【技术实现步骤摘要】
MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置
[0001]本技术涉及MPCVD
,特别涉及MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置。
技术介绍
[0002]MPVCD工作温度高达1000℃左右,对真空密封材料的耐受度提出了严峻考验,有效降低密封材料的使用环境温度是必要的。
[0003]但是目前的MPVCD设备在工作时多使用排风扇通过排放管把谐振腔外部的高热带走,在实际使用过程中冷却效率有限,并且需要额外增加排风管,安装麻烦,实用性不足。
[0004]因此,有必要提供MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]一要解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于提供MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置,以解决上述
技术介绍
中现有目前的MPVCD设备在工作时多使用排风扇通过排放管把谐振腔外部的高热带走,在实际使用过程中冷却效率有限,并且需要额外增加排风管,安装麻烦,实用性不足的问题。
[0007]二技术方案
[0008]为实现上述目的,本技术提供如下技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置,包括腔体(11),所述腔体(11)内部设置有石英腔(6),其特征在于:所述腔体(11)顶部设置有风箱(4),所述风箱(4)顶部一侧设置有热翅片(1),所述热翅片(1)外侧设置有进水管(9)和出水管(10),所述热翅片(1)内部设置有导流通道,所述进水管(9)和出水管(10)均与导流通道相连通,所述热翅片(1)底部设置有高速风扇(3),所述风箱(4)顶部一侧设置有开口,所述高速风扇(3)设置于开口处。2.根据权利要求1所述的MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置,其特征在于:所述石英腔(6)顶部设置有上密封垫(5),所述石英腔(6)底部设置有下密封垫(8)。3.根据权利要求2所述的MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置,其特征在于:所述高速风扇(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵俊芳,郭志刚,刘永宁,
申请(专利权)人:碳方程新材料山西有限公司,
类型:新型
国别省市:
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