莲子分配校正机构及莲子脱壳去皮机制造技术

本实用新型专利技术提供一种莲子分配校正机构及莲子脱壳去皮机，属于莲子加工设备领域，莲子分配校正机构包括安装在进料机构一侧的疏导轮，还包括：一级校正单元，设置在所述进料机构和疏导轮的下方，用于承接并校正莲子；所述一级校正单元为双排输送链条结构，所述双排输送链条结构的两排输送链之间设有若干组滚轮，相邻两个所述滚轮的间距小于莲子的尺寸以承接莲子，所述滚轮与疏导轮的间距小于莲子长轴的尺寸，以使莲子的长轴处于水平状态。本实用新型专利技术的莲子分配校正机构在滚轮和疏导轮的作用下可以使相邻的两个滚轮之间只有一个莲子，且莲子均处于水平状态，即能够对莲子进行有效的矫正，便于后续进行切壳工作。便于后续进行切壳工作。便于后续进行切壳工作。

【技术实现步骤摘要】
莲子分配校正机构及莲子脱壳去皮机


[0001]本技术属于莲子加工设备领域，具体涉及一种莲子分配校正机构，另外，本技术还涉及一种包括上述莲子分配校正机构的莲子脱壳去皮机。

技术介绍

[0002]为了提高莲子的加工效率，现在的莲子多采用脱壳去皮机进行加工，具体是在进料斗中加入莲子，进料斗的出口对准输送皮带，莲子从进料斗中掉落到皮带上，经过皮带的输送将莲子带到往复刀具处去壳。
[0003]在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下缺陷：
[0004]目前，为了使进料斗内的莲子依次进入到输送皮带上，会在进料斗下部的一侧设置疏导轮，但是仅通过疏导轮难以保证莲子依次输送至往复刀具处，且不能对莲子进行有效校正。

