多板中面板制造技术

本申请提供了一种多板中面板及其组装方法。该多板中面板包括具有前侧和后侧的磁盘背板(DBB)。在DBB内设有在DBB的前侧和DBB的后侧之间延伸的通风孔。多板中面板还包括具有前侧和后侧的控制器背板(CBB)。CBB的前侧包括设置在CBB内的通风孔，该通风孔在CBB的前侧和CBB的后侧之间延伸。提供了顶部织物平板(TFPB)和底部织物平板(BFPB)，用于将DBB与CBB连接。DBB和CBB的组合的通风率等于DBB的通风率和CBB的通风率中的较低者。本申请增加了用于路由通道的表面积并改善了通风率。的表面积并改善了通风率。的表面积并改善了通风率。

【技术实现步骤摘要】
多板中面板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年5月11日申请的、标题为“三维中面板设计以增强通过固态驱动器(SSD)设备的气流”、根据35U.S.C.
§
119的美国临时申请63/022,738的优先权，出于其教导的所有目的，通过引用将其全部公开内容整体合并于此。


[0003]本公开总体上涉及一种多板中面板，其提供优异的热性能、增强的连接器布置以及增强的电信号走线布线通道。

技术介绍

[0004]在典型的服务器计算机或存储机箱中，容纳在机箱中的单板中面板通常在其印刷电路板(PCB)上没有足够的表面积来支撑大量连接器。如果要求将连接器安装在单板中面板的两侧，则尤其如此。同样，当诸如连接器之类的机械部件在单板中面板上占用大量空间时，单板中面板显著限制了其PCB上电信号走线的路由通道。此外，当单板中面板的两侧都存在大量连接器时，单板中面板会失去宝贵的通风孔面积，该通风孔面积对于提高散热性能至关重要。通风率是PCB上的空腔所占的面积与PCB包括空腔在内的表面总面积之比。通风率决定了多少空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多板中面板，其特征在于，所述多板中面板包括：具有前侧和后侧的磁盘背板(DBB)；具有前侧和前侧的控制器背板(CBB)；以及用于将DBB与CBB连接的连接机构，其中，DBB的前侧包括用于容纳磁盘连接器的插槽，DBB的后侧包括用于容纳桥式连接器的插槽，以及在DBB内设有在DBB的前侧和DBB的后侧之间延伸的通风孔；其中，CBB的前侧包括用于容纳控制器连接器的插槽，CBB的后侧包括用于容纳桥式连接器的插槽，以及在CBB内设有在CBB的前侧和CBB的后侧之间延伸的通风孔；其中，DBB和CBB的组合的通风率等于DBB的通风率和CBB的通风率中的较低者。2.如权利要求1所述的多板中面板，其特征在于，所述连接机构包括顶部织物平板(TFPB)和底部织物平板(BFPB)。3.如权利要求2所述的多板中...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯坦，
申请(专利权)人：伟创力有限公司，
类型：发明
国别省市：