一种用于系统集成的电路板技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于系统集成的电路板，包括电路板，所述电路板的两侧设置有侧板A和侧板B，且侧板A和侧板B的板体两端固定连接有卡角，所述侧板A和侧板B的卡角卡接在电路板的边角处，且卡角的表面开设有通孔，所述电路板的表面开设有下陷槽，侧板A和侧板B借助卡角与电路板嵌合，使用螺栓穿过通孔并将卡角进行锁紧后，侧板A与侧板B之间的电路板被固定住，此时电路板的高度被抬高，使得电路板底端出现可以散热的空隙，在电路板的表面开设有下陷槽，而下陷槽的槽壁处镀有铜壁，将铜片向下贴合铜壁嵌入下陷槽后使用焊锡对铜片和铜壁进行焊接形成锡板，当高温导致铜片掉落时，可以重新嵌入新的铜片进行焊接使用。以重新嵌入新的铜片进行焊接使用。以重新嵌入新的铜片进行焊接使用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于系统集成的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种用于系统集成的电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]专利号CN202021195109.2公开了一种集成电路板，包括壳体和集成电路板主体，所述集成电路板主体与所述壳体之间设置有两组固定机构，所述固定机构包括两组固定块，所述固定块的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部分别设置有插条和两组固定柱，所述插条的外部设置有两组滑条，所述滑条的内部开设有供所述固定柱的端部穿过的活动槽，所述集成电路板主体的两侧面均设置有安装块；本技术通过设计的固定机构，便于对集成电路板主体进行固定，避免了传统的通过螺丝固定后需要进行打孔，打孔容易损坏集成电路板主体的表面和集成电路板主体上的电路情况，安装方便，操作简单。
[0004]1、现有用于系统集成的电路板在安装时，电路板的外侧缺乏较好的托装结构，电路板直接贴合锁紧于设备的内部板体表面使得电路板的背面缺乏散热空间，为此，我们提出一种用于系统集成的电路板。
[0005]2、现有用于系统集成的电路板在焊接芯片时，容易将电路板表面的铜片焊掉，而这种固定式的铜片在被高温烙铁长时间融焊掉落后不便进行更换，为此，我们提出一种用于系统集成的电路板。
技术内容
[0006]本技术的主要目的在于提供一种用于系统集成的电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0008]一种用于系统集成的电路板，包括电路板，所述电路板的两侧设置有侧板A和侧板B，且侧板A和侧板B的板体两端固定连接有卡角，所述侧板A和侧板B的卡角卡接在电路板的边角处，且卡角的表面开设有通孔，所述电路板的表面开设有下陷槽，且下陷槽的槽壁内镀有铜壁，所述下陷槽的铜壁之间嵌入有铜片，且铜片与下陷槽的铜壁之间焊接有锡板。
[0009]进一步地，所述铜片的一侧外壁贴合于铜壁的内壁一侧；铜片的一侧外壁贴合铜壁进行接触连接。
[0010]进一步地，所述卡角的内部开设有直角槽，且直角槽后方的卡角处开设有通孔；卡角的直角槽可以嵌入电路板的边角，而直角槽后方的通孔可以穿过螺栓。
[0011]进一步地，所述卡角的高度高于电路板的板体高度；电路板嵌入较高的卡角后，卡角之间的电路板下方出现空隙。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1、本技术通过在电路板的两侧设置有侧板A和侧板B，侧板A和侧板B借助卡角与电路板嵌合，使用螺栓穿过通孔并将卡角进行锁紧后，侧板A与侧板B之间的电路板被固定住，此时电路板的高度被抬高，使得电路板底端出现可以散热的空隙，方便电路板安装后进行散热。
[0014]2、本技术通过在电路板的表面开设有下陷槽，而下陷槽的槽壁处镀有铜壁，将铜片向下贴合铜壁嵌入下陷槽后使用焊锡对铜片和铜壁进行焊接形成锡板，当高温导致铜片掉落时，可以重新嵌入新的铜片进行焊接使用。
附图说明
[0015]图1为本技术一种用于系统集成的电路板的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种用于系统集成的电路板的卡角剖视图。
[0017]图3为本技术一种用于系统集成的电路板的剖视图。
[0018]图中：1、电路板；2、侧板A；3、侧板B；4、卡角；5、通孔；6、下陷槽；601、铜壁；7、锡板；8、铜片。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示，一种用于系统集成的电路板，包括电路板1，所述电路板1的两侧设置有侧板A2和侧板B3，且侧板A2和侧板B3的板体两端固定连接有卡角4，所述侧板A2和侧板B3的卡角4卡接在电路板1的边角处，且卡角4的表面开设有通孔5，所述电路板1的表面开设有下陷槽6，且下陷槽6的槽壁内镀有铜壁601，所述下陷槽6的铜壁601之间嵌入有铜片8，且铜片8与下陷槽6的铜壁601之间焊接有锡板7。
[0021]其中，所述铜片8的一侧外壁贴合于铜壁601的内壁一侧；铜片8的一侧外壁贴合铜壁601进行接触连接。
[0022]其中，所述卡角4的内部开设有直角槽，且直角槽后方的卡角4处开设有通孔5；卡角4的直角槽可以嵌入电路板1的边角，而直角槽后方的通孔5可以穿过螺栓。
[0023]其中，所述卡角4的高度高于电路板1的板体高度；电路板1嵌入较高的卡角4后，卡角4之间的电路板1下方出现空隙。
[0024]需要说明的是，本技术为一种用于系统集成的电路板，在电路板1的两侧设置有侧板A2和侧板B3，侧板A2和侧板B3借助卡角4与电路板1嵌合，使用螺栓穿过通孔5并将卡角4进行锁紧后，侧板A2与侧板B3之间的电路板1被固定住，此时电路板1的高度被抬高，使得电路板1底端出现可以散热的空隙，方便电路板1安装后进行散热；在电路板1的表面开设有下陷槽6，而下陷槽6的槽壁处镀有铜壁601，将铜片8向下贴合铜壁601嵌入下陷槽6后使用焊锡对铜片8和铜壁601进行焊接形成锡板7，当高温导致铜片4掉落时，可以重新嵌入新的铜片4进行焊接使用。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述
的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于系统集成的电路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的两侧设置有侧板A(2)和侧板B(3)，且侧板A(2)和侧板B(3)的板体两端固定连接有卡角(4)，所述侧板A(2)和侧板B(3)的卡角(4)卡接在电路板(1)的边角处，且卡角(4)的表面开设有通孔(5)，所述电路板(1)的表面开设有下陷槽(6)，且下陷槽(6)的槽壁内镀有铜壁(601)，所述下陷槽(6)的铜壁(601)之间嵌入有铜片(8)，且铜片(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王颖，刘洋，
申请(专利权)人：沈阳东芯大数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：