【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及球形硅微粉生产，具体的是一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备及工艺。
技术介绍
1、化学法制备尺寸可控的球形硅微粉，通过化学反应过程精准控制成核和生长，实现纯度高、球形度高、尺寸/粒度分布精准调控等关键技术，开发关键装备，攻克超细高纯球形二氧化硅表面改性工艺及成套技术，开发低辐射、高纯度、高分散性、高填充球形二氧化硅，实现在5g通讯用高频高速基板、ic载板和高端芯片封装等关键电子材料的应用。
2、目前，现有的液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备，在使用时，不方便进行均匀热化处理工作，存在受热不均匀的问题，造成球形硅微粉良品率较低，因此针对上述问题进行改进。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本专利技术提供了一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备及工艺。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备及工艺，包括引导雾化结构和振动处理结构，振动处理结构上连通设有引导雾化结构，振动处理结构的中心安装有分...
【技术保护点】
1.一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备，其特征在于：包括引导雾化结构（1）和振动处理结构（2），振动处理结构（2）上连通设有引导雾化结构（1），振动处理结构（2）的中心安装有分离引导结构（5），且分离引导结构（5）与引导雾化结构（1）也连通设置引导雾化结构（1）、分离引导结构（5）限位固定；
2.根据权利要求1所述的一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备，其特征在于：所述振动处理结构（2）包括对接座（3）、防护底座（4）、分离引导结构（5）和振动电机（6），对接座（3）的下端固定连接有防护底座（4），防护底座（4）的侧端固定连接有连接座（7），连接...
【技术特征摘要】
1.一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备，其特征在于：包括引导雾化结构（1）和振动处理结构（2），振动处理结构（2）上连通设有引导雾化结构（1），振动处理结构（2）的中心安装有分离引导结构（5），且分离引导结构（5）与引导雾化结构（1）也连通设置引导雾化结构（1）、分离引导结构（5）限位固定；
2.根据权利要求1所述的一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备，其特征在于：所述振动处理结构（2）包括对接座（3）、防护底座（4）、分离引导结构（5）和振动电机（6），对接座（3）的下端固定连接有防护底座（4），防护底座（4）的侧端固定连接有连接座（7），连接座（7）上安装有振动电机（6），振动电机（6）带动连接座（7）振动，传动至对接座（3）、防护底座（4）上。
3.根据权利要求2所述的一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备，其特征在于：所述引导雾化结构（1）包括雾化部件（8）和加热部件（9），雾化部件（8）的下端与加热部件（9）连通，雾化部件（8）进行雾化处理，加热部件（9）进行加热配合。
4.根据权利要求3所述的一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备，其特征在于：所述雾化部件（8）包括高压气管（10）和对接连通管（11），高压气管（10）的下端与对接连通管（11）连通，对接连通管（11）的侧端与导排座（13）连通，导排座（13）的下端安装有雾化座（12），导排座（13）上设有调节阀（14），调节阀（14）上连通设有对接导料座（15）。
5.根据权利要求4所述的一种液相法制备球形硅微粉的高温后处理设备，其特征在于：所述加热部件（9）包括导气管（16）和对接支管（17），导气管（16）侧端与对接支管（17）连通，对接支管（17）的下端与连通控制座（18）连通，连通控制座（18）的下端通过引导控制盘（20）与加热机构（21）连通，连通控制座（18）、引导控制盘（20）均安装在反应座（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮建军，贺蓉蓉，张建平，王二里，王聿东，徐华强，
申请(专利权)人：江苏联瑞新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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