光器件及光模块制造技术

本申请实施例公开了一种光器件及光模块，光器件包括：集成芯片；两组第一光波导，间隔设置于所述集成芯片的第一区域内；其中，每组第一光波导包括至少两路第一光波导；两路第二光波导，间隔设置于所述集成芯片的第二区域内；其中，所述第二区域和所述第一区域相邻设置；所述集成芯片用于将所述两组第一光波导和所述两路第二光波导分别对应耦合；本申请实施例的光器件，实现了在同一个集成芯片上，同时实现两组第一光波导和两路第二光波导耦合，减化了光器件的结构，便于生产加工。便于生产加工。便于生产加工。

【技术实现步骤摘要】
光器件及光模块


[0001]本专利技术涉及光纤通信领域，具体涉及一种光器件及光模块。

技术介绍

[0002]光器件是光模块中的核心部件，用于传输光信号。随着速率要求的不断提高，部分高速光模块需要有两个光发射器件和两个光接收器件。现有通用的技术中，针对此类光模块采用两个独立的光发射器件和光接收器件，每个光发射器件和光接收器件中设置有一组合波光路或分波光路，光模块的结构复杂。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种光器件及光模块。
[0004]为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供了一种光器件，所述光器件包括：
[0006]集成芯片；
[0007]两组第一光波导，间隔设置于所述集成芯片的第一区域内；其中，每组第一光波导包括至少两路第一光波导；
[0008]两路第二光波导，间隔设置于所述集成芯片的第二区域内；其中，所述第二区域和所述第一区域相邻设置；
[0009]所述集成芯片用于将所述两组第一光波导和所述两路第二光波导分别对应耦合。
[0010]在一些可选的实现方式中，所述光器件还包括：
[0011]第一光纤阵列，与所述集成芯片对接连接，具有两根光纤；
[0012]所述两根光纤分别对应与所述两路第二光波导对接而连接；
[0013]其中，所述两根光纤之间具有第一距离，所述两路第二光波导之间具有第二距离，所述第二距离的值与所述第一距离的值满足相等条件。
[0014]在一些可选的实现方式中，所述光器件还可以包括：
[0015]第一线缆，与所述两根光纤中的第一根光纤连接；
[0016]第二线缆，与所述两根光纤中的第二根光纤连接；
[0017]第一端口，与所述第一线缆连接；
[0018]第二端口，与所述第二线缆连接。
[0019]在一些可选的实现方式中，所述集成芯片包括：
[0020]两个合波芯片，用于将所述两组第一光波导分别对应耦合形成两路第二光波导；或，
[0021]两个分波芯片，用于将所述两路第二光波导分别对应分离形成两组第一光波导；
[0022]其中，所述每组第一光波导包括四路第一光波导。
[0023]在一些可选的实现方式中，所述光器件还包括：
[0024]支撑件；所述集成芯片设置于所述支撑件的第一表面；
[0025]光源组件，设置于所述支撑件的第一表面，位于所述集成芯片的一侧，用于发射激光；
[0026]隔离器组，设置于支撑件的第一表面，位于所述光源组件和所述集成芯片之间，用于阻止所述光源组件产生的激光发生反射。
[0027]在一些可选的实现方式中，所述光器件还包括：
[0028]控温组件，设置于所述光源组件和所述支撑件之间，用于调整所述光源组件的温度在设定范围；
[0029]调节件，设置于所述集成芯片和所述支撑件之间，用于调整所述集成芯片的高度与所述光源组件的高度匹配。
[0030]在一些可选的实现方式中，所述光源组件包括：
[0031]承载件，设置于所述支撑件的第一表面，位于所述集成芯片的一侧；
[0032]基板组，间隔设置于所述承载件；
[0033]激光器芯片组，分别对应设置于所述基板组；
[0034]透镜组，间隔设置于所述承载件，对应位于所述激光器芯片组和所述隔离器组之间，用于聚焦所述激光器芯片组产生的激光至所述两组第一光波导。
[0035]在一些可选的实现方式中，所述承载件包括：
[0036]第一子承载件，设置于所述支撑件的第一表面，位于所述集成芯片的一侧；
[0037]第二子承载件，设置于所述支撑件的第一表面，位于所述集成芯片的一侧，与所述第一子承载件间隔设置；
[0038]所述基板组包括：
[0039]第一子基板组，间隔设置于所述第一子承载件；
[0040]第二子基板组，间隔设置于所述第二子承载件；
[0041]激光器芯片组包括：
[0042]第一子激光器芯片组，分别对应设置于所述第一子基板组；
[0043]第二子激光器芯片组，分别对应设置于所述第二子基板组；
[0044]透镜组包括：
[0045]第一子透镜组，间隔设置于所述第一子承载件，对应位于所述第一子激光器芯片组和所述隔离器组之间，用于聚焦所述第一子激光器芯片组产生的激光至所述两组第一光波导中的一组第一光波导；
