控制器的电容元件散热结构制造技术

一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板，该散热底板上设置有一控制电路板，该散热底板上还设置有一功率电路板，该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间，且该功率电路板贴合于该散热底板上；该控制器的电容元件散热结构，包含有：多个电容元件，设置于该控制电路板上，该多个电容元件之间灌注有导热材料，该多个电容元件之间设置有一导热元件。一导热元件。一导热元件。

【技术实现步骤摘要】
控制器的电容元件散热结构


[0001]本专利技术关于一种控制器的电容元件散热结构，尤指一种于电容元件之间增加导热元件，能够将电容元件所产生的热能导引至散热底板以快速散热，增加电容元件的使用寿命的控制器的电容元件散热结构。

技术介绍

[0002]控制器包含有散热底板、控制电路板及功率电路板等构件，控制电路板及功率电路板设置于散热底板上，其中功率电路板贴合于散热底板上，控制器还包含有电容元件，设置于控制电路板上。
[0003]进一步来说，功率电路板通常会产生热能，功率电路板所产生的热能能够通过散热底板来快速散热，电容元件也会因为大电流输出而产生热能，不过电容元件所产生的热能只能自然散热，散热速度较慢，电容元件会因为长时间的大电流输出而累积过多热能，可能导致温度过高而减少电容元件的寿命，甚至会造成机能失效，因此如何让电容元件能够快速散热，以增加电容元件的使用寿命，是目前重要的课题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种控制器的电容元件散热结构，能够将电容元件所产生的热能导引至散热底板以快速散热，增加电容元件的使用寿命。
[0005]为了达成上述的目的，本专利技术提供一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板，该散热底板上设置有一控制电路板，该散热底板上还设置有一功率电路板，该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间，且该功率电路板贴合于该散热底板上；该控制器的电容元件散热结构，包含有：多个电容元件，设置于该控制电路板上，该多个电容元件之间灌注有导热材料，该多个电容元件之间设置有一导热元件。
[0006]根据本专利技术的第一实施例，该导热元件的一端位于该导热材料内，该导热元件的另一端位于该散热底板上的凹槽中，该导热元件与凹槽之间还灌注有该导热材料。
[0007]根据本专利技术的第二实施例，该导热元件与该散热底板为一体成型，该导热元件的一端位于该导热材料内。
[0008]根据本专利技术的第三实施例，该导热元件的一端通过锁固件与该控制电路板锁固连接，且该功率电路板延伸至该电容元件下方，该导热元件位于该功率电路板上。
[0009]为让本专利技术的目的、特征和优点能使该领域具有通常知识者更易理解，下文举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0010]图1为本专利技术控制器的电容元件散热结构的第一实施例与第二实施例的立体图。
[0011]图2为图1中沿2-2线所作的立体剖视图。
[0012]图3为图2的平面剖视图。
[0013]图4为图1中沿2-2线所作的立体剖视图。
[0014]图5为图4的平面剖视图。
[0015]图6为本专利技术控制器的电容元件散热结构的第三实施例的立体图。
[0016]图7为图6中沿7-7线所作的立体剖视图。
[0017]图8为图7的平面剖视图。
[0018]附图标记说明：10-散热底板；11-控制电路板；12-功率电路板；13-电容元件；14-导热材料；15-导热元件。
具体实施方式
[0019]请参阅图1至图8所示，本专利技术关于一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板10，该散热底板10上设置有一控制电路板11，该散热底板10上还设置有一功率电路板12，该功率电路板12位于该散热底板10与该控制电路板11之间，且该功率电路板12贴合于该散热底板10上；该控制器的电容元件散热结构，包含有：多个电容元件13，设置于该控制电路板11上，该多个电容元件13之间灌注有导热材料14，该多个电容元件13之间设置有一导热元件15。
[0020]请参阅图1至图3所示，为本专利技术的第一实施例的立体图、立体剖视图及平面剖视图。根据本专利技术的第一实施例，该导热元件15的一端位于该导热材料14内，该导热元件15的另一端位于该散热底板10上的凹槽中，该导热元件15与凹槽之间还灌注有该导热材料14。
[0021]请参阅图1、图4及图5所示，为本专利技术的第二实施例的立体图、立体剖视图及平面剖视图。根据本专利技术的第二实施例，该导热元件15与该散热底板10为一体成型，该导热元件15的一端位于该导热材料14内，该导热元件15的另一端与该散热底板10为一体成型。
[0022]请参阅图6至图8所示，为本专利技术的第三实施例的立体图、立体剖视图及平面剖视图。根据本专利技术的第三实施例，该导热元件15的一端通过锁固件与该控制电路板11锁固连接，且该功率电路板12延伸至该电容元件13下方，该导热元件15位于该功率电路板12上。
[0023]接续上述实施例，其中，该导热元件15为热导管，其具有快速均温特性。
[0024]接续上述实施例，其中，该导热元件15为具有快速均温特性的金属材料所制成。
[0025]通过本专利技术控制器的电容元件散热结构，能够将电容元件所产生的热能导引至散热底板以快速散热，增加电容元件的使用寿命。
[0026]虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然其并非用于限定本专利技术，任何熟习此技术者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围当视权利要求范围所界定为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板，该散热底板上设置有一控制电路板，该散热底板上还设置有一功率电路板，该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间，且该功率电路板贴合于该散热底板上；其特征在于，该控制器的电容元件散热结构包含：多个电容元件，设置于该控制电路板上，该多个电容元件之间灌注有导热材料，该多个电容元件之间设置有一导热元件。2.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构，其特征在于，该导热元件的一端位于该导热材料内，该导热元件的另一端位于该散热底板上的凹槽中，该导热元件与凹槽之间还灌注...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈高生，
申请(专利权)人：士林电机厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：