一种芯片制造技术

本发明专利技术属于芯片技术领域，公开了一种芯片，包括核心逻辑和输入输出管脚，所述核心逻辑的四周设置输入输出管脚；所述输入输出管脚包括：第一圈输入输出管脚和第二圈输入输出管脚；所述核心逻辑设置在第一圈输入输出管脚内，所述第一圈输入输出管脚设置在第二圈输入输出管脚内。有益效果：通过本发明专利技术设置的第一圈输入输出管脚和第二圈输入输出管脚，可以有效降低芯片的核心逻辑所需的晶圆面积，进而降低芯片的成本，使产品更具有竞争力。使产品更具有竞争力。使产品更具有竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片


[0001]本专利技术涉及芯片
，特别是涉及一种芯片。

技术介绍

[0002]芯片的成本对于相关产品的竞争力具有重要影响，若可以采用更加便宜的芯片实现相同的性能降低产品成本，可以有效提高产品的竞争力。目前，影响单颗芯片成本因素非常多，而在芯片物理设计实现阶段主要考虑的节省芯片面积，芯片面积越小，单张wafer(晶圆)上可以切割出的芯片数量越多，单颗芯片成本越低。
[0003]对于输入输出管脚比较多的芯片，现有技术方案如附图1，芯片的输入输出管脚彼此相邻排布在芯片四周。图1中四周条形形状即为输入输出管脚，不包含输入输出管脚的单元统称为核心逻辑(core logic)，核心逻辑被放置在芯片中央位置。现有技术方案的芯片面积主要受限于芯片输入输出管脚所围成的四边形的面积即图1中X0＊Y0的面积，但是如果芯片核心逻辑在功能可实现的情况下消耗的面积总和小于X0＊Y0的面积，就会造成芯片面积浪费。
[0004]因此，需要对现有技术中芯片的输入输出管脚进行优化设计，使芯片核心逻辑在能够实现相应功能的前提下面积最小。
专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括核心逻辑和输入输出管脚，所述核心逻辑的四周设置输入输出管脚；所述输入输出管脚包括：第一圈输入输出管脚和第二圈输入输出管脚；所述核心逻辑设置在第一圈输入输出管脚内，所述第一圈输入输出管脚设置在第二圈输入输出管脚内。2.根据权利要求1所述的一种芯片，其特征在于，所述第一圈输入输出管脚和第二圈输入输出管脚设置在同一水平面内。3.根据权利要求1所述的一种芯片，其特征在于，所述第一圈输入输出管脚的电源地管脚通过重新布线层和第二圈输入输出管脚的电源地管脚连接，所述重新布线层包括若干条连接线。4.根据权利要求3所述的一种芯片，其特征在于，所述第一圈输入输出管脚的VDD管脚、VSS管脚、VDDIO管脚和VSSIO管脚通过连接线分别与第二圈输入输出管脚的VDD管脚、VSS管脚、VDDIO管脚和VSSIO管脚连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片，其特征在于，所述输入输出管脚可划分为多个输入输出域，位于同一个输入输出域的第二圈输入输出管脚的电源上电控制信号和第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，关娜，王亚波，李建军，莫军，
申请(专利权)人：广芯微电子广州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：