[0046]第二子透镜组，间隔设置于所述承载件，对应位于所述第二子激光器芯片组和所述隔离器组之间，用于聚焦所述第二子激光器芯片组产生的激光至所述两组第一光波导中的另一组第一光波导。
[0047]本申请实施例还提供了一种光模块，所述光模块包括本申请实施例的所述光器件。
[0048]在一些可选的实现方式中，所述光器件用于发射激光信号；
[0049]所述光模块还包括：
[0050]壳体，具有容纳腔；
[0051]电路板，设置于所述容纳腔内；所述光器件的至少部分设置于所述电路板；
[0052]两个接收组件，至少部分设置于所述电路板，用于接收激光信号。
[0053]本申请实施例还提供了一种光模块，所述光模块包括本申请实施例的两个光器件；所述两个光器件中的一个光器件用于发射激光信号，所述两个光器件中的另一个光器件用于接收激光信号。
[0054]申请实施例中的所述光器件包括：集成芯片；两组第一光波导，间隔设置于所述集成芯片的第一区域内；其中，每组第一光波导包括至少两路第一光波导；两路第二光波导，间隔设置于所述集成芯片的第二区域内；其中，所述第二区域和所述第一区域相邻设置；所述集成芯片用于将所述两组第一光波导和所述两路第二光波导分别对应耦合；也即，所述集成芯片用于将所述两组第一光波导中的一组第一光波导与所述两路第二光波导中一路第二光波导耦合，所述集成芯片还用于将所述两组第一光波导中的另一组第一光波导与所述两路第二光波导中另一路第二光波导耦合；从而实现了在同一个集成芯片上，同时实现两组第一光波导和两路第二光波导耦合，减化了光器件的结构，便于生产加工。
附图说明
[0055]图1为本申请实施例中光器件的一个可选的结构示意图；
[0056]图2为本申请实施例中光器件的一个可选的结构示意图；
[0057]图3为本申请实施例中光器件的一个可选的结构示意图；
[0058]图4为本申请实施例中光器件的一个可选的结构示意图；
[0059]图5为本申请实施例中光器件的一个可选的结构示意图；
[0060]图6为本申请实施例中光器件的一个可选的局部结构示意图；
[0061]图7为本申请实施例中光器件的一个可选的结构示意图；
[0062]图8为本申请实施例中光模块的一个可选的结构示意图；
[0063]图9为本申请实施例中光模块的一个可选的结构示意图。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光器件，其特征在于，所述光器件包括：集成芯片；两组第一光波导，间隔设置于所述集成芯片的第一区域内；其中，每组第一光波导包括至少两路第一光波导；两路第二光波导，间隔设置于所述集成芯片的第二区域内；其中，所述第二区域和所述第一区域相邻设置；所述集成芯片用于将所述两组第一光波导和所述两路第二光波导分别对应耦合。2.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述光器件还包括：第一光纤阵列，与所述集成芯片对接连接，具有两根光纤；所述两根光纤分别对应与所述两路第二光波导对接而连接；其中，所述两根光纤之间具有第一距离，所述两路第二光波导之间具有第二距离，所述第二距离的值与所述第一距离的值满足相等条件。3.根据权利要求2所述的光器件，其特征在于，所述光器件还可以包括：第一线缆，与所述两根光纤中的第一根光纤连接；第二线缆，与所述两根光纤中的第二根光纤连接；第一端口，与所述第一线缆连接；第二端口，与所述第二线缆连接。4.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述集成芯片包括：两个合波芯片，用于将所述两组第一光波导分别对应耦合形成两路第二光波导；或，两个分波芯片，用于将所述两路第二光波导分别对应分离形成两组第一光波导；其中，所述每组第一光波导包括四路第一光波导。5.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述光器件还包括：支撑件；所述集成芯片设置于所述支撑件的第一表面；光源组件，设置于所述支撑件的第一表面，位于所述集成芯片的一侧，用于发射激光；隔离器组，设置于支撑件的第一表面，位于所述光源组件和所述集成芯片之间，用于阻止所述光源组件产生的激光发生反射。6.根据权利要求5所述的光器件，其特征在于，所述光器件还包括：控温组件，设置于所述光源组件和所述支撑件之间，用于调整所述光源组件的温度在设定范围；调节件，设置于所述集成芯片和所述支撑件之间，用于调整所述集成芯片的高度与所述光源组件的高度匹配。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋琼辉，胡毅，张博，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：