LED封装组件制造技术

本申请公开了LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，固定在引线框的承载垫上，与承载垫和多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖引线框并允许光线透出；多个第一导电孔，位于引线框的边角处，以将多个引脚分别与多个外部焊盘电连接；承载垫与多个引脚彼此隔开，包括作为引脚的延伸区；多个引脚分别通过引线框的对应边角处的第一导电孔与多个外部焊盘电连接；第二导电孔，位于承载垫的延伸区上，以将承载垫与相应的外部焊盘电连接。本申请通过第二导电孔将承载垫与外部焊盘连通，可以采用电镀工艺在引线框表面形成电镀层，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
LED封装组件


[0001]本技术涉及LED封装技术，更具体地，涉及用于LED显示屏的LED封装组件。

技术介绍

[0002]LED显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。
[0003]在LED显示屏中使用的像素元件是LED。像素元件例如是表面安装器件(Surface Mounted Devices，即SMD)封装方式的LED封装组件。每个LED封装组件可以包括引线框、安装在引线框上的分别显示红、绿、蓝三种颜色的三个LED元件、以及覆盖引线框以及允许光透出的树脂封装料。三个LED元件各自的出光侧为被封装料覆盖的一侧。在显示图像时，每个LED封装组件的三个LED元件的亮度受到控制，从而可以利用颜色混合实现全彩色发光。
[0004]在上述的LED封装组件中，LED安装在引线框上。该引线框例如由PCB制作工艺制造而成，其中的引线框金属层表面可以镀金、银等贵金属以改善导电性。该引线框具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装组件，其特征在于，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出；多个第一导电孔，位于引线框的边角处，以将多个引脚分别与多个外部焊盘电连接；其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且所述承载垫包括与所述多个引脚电连接的互连区以及作为引脚的延伸区；所述多个引脚分别通过引线框的对应边角处的第一导电孔与所述多个所述外部焊盘电连接；第二导电孔，位于所述承载垫的延伸区上，以将所述承载垫与相应的外部焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，还包括：多条电镀引线，用于在所述引线框的表面形成电镀层。3.根据权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述多个引脚和所述承载垫的表面包括电镀层。4.根据权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述电镀引线位于所述引线框的第一表面，与所述承载垫的延伸区和/或所述多个引脚相连。5.根据权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述多个外部焊盘的表面包括电镀层。6.根据权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述电镀引线位于所述引线框的第二表面，与所述多个外部焊盘相连。7.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述延伸区向所述引线框的一个边角延伸，并且与位于该边角处的第一导电孔隔开。8.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，所述第一LED元件为垂直芯片，所述第二LED元件和所述第三LED元件为正装芯片。9.根据权利要求1或8所述的LED封装组件，其中，所述承载垫与所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的阳极电极或者阴极电极相连。10.根据权利要求1或8所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件的阳极电极和阴极电极形成在相对的表面上，所述第一LED元件的阴极电极与所述承载垫电连接。11.根据权利要求1或8所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极共同连接至所述多个引脚中的公共引脚。12.根据权利要求1或8所述的LED封装组件，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张汉春，江忠永，
申请(专利权)人：杭州美卡乐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：