有在独立权利要求1前序中限定的特征的电容器元件。产生这种现象的原因在于元件制造时所存在的偏差。所叠置的电极层的厚度和表面延伸可能会一次次地波动。此外,所使用的介电层厚度的波动、在制造时上下电容电极偏差大小的不同会导致所制造的元件容量值不同。由于这些原因,现有的电容器元件无法应用于所有的电子电路中。特别是对于对容量值的一致性精度要求尽可能高的电子桥形电路,现有的电容器元件不适合。从属权利要求中限定的特性能够使本专利技术进一步得到改进和较好地得到实现。用陶瓷板作为介电支架板是有利的。这种类型的板精密度高,容易制造,且造价低廉。使用厚涂层技术或者薄涂层技术将电极层叠置在介电支架板上是有利的。尤其是采用这种方法进行处理能够在同一工序条件下的同一步骤中将支架板上表面上的第一电极层和第三电极层叠置在介电支架板上,同样也在同一工序条件下的同一步骤中将底面上的第二电极层和第四电极层叠置在介电支架板上。这样有利于在支架板的一侧制造几何尺寸偏差极小的电极层。因此所形成的电容器元件中的所有电容器都显示相同的容量。此电容器元件能够作为分立元件良好地配备在组件支架上,与那里已有的导线槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于装备在一个具有电子电路元件(12-15)的组件支架(10)上的电容器元件,包括一个由一个第一电极层(4)、一个第二电极层(5)和一个设置在第一和第二电极层之间的介电衬底(1)组成的电容器(C1),其特征是:介电衬底(1)由介电支架板形成;电容器元件至少包括一个其他电容器(C2),此电容器具有一个第三电极层(6)和一个第四电极层(7),第一和第三电极层叠置在介电支架板(1)的上表面(2)上,第二和第四电极层叠置在底面(3)上;第三电极层(6)的空间尺寸与第一电极层(4)的尺寸相符合,第四电极层(7)的空间尺寸与第二电极层(5)的尺寸相符合。

【技术特征摘要】
DE 1999-9-10 19943251.11.用于装备在一个具有电子电路元件(12-15)的组件支架(10)上的电容器元件,包括一个由一个第一电极层(4)、一个第二电极层(5)和一个设置在第一和第二电极层之间的介电衬底(1)组成的电容器(C1),其特征是介电衬底(1)由介电支架板形成;电容器元件至少包括一个其他电容器(C2),此电容器具有一个第三电极层(6)和一个第四电极层(7),第一和第三电极层叠置在介电支架板(1)的上表面(2)上,第二和第四电极层叠置在底面(3)上;第三电极层(6)的空间尺寸与第一电极层(4)的尺寸相符合,第四电极层(7)的空间尺寸与第二电极层(5)的尺寸相符合。2.如权利要求1所述的电容器元件,其特征是,介电支架板(1)是一个陶瓷板。3.如权利要求1或2所述的电容器元...

【专利技术属性】
技术研发人员:乌多普尔施切
申请(专利权)人:马尔科尼通信有限公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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