一种半导体器件生产用贴装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件生产用贴装设备，包括安装座，安装座上端固定安装有输送链板，所述输送链板上还固定有临时固定组件，所述临时固定组件包括固定板，固定板固定在输送链板上，所述固定板顶面中部开设有安装槽，安装槽前后侧内壁分别通过滚动轴承转动连接有丝杆一和丝杆二，所述丝杆一后侧延伸至固定板外侧并固定有转动手柄一，所述丝杆一和丝杆二外壁均通过螺纹固定有安装套，安装套上端均固定有夹板，两块所述夹板相靠近一端均开设有滑槽。本实用新型专利技术设计合理，装置运行稳定，自动化程度高，从而大大提高了半导体器件加工的效率，为半导体器件的高效批量生产提供了一定的保障。的保障。的保障。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件生产用贴装设备


[0001]本技术涉及半导体器件加工设备
，尤其涉及一种半导体器件生产用贴装设备。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，半导体器贴装是回流焊中的一种工艺流程，回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接，这种焊接技术的焊料是焊锡膏，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
[0003]经检索，申请公布号201220223567.1的专利，公开一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，特点是：包括底板、引线软板、半导体光器件和跨阻放大器，引线软板上至少布置一个半导体光器件和一个跨阻放大器，半导体光器件通过导线与跨阻放大器电性连接；半导体光器件和跨阻放大器的下表面与引线软板的上表面通过导电胶粘合，引线软板的下表面与底板粘合固定；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻放大器电性连接；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装直角棱镜形成光路窗口，直角棱镜固定于框体上；半导体光器件、跨阻放大器、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。
[0004]上述装置在使用时贴装效率低下，贴装后焊锡膏熔化和冷却需要转运至别的设备内，其操作繁琐，大大影响了半导体器件批量加工的效率，难以满足人们的使用要求，所以研究一种半导体器件生产用贴装设备是很有必要的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体器件生产用贴装设备。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种半导体器件生产用贴装设备，包括安装座，安装座上端固定安装有输送链板，所述输送链板上还固定有临时固定组件，所述临时固定组件包括固定板，固定板固定在输送链板上，所述固定板顶面中部开设有安装槽，安装槽前后侧内壁分别通过滚动轴承转动连接有丝杆一和丝杆二，所述丝杆一后侧延伸至固定板外侧并固定有转动手柄一，所述丝杆一和丝杆二外壁均通过螺纹固定有安装套，安装套上端均固定有夹板，两块所述夹板相靠近一端均开设有滑槽，滑槽内顶面和底面之间均固定有螺纹杆，螺纹杆外壁通过螺纹固定有滑块，同一端两个滑块之间均固定有限位板，同一端两根所述螺纹杆的上部均延伸至夹板外壁并通过传送带转动连接，同一端其中一根所述螺纹杆顶部还固定有转动手柄二，所述输送链板一侧还架设安装有工作架一，工作架一外顶面固定有溶胶罐，溶胶罐输出端固定有涂胶管，所述工作架一内侧壁还固定有卡环，且涂胶管卡接在卡环上，所述输送链板
中部还设置有热熔箱体，热熔箱体中部内壁还固定有加热管，所述输送链板另一侧还架设有工作架二，工作架二顶端安装有冷风扇。
[0008]优选的，所述临时固定组件设有多个并均匀分布在输送链板上。
[0009]优选的，所述安装座设有四个并呈矩形状固定在工作面上。
[0010]优选的，所述丝杆一和丝杆二之间通过联轴器固接，安装套滑动连接在安装槽内。
[0011]优选的，所述丝杆一和丝杆二外径和螺距均一致，且丝杆一和丝杆二上的螺纹旋向相反。
[0012]优选的，所述滑块均滑动接触连接在滑槽内，且滑槽均设有两个并对称分布在夹板的两侧位置。
[0013]优选的，所述热熔箱体上下端两侧均贯通开设有矩状槽，且输送链板均置于矩状槽内。
[0014]优选的，两块所述夹板相靠近一端和限位板底端均固定有软垫。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术设计合理，装置运行稳定，自动化程度高，从而大大提高了半导体器件加工的效率，为半导体器件的高效批量生产提供了一定的保障；