技术实现思路

[0005]基于上述背景问题，本技术旨在提供一种莲子分配校正机构，通过疏导轮和一级校正单元的配合，能够使莲子依次输送并使的形态保持一致；本技术的另一目的是提供一种包括上述莲子分配校正机构的莲子脱壳去皮机。
[0006]为达到上述目的，一方面，本技术实施例提供的技术方案是：
[0007]莲子分配校正机构，包括安装在进料机构一侧的疏导轮，还包括：
[0008]一级校正单元，设置在所述进料机构和疏导轮的下方，用于承接并校正莲子；
[0009]所述一级校正单元为双排输送链条结构，所述双排输送链条结构的两排输送链之间设有若干组滚轮，相邻两个所述滚轮的间距小于莲子的尺寸以承接莲子，所述滚轮与疏导轮的间距小于莲子长轴的尺寸，以使莲子的长轴处于水平状态。
[0010]进一步地，所述双排输送链条结构包括：
[0011]双排链轮I、双排链轮II，均由同轴设置且前后分布的两个链轮组成；
[0012]链条I，绕设在所述双排链轮I、双排链轮II的前侧链轮上；
[0013]链条II，绕设在所述双排链轮I、双排链轮II的后侧链轮上；
[0014]滚轮，可转动设置在所述链条I和链条II之间，且若干个所述滚轮绕所述链条I/链条II的一圈分布；
[0015]驱动件，与所述双排链轮I/双排链轮II连接，以驱动转动。
[0016]更进一步地，所述双排输送链条结构还包括：
[0017]张紧链轮，设置在所述双排链轮I和双排链轮II之间，所述张紧链轮为双排链轮，用于对链条I和链条II进行支撑。
[0018]进一步地，所述滚轮为腰形滚轮，相邻两个所述腰形滚轮的表面内凹处形成用于承接莲子的空间。
[0019]更进一步地，所述疏导轮的周向开设有弧形槽，与所述滚轮匹配以对莲子进行校
正。
[0020]进一步地，所述疏导轮和双排输送链条结构同向转动，且所述疏导轮的转动速度大于或等于双排输送链条结构的转动速度。
[0021]进一步地，所述莲子分配校正机构还包括：
[0022]二级校正单元，设置在传输机构的输送带的上方，包括校正轮，所述校正轮与输送带的间距小于莲子长边的尺寸，所述校正轮与疏导轮同向转动，且所述校正轮的直线速度小于输送带的直线速度。
[0023]另一方面，本技术实施例还提供一种莲子脱壳去皮一体机，包括：进料机构、用于对莲子进行切割的切壳机构、用于对切壳后的莲子去皮的去皮机构、用于将莲子输送至切壳机构和去皮机构处的传输机构、以及上述的莲子分配校正机构。
[0024]进一步地，所述传输机构邻近所述一级校正单元设置，以承接从所述一级校正单元输送过来的莲子；
[0025]所述传输机构包括多个传输轮、以及绕设在所述传输轮上的输送带，所述输送带的输送面低于所述双排输送链条结构的上表面。
[0026]更进一步地，所述输送带与所述双排输送链条结构邻近的一侧的上方固定有承接板，所述承接板倾斜设置，以将莲子导向至输送带上，所述输送带的上方还设有防止莲子从输送带上滑出的压板。
[0027]与现有技术相比，本技术具有以下效果：
[0028]1、本技术的莲子分配校正机构包括疏导轮和一级校正单元，一级校正单元为双排输送链条结构，进料机构中莲子会落入相邻两个滚轮的间隙中，因为滚轮与疏导轮的间距小于莲子长边的尺寸，因此在滚轮和疏导轮的作用下可以使相邻的两个滚轮之间只有一个莲子，且莲子均处于水平状态，即能够对莲子进行有效的矫正，便于后续进行切壳工作。
[0029]2、本技术的在双排链轮I和双排链轮II设有张紧链轮，张紧链轮为双排链轮，可以对链条I和链条II进行支撑，避免了链条I和链条II因松弛造成滚轮与疏导轮的间距变大，而导致莲子不能依次输送且不能起到有效的校正。
[0030]3、本技术的滚轮为腰形滚轮，疏导轮的周向开设有弧形槽，疏导轮和腰形滚轮配合能够对莲子进行一级校正。
[0031]4、本技术疏导轮和双排输送链条结构同向转动，且疏导轮的转动速度大于或等于双排输送链条结构的转动速度，这样可以使进料机构内的莲子输出，防止莲子的挤压。
[0032]5、本技术还包括二级校正单元，二级校正单元包括校正轮，校正轮的直线速度小于输送带的直线速度，能够使莲子等间距输送，并能够在莲子进入切壳机构前进行进一步校正，保证了切壳质量。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0034]图1为本技术实施例1中莲子分配校正机构的主视图；
[0035]图2为本技术实施例1中莲子分配校正机构的右视图；
[0036]图3为本技术实施例2中莲子分配校正机构的主视图；
[0037]图4为本技术实施例3中莲子脱壳去皮一体机的主视图。
具体实施方式
[0038]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0039]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于具体使用状态所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0040]实施例1
[0041]莲子分配校正机构，如图1所示，包括疏导轮1和一级校正单元2，所述疏导轮1设置在进料机构100的右侧，一级校正单元2设置在进料机构100和疏导轮1的下方，用于承接并校正进料机构100落下的莲子；
[0042]在本实施例中，所述一级校正单元2为双排输送链条结构，如图1和2所示，具体包括：双排链轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.莲子分配校正机构，包括安装在进料机构一侧的疏导轮，其特征在于，还包括：一级校正单元，设置在所述进料机构和疏导轮的下方，用于承接并校正莲子；所述一级校正单元为双排输送链条结构，所述双排输送链条结构的两排输送链之间设有若干组滚轮，相邻两个所述滚轮的间距小于莲子的尺寸以承接莲子，所述滚轮与疏导轮的间距小于莲子长轴的尺寸，以使莲子的长轴处于水平状态。2.根据权利要求1所述的莲子分配校正机构，其特征在于，所述双排输送链条结构包括：双排链轮I、双排链轮II，均由同轴设置且前后分布的两个链轮组成；链条I，绕设在所述双排链轮I、双排链轮II的前侧链轮上；链条II，绕设在所述双排链轮I、双排链轮II的后侧链轮上；滚轮，可转动设置在所述链条I和链条II之间，且若干个所述滚轮绕所述链条I/链条II的一圈分布；驱动件，与所述双排链轮I/双排链轮II连接，以驱动转动。3.根据权利要求2所述的莲子分配校正机构，其特征在于，所述双排输送链条结构还包括：张紧链轮，设置在所述双排链轮I和双排链轮II之间，所述张紧链轮为双排链轮，用于对链条I和链条II进行支撑。4.根据权利要求1所述的莲子分配校正机构，其特征在于，所述滚轮为腰形滚轮，相邻两个所述腰形滚轮的表面内凹处形成用于承接莲子的空间。5.根据权利要求4所述的莲子分配校正机构，其特征在于，所述疏导轮的周向开...

【专利技术属性】
技术研发人员：温志明，邓小欣，
申请(专利权)人：广昌县莲创机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：