真空干燥装置制造方法及图纸

本申请公开了一种真空干燥装置，所述真空干燥装置包括干燥腔、过渡腔和抽真空系统；其中所述过渡腔与所述干燥腔流体连通，所述抽真空系统与所述过渡腔流体连通，用来对所述过渡腔抽真空、以及通过所述过渡腔对所述干燥腔抽真空。本申请的真空干燥装置能在短时间内快速为干燥腔提供较高真空度，并能将干燥腔中的挥发溶剂快速抽走，改善了现有真空干燥设备由于真空度上升导致的成膜不良。真空度上升导致的成膜不良。真空度上升导致的成膜不良。

【技术实现步骤摘要】
真空干燥装置


[0001]本申请涉及真空干燥
，尤其涉及一种快速抽真空且不会造成压力上升的真空干燥装置。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(OLED)器件具有自发光，视角广，对比度高，响应速度快，轻薄，可弯折等特点，已成为显示技术的主要趋势。
[0003]与真空热蒸镀技术相比，喷墨打印技术具有材料利用率高(>98％)、无需使用精细金属掩模版(FMM)，以及可以用于制作大尺寸OLED显示装置等优点。因此，喷墨打印技术已成为大尺寸OLED器件及显示装置的主流制造方案。
[0004]喷墨打印OLED器件的制作流程主要为：打印
→
真空干燥
→
烘烤，其中打印是将墨水打印到对应的像素中，真空干燥(Vacuum Dehydration，VCD)是在真空的条件下将打印墨水(简称为墨水)中的溶剂挥发，形成固体薄膜，烘烤是在高温的环境下使打印材料相互交联，并且去除薄膜中的残余溶剂。其中，真空干燥(VCD)是决定成膜的关键环节，会直接影响到成膜均一性，是影响器件发光效率和器件寿命的的关键因素之一。真空干燥工艺的关键参数为真空度的大小、抽气的气流速度以及工艺时间。其中抽气的气流速度是成膜质量的主要影响因子，在极短的时间内需要抽走墨水中挥发的溶剂，工艺过程中腔室的压力逐步减小。而真空度主要通过真空泵来实现。在大气压的情况下，将玻璃传送至VCD腔，VCD关门，开启真空泵进行抽真空。
[0005]图1为现有真空干燥装置的示意图。如图1所示，现有的真空干燥装置900中，真空干燥腔910直接与抽真空系统920流体联通。
[0006]显然地，现有的真空干燥装置具有抽真空较慢。并且，由于真空泵的性能有限，加上溶剂的大量挥发，腔室压力下降后会随着溶剂的挥发而升高，从而影响成膜的均一性，造成成膜异常，影响OLED器件效率，及造成产品mura(姆拉)、线宽不均等。基板在宏观上表现出的不均匀称为MURA。
[0007]此外，由于抽真空系统920直接与真空干燥腔910联通，由打印墨水中挥发出的溶剂会直接进入真空泵中，会对泵造成腐蚀损坏。
[0008]因此，亟需提供一种真空干燥装置，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0009]为了解决上述技术问题，本申请提供一种真空干燥装置，能在短时间内快速为干燥腔提供较高真空度，并能将干燥腔中的挥发溶剂快速抽走，改善了现有真空干燥设备由于压力上升导致的成膜不良。
[0010]为了实现上述目的，本申请所述真空干燥装置采取了以下技术方案。
[0011]本申请提供一种真空干燥装置，包括干燥腔、过渡腔和抽真空系统；
[0012]其中所述过渡腔与所述干燥腔流体连通；
[0013]所述抽真空系统与所述过渡腔流体连通，用来对所述过渡腔抽真空、以及通过所述过渡腔对所述干燥腔抽真空。
[0014]可选地，在一些实施例中，所述抽真空系统包括至少一第一抽气单元，所述第一抽气单元包括：
[0015]抽气管路，与所述过渡腔流体连通；
[0016]第一控制阀和第一真空泵，设置在所述抽气管路上，并且，沿抽气气流的流动方向，所述第一控制阀位于所述第一真空泵上游。
[0017]可选地，在一些实施例中，所述抽真空系统包括至少一第二真空泵，所述第二真空泵直接与所述过渡腔流体连通。
[0018]可选地，在一些实施例中，所述第二真空泵的真空度大于所述第一真空泵的真空度。
[0019]可选地，在一些实施例中，在所述过渡腔中还设置有溶剂吸附装置，用来吸收所述过渡腔中的由所述干燥腔获得的溶剂。
[0020]可选地，在一些实施例中，所述过渡腔具有多个通气口，所述通气口与所述抽真空系统或所述干燥腔流体连通；
[0021]所述溶剂吸附装置包括至少一吸附网，所述吸附网设置在所述过渡腔的内壁上并覆盖所述通气口。
[0022]可选地，在一些实施例中，所述真空干燥装置包括至少一连通回路，所述连通回路流体连接至所述过渡腔和所述干燥腔，并且所述连通回路能选择性打开或关闭。