[0017]2、本技术在使用时借助输送链板实现半导体器件的自动输送，在输送时完成半导体器件的涂胶贴装和焊锡膏的干燥、熔化与冷却，从而实现半导体器件的一体化加工作业，进而大大提高了半导体器件生产的效率；
[0018]3、本技术通过转动丝杆一和丝杆二能实现两个夹板之间距离的调节，从而实现对不同长度的半导体器件前后侧的临时固定，通过转动螺纹杆能实现限位板位置的调节，从而实现对不同厚度的半导体器件上下侧的限位，进而大大增强了装置的适用范围。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种半导体器件生产用贴装设备的正面剖视图；
[0020]图2为本技术提出的一种半导体器件生产用贴装设备的正视图；
[0021]图3为本技术提出的一种半导体器件生产用贴装设备中临时固定组件的侧视图。
[0022]图中：安装座1、输送链板2、临时固定组件3、工作架一4、溶胶罐5、涂胶管6、卡环7、热熔箱体8、加热管9、工作架二10、冷风扇11、固定板31、丝杆一32、丝杆二33、转动手柄一34、安装套35、夹板36、螺纹杆37、滑块38、限位板39、转动手柄二310。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]实施例一
[0025]参照图1
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3，一种半导体器件生产用贴装设备，包括安装座1，安装座1上端固定安装有输送链板2，输送链板2上还固定有临时固定组件3，临时固定组件3包括固定板31，固定板31固定在输送链板2上，固定板31顶面中部开设有安装槽，安装槽前后侧内壁分别通过滚
动轴承转动连接有丝杆一32和丝杆二33，丝杆一32后侧延伸至固定板31外侧并固定有转动手柄一34，丝杆一32和丝杆二33外壁均通过螺纹固定有安装套35，安装套35上端均固定有夹板36，两块夹板36相靠近一端均开设有滑槽，滑槽内顶面和底面之间均固定有螺纹杆37，螺纹杆37外壁通过螺纹固定有滑块38，同一端两个滑块38之间均固定有限位板39，同一端两根螺纹杆37的上部均延伸至夹板36外壁并通过传送带转动连接，同一端其中一根螺纹杆37顶部还固定有转动手柄二310，输送链板2一侧还架设安装有工作架一4，工作架一4外顶面固定有溶胶罐5，溶胶罐5输出端固定有涂胶管6，工作架一4内侧壁还固定有卡环7，且涂胶管6卡接在卡环7上，输送链板2中部还设置有热熔箱体8，热熔箱体8中部内壁还固定有加热管9，输送链板2另一侧还架设有工作架二10，工作架二10顶端安装有冷风扇11。
[0026]安装座1设有四个并呈矩形状固定在工作面上，从而使输送链板2安装更便捷，工作更平稳，丝杆一32和丝杆二33之间通过联轴器固接，安装套35滑动连接在安装槽内，丝杆一32和丝杆二33外径和螺距均一致，且丝杆一32和丝杆二33上的螺纹旋向相反，从而使丝杆一32和丝杆二33转动时能实现两个夹板36反向移动。
[0027]滑块38均滑动接触连接在滑槽内，且滑槽均设有两个并对称分布在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件生产用贴装设备，包括安装座(1)，安装座(1)上端固定安装有输送链板(2)，其特征在于，所述输送链板(2)上还固定有临时固定组件(3)；所述临时固定组件(3)包括固定板(31)，固定板(31)固定在输送链板(2)上，所述固定板(31)顶面中部开设有安装槽，安装槽前后侧内壁分别通过滚动轴承转动连接有丝杆一(32)和丝杆二(33)，所述丝杆一(32)后侧延伸至固定板(31)外侧并固定有转动手柄一(34)，所述丝杆一(32)和丝杆二(33)外壁均通过螺纹固定有安装套(35)，安装套(35)上端均固定有夹板(36)，两块所述夹板(36)相靠近一端均开设有滑槽，滑槽内顶面和底面之间均固定有螺纹杆(37)，螺纹杆(37)外壁通过螺纹固定有滑块(38)，同一端两个滑块(38)之间均固定有限位板(39)，同一端两根所述螺纹杆(37)的上部均延伸至夹板(36)外壁并通过传送带转动连接，同一端其中一根所述螺纹杆(37)顶部还固定有转动手柄二(310)；所述输送链板(2)一侧还架设安装有工作架一(4)，工作架一(4)外顶面固定有溶胶罐(5)，溶胶罐(5)输出端固定有涂胶管(6)，所述工作架一(4)内侧壁还固定有卡环(7)，且涂胶管(6)卡接在卡环(7)上，所述输送链板(2)中部还设置有热熔箱体(8)，热熔箱体(8)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱丽华，林浩，曹祥俊，谢红钧，
申请(专利权)人：深圳台达创新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：