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本申请公开了LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，固定在引线框的承载垫上，与承载垫和多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖引线框并允许光线透出；多个第一导...
该专利属于杭州美卡乐光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州美卡乐光电有限公司授权不得商用。

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