【技术实现步骤摘要】
晶体阵列贴片基板
[0001]本技术的实施例涉及一种贴片机基板,特别涉及一种晶体阵列贴片基板。
技术介绍
[0002]传统上晶体阵列贴片加工组装领域中,一般都是采用手工作业,晶体阵列贴片需要大量的人力,同时所加工出来的晶体阵列贴片精度差异较大,且效率低,晶体阵列贴片成本较高,且现有的贴片机主要是针对LED等电子产品进行贴装,其柔性线路板的表面贴装过程中,由于FPC或者PCB线路板本身具有一定柔软性,在晶片贴片的过程中其位置固定相对比较困难,很难做到精准固定,容易出现错位,造成晶片贴片位置的精度不佳和贴片效率低。
技术实现思路
[0003]本技术的实施方式的目的在于提供一种晶体阵列贴片基板,能够减小晶体阵列贴片精度差异,提高效率,且减少成本。
[0004]为了实现上述目的,本技术的实施方式设计了一种晶体阵列贴片基板,其特征在于,包括:
[0005]基板,所述基板用于晶体贴装时的承载板;
[0006]定位孔,在所述基板的任意三个边角处分别设置所述定位孔;
[0007]基板相机识别参照物,在各个所述定位孔中设置所述基板相机识别参照物,所述基板相机识别参照物用于协助基板相机确定所述基板位置。
[0008]进一步的,所述基板背面的两侧分别设置凹槽。
[0009]进一步的,所述定位孔设置在所述基板上,且贯穿所述基板。
[0010]进一步的,在所述基板上的表面设置双面胶。
[0011]进一步的,所述基板的材料设置为金属。
[0012]进一步的,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体阵列贴片基板,其特征在于,包括:基板;所述基板用于晶体贴装时的承载板;定位孔;在所述基板的任意三个边角处分别设置所述定位孔;基板相机识别参照物;在各个所述定位孔中设置所述基板相机识别参照物,所述基板相机识别参照物用于协助基板相机确定所述基板位置。2.根据权利要求1所述的晶体阵列贴片基板,其特征在于,所述基板背面的两侧分别设置凹槽。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁言国,武志龙,许方杰,叶崇志,
申请(专利权)人:上海新漫晶体材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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