【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及其散热装置
[0001]本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种散热装置。本专利技术还涉及一种具有该散热装置的电子设备。
技术介绍
[0002]服务器、交换机等电子设备中一些高功率高热流密度的器件(如AI服务器中的GPU芯片，单芯片功耗达400W，芯片热流密度达到了70W/cm2，每个服务器中一般有8颗或是16颗这样的芯片；在交换机产品中，热流密度也达到了150W/cm2)，散热问题逐渐成为设计瓶颈。
[0003]在常用的散热技术中，一般采用均温板(vapor chamber)散热，均温板一般为板状器件，其内部为密封真空腔体，腔体内壁设置有毛细结构，如烧结毛细层等，且腔体内部填充有相变工质，如水或乙二醇等。腔体的蒸发端在受到热源加热时，腔体内部工质受热，在真空负压情况下，内部工质迅速蒸发，变为气态，气态工质的温度较高，在远端侧(冷凝端)的腔体内温度较低，由于工质饱和压力不一样，气态工质就会在饱和压力差的作用下，快速流动到温度较低的位置，气态工质在冷凝端凝结为液态，液态工质在毛细力作用下，回流至蒸发端...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括密闭腔体和设于所述密闭腔体中的液态工质，所述密闭腔体中设有供所述液态工质受热蒸发成气态工质的蒸发端(11)和供所述气态工质遇冷凝结成所述液态工质的冷凝端(14)，还包括设于所述密闭腔体中的转动件(3)，所述转动件(3)经在所述蒸发端(11)形成的所述气态工质驱动后旋转，以拨动在所述冷凝端(14)形成的所述液态工质回流至所述蒸发端(11)。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述转动件(3)包括环形本体(31)和呈辐射状分布于所述环形本体(31)上的多个叶片(32)。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述转动件(3)为一体冲压成型的金属件或一体注塑成型的塑料件。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括基板(1)，及与所述基板(1)固接的盖板(4)，所述基板(1)和所述盖板(4)形成所述密闭腔体，所述转动件(3)通过转轴与所述基板(1)和所述盖板(4)转动连接。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述转轴为磁性转轴，所述基板(1)上设有与所述磁性转轴的第一磁极端磁性相同、并供所述第一磁极端插入的第一磁块(13)，所述盖板(4)上设有与所述磁性转轴的第二磁极端磁性相同、并供所述第二磁极端插入的第二磁块(41)。6.如权利要求1
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5任意一项所述的散热装置，其特征在于，还包括设于所述密闭腔体中并隔开所述蒸发端(11)和所述冷凝端(14)的隔板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王大明，王红明，薛广营，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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