[0023]可选地，在一些实施例中，所述连通回路包括：
[0024]连通管路，其两端分别流体连接至所述过渡腔和所述干燥腔；
[0025]连通阀，设置在所述连通管路上。
[0026]可选地，在一些实施例中，在所述干燥腔的内部空间设置有载台，所述载台位于所述干燥腔的内部空间的中下部。
[0027]可选地，在一些实施例中，所述干燥腔具有多个抽气口，所述抽气口与所述干燥腔的内部空间流体连通，并且所述抽气口位于所述载台的下方。
[0028]与现有技术相比，本申请所述真空干燥装置和喷墨打印系统，通过在干燥腔和抽真空系统之间增设一过渡腔，利用过渡腔的高真空能在短时时间内对干燥腔进行预抽真空使干燥腔能快速达到预设真空度，并能快速抽走所述干燥腔中的挥发溶剂，防止干燥腔在对基板进行干燥处理过程中压力上升，进而能防止成膜不良。此外，在所述过渡腔中设置有溶剂吸附装置，所述吸附装置能去除所述过渡腔中的溶剂，防止溶剂进入抽真空系统中，防止腐蚀或影响到真空泵，延长设备的使用寿命。
附图说明
[0029]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0030]图1为现有真空干燥装置的示意图。
[0031]图2为本申请真空干燥装置的的示意图。
[0032]附图标记说明：
[0033]100
ꢀꢀ
真空干燥装置
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10
ꢀꢀꢀ
干燥腔
[0034]20
ꢀꢀꢀ
过渡腔
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30
ꢀꢀꢀ
抽真空系统
[0035]40
ꢀꢀꢀ
连通回路
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11
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载台
[0036]12
ꢀꢀꢀ
抽气口
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21
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溶剂吸附装置
[0037]22
ꢀꢀꢀ
通气口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
ꢀꢀꢀ
第一抽气单元
[0038]32
ꢀꢀꢀ
第二真空泵
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310
ꢀꢀ
抽气管路
[0039]311
ꢀꢀ
第一控制阀
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
312
ꢀꢀ
第一真空泵
[0040]41
ꢀꢀꢀ
连通管路
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
42
ꢀꢀ
连通阀
[0041]221
ꢀꢀ
进气口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
222
ꢀꢀ
出气口...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空干燥装置，其特征在于，包括干燥腔、过渡腔和抽真空系统；其中所述过渡腔与所述干燥腔流体连通；所述抽真空系统与所述过渡腔流体连通，用来对所述过渡腔抽真空、以及通过所述过渡腔对所述干燥腔抽真空。2.如权利要求1所述的真空干燥装置，其特征在于，所述抽真空系统包括至少一第一抽气单元，所述第一抽气单元包括：抽气管路，与所述过渡腔流体连通；第一控制阀和第一真空泵，设置在所述抽气管路上，并且，沿抽气气流的流动方向，所述第一控制阀位于所述第一真空泵上游。3.如权利要求2所述的真空干燥装置，其特征在于，所述抽真空系统包括至少一第二真空泵，所述第二真空泵直接与所述过渡腔流体连通。4.如权利要求3所述的真空干燥装置，其特征在于，所述第二真空泵的真空度大于所述第一真空泵的真空度。5.如权利要求1所述的真空干燥装置，其特征在于，在所述过渡腔中还设置有溶剂吸附装置，用来吸收所述过渡腔中的由所述干...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪国杰，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：