一种莲子二次去皮装置，包括壳体、输料辊和水刀，所述输料辊与后滚动轮并排设置，所述后滚动轮用于带动输送带移动，所述输料辊可转动地设置在壳体上，所述输料辊上设有螺旋形的莲子槽，所述水刀位于输料辊的上方；所述壳体上部设有投料斗，所述投料斗的出口位于靠近壳体的一侧，所述出口下方设有疏导轮，所述疏导轮与输料辊传动连接，所述疏导轮通过转轴与壳体转动连接，所述疏导轮与水刀之间设有隔板。此莲子二次去皮装置可以将漏去皮的莲子进行二次去皮操作，提高了单位莲子去皮率。提高了单位莲子去皮率。提高了单位莲子去皮率。
【技术实现步骤摘要】
一种莲子二次去皮装置
[0001]本技术属于莲子加工设备
，尤其涉及一种莲子二次去皮装置。
技术介绍
[0002]莲子为睡莲科植物莲的干燥成熟种子，具有补脾止泻、止带、益肾涩精和养心安神之功效，常用于脾虚泄泻、带下、遗精和心悸失眠等病症。莲子在从莲蓬中取出来后，首先需要将莲子的外壳去掉，然后还需要把去掉外壳后的莲子皮去掉。莲子在经过去皮装置去皮时，会有部分莲子的皮未被切割，或者有部分莲子从莲子槽中掉落出来而导致皮未被切割。此时，如果把莲子放在输送带上重新加工的话，会影响输送带上面已有的莲子的去皮操作。因此，有必要提供一种莲子二次去皮装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种莲子二次去皮装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种莲子二次去皮装置，包括壳体、输料辊和水刀，所述输料辊与后滚动轮并排设置，所述后滚动轮用于带动输送带移动，所述输料辊可转动地设置在壳体上，所述输料辊上设有螺旋形的莲子槽，所述水刀位于输料辊的上方；
[0005]所述壳体上部设有投料斗，所述投料斗的出口位于靠近壳体的一侧，所述出口下方设有疏导轮，所述疏导轮与输料辊传动连接，所述疏导轮通过转轴与壳体转动连接，所述疏导轮与水刀之间设有隔板。
[0006]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，还包括拨料装置，所述拨料装置包括拨板、连接轴、传动杆和凸轮，所述拨板位于出口的下方，所述拨板位于疏导轮的前方，所述拨板的顶端与连接轴的一端固定连接，所述连接轴的另一端与传动杆固定连接，所述连接轴可转动地从壳体中穿过，所述转轴上固定连接有凸轮，所述传动杆与凸轮互相接触。
[0007]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述拨板的末端下方设有限位件，所述限位件固定设于壳体上。
[0008]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述水刀与输料辊之间设有档杆组件，所述水刀喷射的水可以从档杆组件中穿过；所述档杆组件包括平行设置的第一档杆和第二档杆，所述第一档杆和第二档杆间隔2mm至4mm。
[0009]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述第一档杆固定设置，所述第二档杆的一端与壳体连接，所述第二档杆的另一端与高度调节杆固定连接，所述高度调节杆上设有竖向的第四腰型孔，所述高度调节杆通过穿过第四腰型孔的紧固件与壳体固定连接。
[0010]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，还包括与输料辊平行设置的旋
转辊，所述旋转辊与输料辊间隔2mm至4mm，所述旋转辊与后滚动轮同轴设置，且所述旋转辊与后滚动轮一体成型。
[0011]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述水刀安装在安装板上，所述安装板上设有竖向的第二腰型孔，所述水刀通过穿过第二腰型孔的紧固件与安装板固定连接，所述壳体上设有横向的第三腰型孔，所述安装板通过穿过第三腰型孔的紧固件与壳体固定连接。
[0012]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述水刀的底部依次设有第一喷嘴、第二喷嘴和第三喷嘴，所述第一喷嘴竖直设置，且所述第一喷嘴位于靠近输料辊进料的一侧，第二喷嘴和第三喷嘴对称的向内倾斜设置。
[0013]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述输料辊出料的一侧的下方设有下料通道，所述下料通道向下倾斜设置，所述下料通道固定连接在壳体上。
