桥式整流桥结构制造技术

本实用新型专利技术公开了桥式整流桥结构,包括壳体与盖板，所述壳体的内部固定连接有导热块，所述导热块的下表面固定连接有散热块，所述散热块的下表面固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的下表面固定连接有固定板；所述壳体的内部且位于导热块的顶侧固定连接有限位板，所述限位板的上表面固定连接有定位块，所述盖板的内部设置有定位槽，所述壳体的侧表面设置有散热槽，所述散热槽的数量设置有多个，且散热槽的形状设置为波浪状，所述定位块的数量设置有多个，所述定位块的外径与定位槽的内径相适配，所述定位块的内部设置有内螺纹。本实用新型专利技术，可以加快散热块的散热操作来防止高温导致整流芯片造成损坏。温导致整流芯片造成损坏。温导致整流芯片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
桥式整流桥结构


[0001]本技术涉及桥式整流器
，尤其涉及桥式整流桥结构。

技术介绍

[0002]桥式整流器利用四个二极管进行两两对接可以将交流电转换成直流电，桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍，桥式整流器的性能优良，稳定性较高，用于各大电气领域。
[0003]申请人在申请本技术时，经过检索，发现中国专利公开了一种“便于封装的桥式整流器封装结构”，其申请号为“CN201821437910.6”，该专利主要通过铜片或铝片与外壳体靠近散热槽一端内壁固定连接到达散热，但但是铝片传递热量达到最大值可能会使散热效果变差从而导致整流芯片发生损坏的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的桥式整流桥结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：桥式整流桥结构，包括壳体与盖板，所述壳体的内部固定连接有导热块，所述导热块的下表面固定连接有散热块，所述散热块的下表面固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的下表面固定连接有固定板；r/>[0006]所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.桥式整流桥结构，包括壳体(1)与盖板(8)，其特征在于：所述壳体(1)的内部固定连接有导热块(2)，所述导热块(2)的下表面固定连接有散热块(3)，所述散热块(3)的下表面固定连接有半导体制冷片(4)，所述半导体制冷片(4)的下表面固定连接有固定板(5)；所述壳体(1)的内部且位于导热块(2)的顶侧固定连接有限位板(6)，所述限位板(6)的上表面固定连接有定位块(7)，所述盖板(8)的内部设置有定位槽(9)。2.根据权利要求1所述的桥式整流桥结构，其特征在于：所述壳体(1)的侧表面设置有散热槽(11)，所述散热槽(11)的数量设置有多个，且散热槽(11)的形状设置为波浪状。3.根据权利要求1所述的桥式整流桥结构，其特征在于：所述定位块(7)的数量设置有多个，所述定位块(7)的外径与定位槽(9)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐丽蓓，李小江，
申请(专利权)人：深圳市诠方半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：