高导热底部填充胶用球形氧化铝粉的制备方法技术

本发明专利技术是一种高导热底部填充胶用球形氧化铝粉的制备方法，该方法以天然气和氧气燃烧形成的火焰对非球形氧化铝粉制得D50为0.5~20μm的球形氧化铝粉；球形氧化铝粉经过分级获得D50为0.5~20μm球形氧化铝产品A，产品A进行后道处理提高产品中α

【技术实现步骤摘要】
高导热底部填充胶用球形氧化铝粉的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种硅微粉，特别是一种高导热底部填充胶用球形氧化铝粉的制备方法。

技术介绍

[0002]电子产品的快速发展对芯片的要求进一步提高，信号传输速度的提高使芯片发热量增加，这对可靠性和长期使用性提出了挑战。同时，作为用于芯片尺寸封装(CSP)、球栅阵列封装(BGA)等封装用的底部填充胶也需要具有高导热、热膨胀系数小，耐高温稳定性特点。由于底部填充胶中配方的环氧树脂导热率通常低于1.0W/m/ K，所以导热性能通常需要由其中的填料构建导热网络来满足。通常使用的球形硅微粉尽管具有热膨胀系数低，流动性高的特点，但是导热率仅有1.1 W/m/ K，限制了使用的可行性。氮化硼、氮化铝、金属填料以及石墨烯等碳类材料尽管具有较高的导热率，但是存在成本高，粘度大，加工性差或者绝缘性能差的缺点，暂时还没有单独使用的实例报道。例如专利文献CN107805473B中报道使用最大粒径20μm，平均粒径为6～8μm的球形硅微粉和球形氧化铝、球形氧化镁、球形氮化硼中两种或几种混合的填料制备成高效率耐高温导热底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热底部填充胶用球形氧化铝粉的制备方法，其特征在于，该方法选用纯度大于99.5%的非球形氧化铝粉作原料，氧化铝粉的平均粒径为0.5~20μm，采用火焰法进行球形化，其具体步骤如下：（1）以天然气和氧气燃烧形成的火焰区为球化区，氧化铝粉在火焰区球化制得D50为0.5
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20μm的球形氧化铝粉；（2）球形氧化铝粉进行分级获得球形氧化铝产品A，球形氧化铝产品A的D50为0.5 ~ 20μm，且大于20μm以上的大颗粒≤ 50ppm，球形度≥0.95；（3）将球形氧化铝产品A进行后道处理以提高产品中α
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Al2O3的含量，处理温度900~1700℃，处理时间0.5~24h，获得α
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Al2O3≥60%的球形氧化铝产品B，球形氧化铝产品B的D50为0.5~20μm，且大于20μm以上的大颗粒≤ 50ppm，球形度≥0.95；（4）对球形氧化铝产品B进行提纯，控制提纯pH 4~7，提纯温度25~80℃，提纯料水重量比=1~10：1，获得Cl
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、Na
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含量均小于2ppm的产品；再按照粒度分布将产品分为 D50＝0.5 ~3μm的球形氧化铝产品C和 D50＝3 ~20μm的球形氧化铝产品D；（5）球形氧化铝产品C和球形氧化铝产品D按照质量比0.01~1：1进行混合，得到高导热底部填充胶用球形氧化铝粉。2.根据权利要求1所述的高导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹家凯，胡世成，姜兵，刘雪，赵欢，纪言石，
申请(专利权)人：江苏联瑞新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：