一种恒温水的控制电路及其控制方法技术

一种恒温水的控制电路及其控制方法，涉及电路领域，包括用于对煮水设备中的水进行加热煮沸的电源加热主控模块电路，还包括对煮沸好的水进行提醒的语音模块电路，还包括驱动电源加热主控模块电路启动或者停止，以及驱动语音模块电路进行语音提醒的主控模块电路，还包括控制主控模块电路驱动电源加热主控模块电路的触摸显示模块电路，还包括主控模块电路驱动电源加热主控模块电路进行启动或停止；对于消毒的饮具及餐具不会发出大的声响，安静达到消毒的效果，可以简化设计，降低成本，提高产品的稳定安全可靠性，增强产品成本优势。增强产品成本优势。增强产品成本优势。

【技术实现步骤摘要】
一种恒温水的控制电路及其控制方法


[0001]本专利技术涉及电路领域，尤其是涉及一种恒温水的控制电路及其控制方法。

技术介绍

[0002]开水对于人们来讲是必不可少的，目前，用于煮水的设备中，一般通过控制电路，驱动加热模块对水进行加热的，并利用NTC绝对值来计算沸点，关闭加热模块的供热，传统的煮水设备的控制电路中存在着以下的不足情况：（1）用户选择平原或者高原，因为通过NTC绝对值来计算沸点，可能导致有些高原地区水不会沸腾。
[0003]（2）稳定性、精度差，水温掉到5-10以下再次沸腾，容易形成千滚水，对人体健康不利。
[0004]（3）采用海拔传感器或者气压传感器，成本高。
[0005]因此有必要提出一种解决该问题的技术手段。

技术实现思路

[0006]本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0007]一种恒温水的控制电路及其控制方法，包括用于对煮水设备中的水进行加热煮沸的电源加热主控模块电路，还包括对煮沸好的水进行提醒的语音模块电路，还包括驱动电源加热主控模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种恒温水的控制电路，其特征在于：包括用于对煮水设备中的水进行加热煮沸的电源加热主控模块电路，还包括对煮沸好的水进行提醒的语音模块电路，还包括驱动电源加热主控模块电路启动或者停止，以及驱动语音模块电路进行语音提醒的主控模块电路，还包括控制主控模块电路驱动电源加热主控模块电路的触摸显示模块电路，还包括主控模块电路驱动电源加热主控模块电路进行启动或停止，以及控制主控模块电路驱动语音模块电路的感应模块电路，主控模块电路分别与电源加热主控模块电路、感应模块电路、语音模块电路和触摸显示模块电路电连接。2.根据权利要求1所述的一种恒温水的控制电路，其特征在于：主控模块电路包括型号为“TSSOP20”的控制芯片U2。3.根据权利要求2所述的一种恒温水的控制电路，其特征在于：电源加热主控模块电路括型号为“OB2222MCP SOP-8”的芯片U1、加热模块FH、稳压二极管ZD1、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、二极管D5、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R22、电阻R26、电阻R35、电阻R25、电阻R21、电阻R29、电阻R31、电阻RX1、电阻RX2、电阻RX3、电阻RX4、电阻RX5、电阻RX6、电容C1、电容C2、电容C3、电容C5、电容C9、电容C10、电容C13、极性电容E1、极性电容E2、极性电容E3、极性电容E4、电感L1、电感L2、压敏电阻VR1、压敏电阻VR2、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3、双向可控硅TR1、插头AC，电阻R3跨接在芯片U1的第2引脚和第4引脚，电阻R4跨接在芯片U1的第2引脚和第4引脚，电容C1跨接在芯片U1的第1引脚和第2引脚，极性电容E1的正极连接芯片U1的第3引脚，极性电容的负级连接芯片U1的第2引脚，二极管D1的正极连接电感L2的一端，二极管D1的负级连接芯片U1的第1引脚，电感L2的另一端连接芯片U1的第2引脚，二极管D3的负级连接芯片U1的第2引脚，二极管D3的正极连接极性电容E4的负级，极性电容E4的正极连接芯片U1的第5、第6、第7和第8引脚，极性电容E2的正极连接二极管D1的正极，极性电容的负级连接二极管D3的正极，电容C3跨接于极性电容E2的两端，电阻R8跨接于极性电容E2的两端，电阻R6的一端连接极性电容E2的正极，电阻R6的另一端连接稳压二极管ZD1的负级，稳压二极管ZD1的正极连接极性电容E2的负级；电阻R1的一端连接芯片U1的第3引脚，电阻R1的另一端连接电阻R2的一端，电阻R2的另一端连接极性电容E4的正极，电感L1的一端连接芯片U1的第5、第6、第7和第8引脚，电感L1的另一端连接二极管D2的负级，电感L1的另一端还连接极性电容E3的正极，二极管D2的正极连接电阻R7的一端，电阻R7的另一端连接电阻R9的一端，电阻R9的另一端连接极性电容E3的负级，电容C2跨接于二极管D2的正极和极性电容E3的负级，压敏电阻VR1跨接于二极管D2的正极和极性电容E3的负级，电阻R5的一端连接加热模块FH的一端，加热模块FH的另一端连接压敏电阻VR2的一端，压敏电阻VR2的另一端连接极性电容E3的负级，插头AC的NIN引脚连接二极管D2的正极，插头AC的LIN引脚连接极性电容E3的负级；双向可控硅TR1的第1引脚连接插头AC的LIN引脚，控硅TR1的第2引脚连接加热模块FH的另一端，控硅TR1的第3引脚连接电阻R21的一端，电阻R21的另一端连接控硅TR1的1引脚，电容C9跨接于控硅TR1的第1引脚和第3引脚，电阻R25跨接于控硅TR1的第2引脚和三极管Q2的集电极，电阻R35跨接于控硅TR1的第2引脚和三极管Q2的集电极，三极管Q2的集电极连接高电平，三极管Q2的基极分别连接电阻R22、电阻R26和电容C10的一端，电容C10的另一端接地，电阻R26的另一端连接高电平，电阻R22的另一端连接芯片U2的第3引脚；电容C5的一端连接芯片U2的第1引脚，电容C5的另一端接地，电阻R11的一端连接芯片U2的第1引
脚，电阻R11的另一端连接三极管Q1的集电极，三极管Q1的集电极还连接电阻R10的一端,电阻R10的另一端连接高电...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖名灿，
申请(专利权)人：东莞捷璞电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：