[0014]本技术具有的有益效果为：此莲子二次去皮装置可以将漏去皮的莲子进行二次去皮操作，提高了单位莲子去皮率；设有拨料装置，可以防止莲子堵塞在出口；水刀与输料辊之间设有档杆组件，可以防止将莲子从莲子槽中冲出来；设有与输料辊平行的旋转辊，可以防止莲子从莲子槽中掉落下来；水刀的高度和前后位置均可以调节，可以适用于不同大小的莲子。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为去皮装置的结构示意图。
[0017]图2为去皮装置另一视角的结构示意图。
[0018]图3为去皮装置删除壳体的一侧后的结构示意图。
[0019]图4为去皮装置删除壳体后的结构示意图。
[0020]图5为水刀和安装板的结构示意图。
[0021]附图标记如下：
[0022]4、输送带；
[0023]71、壳体；711、第三腰型孔；72、输料辊；721、莲子槽；73、档杆组件；731、第一档杆；732、第二档杆；733、高度调节杆；7331、第四腰型孔；74、水刀；741、第一喷嘴；742、第二喷嘴；743、第三喷嘴；75、旋转辊；76、安装板；761、第二腰型孔；77、下料通道；
[0024]781、投料斗；782、疏导轮；7821、转轴；783、隔板；784、拨料装置；7841、拨板；7842、连接轴；7843、传动杆；7844、凸轮；7845、限位件；
[0025]9、后滚动轮。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描
述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]如附图1至附图5所示，一种莲子二次去皮装置，包括壳体71、输料辊72和水刀74，所述输料辊72与后滚动轮9并排设置，所述后滚动轮9用于带动输送带4移动，所述输料辊72可转动地设置在壳体71上，所述输料辊72上设有螺旋形的莲子槽721，所述水刀74位于输料辊72的上方；
[0029]所述壳体71上部设有投料斗781，所述投料斗781的出口位于靠近壳体的一侧，所述出口下方设有疏导轮782，所述疏导轮782与输料辊72传动连接，所述疏导轮782通过转轴7821与壳体71转动连接，所述疏导轮782与水刀74之间设有隔板783。
[0030]莲子在从输送带4的末端掉落到输料辊的莲子槽中后，在输料辊的作用下移动；输料辊的上方设有水刀，在莲子移动时，水刀便可以将莲子的皮切割掉，使莲子的皮和肉分离开。在此过程中，会有部分莲子的皮被漏切割，或者有部分莲子从莲子槽中掉落出来也没有将莲子的皮切割掉。此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种莲子二次去皮装置，其特征在于：包括壳体(71)、输料辊(72)和水刀(74)，所述输料辊(72)与后滚动轮(9)并排设置，所述后滚动轮(9)用于带动输送带(4)移动，所述输料辊(72)可转动地设置在壳体(71)上，所述输料辊(72)上设有螺旋形的莲子槽(721)，所述水刀(74)位于输料辊(72)的上方；所述壳体(71)上部设有投料斗(781)，所述投料斗(781)的出口位于靠近壳体的一侧，所述出口下方设有疏导轮(782)，所述疏导轮(782)与输料辊(72)传动连接，所述疏导轮(782)通过转轴(7821)与壳体(71)转动连接，所述疏导轮(782)与水刀(74)之间设有隔板(783)。2.如权利要求1所述的一种莲子二次去皮装置，其特征在于：还包括拨料装置(784)，所述拨料装置(784)包括拨板(7841)、连接轴(7842)、传动杆(7843)和凸轮(7844)，所述拨板(7841)位于出口的下方，所述拨板(7841)位于疏导轮(782)的前方，所述拨板(7841)的顶端与连接轴(7842)的一端固定连接，所述连接轴(7842)的另一端与传动杆(7843)固定连接，所述连接轴(7842)可转动地从壳体(71)中穿过，所述转轴(7821)上固定连接有凸轮(7844)，所述传动杆(7843)与凸轮(7844)互相接触。3.如权利要求2所述的一种莲子二次去皮装置，其特征在于：所述拨板(7841)的末端下方设有限位件(7845)，所述限位件(7845)固定设于壳体(71)上。4.如权利要求1所述的一种莲子二次去皮装置，其特征在于：所述水刀(74)与输料辊(72)之间设有档杆组件(73)，所述水刀(74)喷射的水可以从档杆组件(73)中穿过；所述档杆组件(73)包括平行设置的第一档杆(731)和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：温志明，邓小欣，
申请(专利权)人：广昌县莲创机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。