颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法技术

颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法，包括步骤A：在锡基共晶合金熔液凝固成锡基共晶合金粉末过程中，控制凝固过程中的温度降低速度，使温度降低速度<1℃/S；或包括退火步骤B：将锡基共晶合金粉末放置到合金熔点温度的0.6~0.9倍的温度氛围中0.5~72小时；该氛围中，真空脱氧或氧含量<100ppm；或包括施加电场作用的步骤C：将锡基共晶合金粉末置于一直流电场中，电场电压1~36伏，时间1~48小时。采用外能量输入促进表面金属晶格快速迁移聚合，形成稳定的表面金属结构，减少两种金属之间的晶格界面裂隙；采用该类锡基共晶合金粉末制得的锡基共晶合金锡膏锡胶焊料的粘度稳定性好。稳定性好。稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法


[0001]本专利技术涉及锡基合金粉末制造
，具体涉及一种锡基共晶合金粉末的颗粒表面金属晶格结构稳定方法，尤其涉及颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法。

技术介绍

[0002]锡基合金粉末是微电子和半导体封装的重要原材料，广泛应用于微电子封装SMT工艺。近年来迅速发展的微电子显示Mini/Micro LED，微机电MEMS，功率半导体IGBT模块和半导体集成封装SIP领域对锡基合金粉末的要求对越来越高。
[0003]传统工艺方法制备的锡基合金粉末，通常是采用合金熔液雾化的方式制作；即液滴状合金在真空氮气氛围下快速非平衡凝固成型，在快速冷却过程中，液滴中的两种金属没有达到金相意义上的平衡态，因此锡基合金粉末中的颗粒表面两种金属各自的金相形成有较小的晶格分布状态，也就是锡基合金粉末颗粒的表面有较长的晶格相界面裂隙。
[0004]如图1所示的一个常规锡基合金粉末扫描电镜SEM图中可见，锡基合金粉末中的颗粒表面两种金属各自的金相形成有较小的晶格分布状态；这些较小的晶格分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法，其特征在于，包括，步骤A：在锡基共晶合金熔液凝固成锡基共晶合金粉末过程中，控制凝固过程中的温度降低速度，使温度降低速度<1℃/S；锡基共晶合金包括SnPb、SnBi、SnIn、SnAu合金中的任意一种。2.根据权利要求1所述颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法，其特征在于，步骤A中，锡基共晶合金熔液的温度和锡基共晶合金熔点温度差设置在10~60℃。3.根据权利要求1所述颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法，其特征在于，步骤A中，锡基共晶合金熔液凝固成锡基共晶合金粉末的过程在液体氛围中进行。4.根据权利要求1所述颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法，其特征在于，步骤A中，锡基共晶合金熔液凝固成锡基共晶合金粉末的过程在气体氛围中进行。5.根据权利要求4所述颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法，其特征在于，气体氛围的温度范围是80~180℃或80~150℃。6.根据权利要求1所述颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法，其特征在于，上述SnPb、SnBi、SnIn、SnAu合金中添加有微量的Ag、Sb、Cu金属成份中的任意一种或多种；微量的含义是指该微量金属占合金总重量的百分比为0.01~2.00%。7.一种颗粒表面有稳定金属晶格的锡基共晶合金粉末制备方法，其特征在于，包括退火步骤B：将...

【专利技术属性】
技术研发人员：王思远，刘硕，徐朴，
申请(专利权)人：深圳市福英达工业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：