方形整流桥结构制造技术

本实用新型专利技术公开了方形整流桥结构，包括下壳体、上壳盖，所述上壳盖的内部开设有存放槽，所述存放槽的左内侧面均固定连接有第一弹簧、第二弹簧，所述存放槽的内底部转动连接有转杆，所述转杆的侧表面固定连接有夹板，所述下壳体的上表面开设有安装槽，所述下壳体的左右侧面均开设有螺纹孔，所述下壳体的左右侧面进开设有第二散热孔。本实用新型专利技术，设置第一弹簧与夹板，能够对硅芯片进行稳固，避免硅芯片发生断裂，提高硅芯片的使用寿命，设置安装槽与螺纹孔，在对整流器进行安装时可以更加方便，提高安装的速率，设置第一散热孔与隔网，能够防止异物流入到壳体的内部，避免影响整流器的使用效果，提高该装置的实用性。提高该装置的实用性。提高该装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
方形整流桥结构


[0001]本技术涉及整流桥领域，尤其涉及方形整流桥结构。

技术介绍

[0002]整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续。一般整流桥应用时，常在其负载端接有平波电抗器，故可将其负载视为恒流源。多组三相整流桥相互连接，使得整流桥电路产生的谐波相互抵消。按整流变压器的类型可以分为传统的多脉冲变压整流器和自耦式多脉冲变压整流器。传统的多脉冲变压整流器采用隔离变压器实现输入电压和输出电压的隔离，但整流变压器的等效容量大，体积庞大。
[0003]如专利号为CN202736915U中介绍的一种整流桥结构，虽然解决了结构复杂、散热能力较差、绝缘性较差的问题，但是依然存在下列缺陷：
[0004]1、硅芯片与壳体的连接处容易发生断裂的现象，使硅芯片的使用寿命降低。
[0005]2、在对整流器进行拆卸安装时，会浪费较多的时间，使安装拆卸的速率降低。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的方形整流桥结构。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：方形整流桥结构，包括下壳体、上壳盖，所述上壳盖的内部开设有存放槽，所述存放槽的左内侧面均固定连接有第一弹簧、第二弹簧，所述存放槽的内底部转动连接有转杆，所述转杆的侧表面固定连接有夹板；
[0008]所述下壳体的上表面开设有安装槽，所述下壳体的左右侧面均开设有螺纹孔；
[0009]所述下壳体的左右侧面进开设有第二散热孔，所述上壳盖的左右侧面均开设有第一散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔的内部均固定连接有隔网；
[0010]所述下壳体的内底部固定连接有金属板，所述金属板的上表面固定连接有整流器，所述整流器的上表面固定连接有硅芯片。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述第一弹簧与第二弹簧远离存放槽的一端固定连接于夹板的左侧面。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述下壳体的左右侧面且位于第二散热孔的上方开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔的大小与螺纹孔的大小相同。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述存放槽的数量为多个，所述夹板与硅芯片相接触。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述第一散热孔的孔直径小于第二散热孔的孔直径。
[0019]作为上述技术方案的进一步描述：
[0020]所述下壳体与上壳盖通过固定螺栓、螺纹孔、螺纹通孔固定连接。
[0021]作为上述技术方案的进一步描述：
[0022]所述下壳体的直径小于与上壳盖的直径。
[0023]作为上述技术方案的进一步描述：
[0024]所述硅芯片远离整流器的一端延伸至上壳盖的上方。
[0025]本技术具有如下有益效果：
[0026]1、与现有技术相比，该方形整流桥结构，通过设置第一弹簧与夹板，能够对硅芯片进行稳固，避免硅芯片发生断裂，提高硅芯片的使用寿命。
[0027]2、与现有技术相比，该方形整流桥结构，通过设置安装槽与螺纹孔，在对整流器进行安装时可以更加方便，提高安装的速率。
[0028]3、与现有技术相比，该方形整流桥结构，通过设置第一散热孔与隔网，能够防止异物流入到壳体的内部，避免影响整流器的使用效果，提高该装置的实用性。
附图说明
[0029]图1为本技术提出的方形整流桥结构的整体结构示意；
[0030]图2为本技术提出的方形整流桥结构的内部结构示意图；
[0031]图3为本技术提出的方形整流桥结构的上盖板的内部结构示意图；
[0032]图4为本技术提出的方形整流桥结构的下壳体的内部结构示意图；
[0033]图5为图2中A处的放大。
[0034]图例说明：
[0035]1、下壳体；2、上壳盖；3、存放槽；4、第一弹簧；5、第二弹簧；6、转杆；7、夹板；8、金属板；9、整流器；10、硅芯片；11、螺纹孔；12、固定螺栓；13、安装槽；14、第一散热孔；15、第二散热孔；16、隔网。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0038]参照图1
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5，本技术提供的方形整流桥结构：包括下壳体1、上壳盖2，下壳体1与上壳盖2通过固定螺栓12、螺纹孔11、螺纹通孔固定连接，上壳盖2的内部开设有存放槽3，
用于安装夹板7，存放槽3的数量为多个，夹板7与硅芯片10相接触，存放槽3的左内侧面均固定连接有第一弹簧4、第二弹簧5，利用弹簧的弹性性能用于夹紧硅芯片10，第一弹簧4与第二弹簧5远离存放槽3的一端固定连接于夹板7的左侧面，存放槽3的内底部转动连接有转杆6，转杆6的侧表面固定连接有夹板7，便于对硅芯片10进行固定。
[0039]通过设置此结构，通过第一弹簧4与第二弹簧5的弹性性能能够对硅芯片10进行固定，避免在使用时发生断裂，提高硅芯片10的使用寿命。
[0040]下壳体1的上表面开设有安装槽13，便于将上壳盖2与下壳体1镶嵌，下壳体1的左右侧面均开设有螺纹孔11，便于固定螺栓12安装，下壳体1的左右侧面且位于第二散热孔15的上方开设有螺纹通孔，便于将下壳体1与上壳盖2固定，螺纹通孔的大小与螺纹孔11的大小相同，下壳体1的直径小于与上壳盖2的直径。
[0041]通过设置此结构，通过安装槽13将下壳体1与上壳盖2镶嵌在一起，再通过固定螺栓12与螺纹孔11下壳体1与上壳盖2固定，在对整流器9进行安装时可以更加方便，提高安装的速率。
[0042]下壳体1的左右侧面进开设有第二散热孔15，便于整流器9散热，上壳盖2的左右侧面均开设有第一散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.方形整流桥结构，包括下壳体(1)、上壳盖(2)，其特征在于：所述上壳盖(2)的内部开设有存放槽(3)，所述存放槽(3)的左内侧面均固定连接有第一弹簧(4)、第二弹簧(5)，所述存放槽(3)的内底部转动连接有转杆(6)，所述转杆(6)的侧表面固定连接有夹板(7)；所述下壳体(1)的上表面开设有安装槽(13)，所述下壳体(1)的左右侧面均开设有螺纹孔(11)；所述下壳体(1)的左右侧面进开设有第二散热孔(15)，所述上壳盖(2)的左右侧面均开设有第一散热孔(14)，所述第一散热孔(14)与第二散热孔(15)的内部均固定连接有隔网(16)；所述下壳体(1)的内底部固定连接有金属板(8)，所述金属板(8)的上表面固定连接有整流器(9)，所述整流器(9)的上表面固定连接有硅芯片(10)。2.根据权利要求1所述的方形整流桥结构，其特征在于：所述第一弹簧(4)与第二弹簧(5)远离存放槽(3)的一端固...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐丽蓓，李小江，
申请(专利权)人：深圳市诠方半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：