半导体温控系统负载模拟的方法、装置和电子设备制造方法及图纸

本申请提供一种半导体温控系统负载模拟的方法、装置和电子设备，涉及半导体温度控制设备领域。一种半导体温控系统负载模拟的方法，用于模拟主工艺设备的半导体工艺制程，包括：获取所述半导体温控系统的包含多个半导体工艺制程周期的温度曲线；基于所述半导体工艺制程周期的温度曲线判断单个所述半导体工艺制程周期的负载状态；根据单个所述半导体工艺制程周期的负载状态，计算模拟所述主工艺设备的工况时所需的加热量并输出。根据本申请实施例，可实现半导体温控系统的自动化测试代替人工测试，并提高了测试的一致性和准确性。并提高了测试的一致性和准确性。并提高了测试的一致性和准确性。

【技术实现步骤摘要】
半导体温控系统负载模拟的方法、装置和电子设备


[0001]本申请涉及半导体温度控制设备领域，具体而言，涉及一种半导体温控系统负载模拟的方法、装置和电子设备。

技术介绍

[0002]半导体温控系统用来在集成电路制造工艺中提供稳定流量、稳定温度的循环液体，其在样机测试阶段需要尽量模拟现场负载曲线进行样机测试，以保证厂内测试与现场的一致性。目前负载曲线的控制通过人工识别及模拟，自动化程度较低，人工操作量大。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种半导体温控系统负载模拟的方法、装置和电子设备，通过识别负载曲线数据，根据温度变化率识别出单个周期中升降温及恒定负载各个阶段的节点时间及具体温度值，进一步在升降温阶段通过升降温最大速率修正对应输出的加热量，在恒定负载阶段通过热量计算得到对应输出的加热量，来实现输出温度曲线与已知负载曲线的吻合，进一步实现自动化的测试。
[0004]根据本申请的一方面，提供一种半导体温控系统负载模拟的方法，用于模拟主工艺设备的半导体工艺制程，包括：获取半导体温控系统的包含多个半导体工艺制程周期的温度曲线；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体温控系统负载模拟的方法，用于模拟主工艺设备的半导体工艺制程，其特征在于，包括：获取所述半导体温控系统的包含多个半导体工艺制程周期的温度曲线；基于所述半导体工艺制程周期的温度曲线判断单个所述半导体工艺制程周期的负载状态；根据单个所述半导体工艺制程周期的负载状态，计算模拟所述主工艺设备的工况时所需的加热量并输出。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，单个所述半导体工艺制程周期的负载状态包括空载、升温、恒定负载、降温。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体工艺制程周期的温度曲线包括所述半导体温控系统的出口温度值和回口温度值。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述半导体工艺制程周期的温度曲线判断单个所述半导体工艺制程周期的负载状态，包括：设定变化率阈值R
空
；根据所述半导体工艺制程周期的温度曲线记录的回口温度值获取单个所述半导体工艺制程周期的回口温度每秒变化率R；通过所述回口温度每秒变化率R与所述阈值R
空
的比较结果，记录所述回口温度每秒变化率R发生变化的时间节点；根据所述时间节点获取单个所述半导体工艺制程周期的负载状态。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述回口温度每秒温度变化率R为当前回口温度值与上一秒的回口温度值之差。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述回口温度每秒变化率R与所述阈值R
空
的比较结果，包括：R≥R
空
时，所述回口温度上升，对应的所述负载状态为升温；
‑
R
空
<R<R
空
时，所述回口温度不变，对应的所述负载状态为空载或恒定负载；R≤
‑
R
空
时，所述回口温度下降，对应的所述负载状态为降温。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述负载状态为空载或恒定负载，包括：设定温度阈值T；获取所述当前回口温度值与当前出口温度值的差值T
’
；当T
’
<T时，所述负载状态为空载，T>T
’
时，所述负载状态为恒定负载。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述主工艺设备的工况包括升温工况、降温工况和恒定负载工况。9.一种用于半导体温控系统的负载模拟装置，所述半导体温控系统包括循环系统、出口、回口以及出口温度传感器、回口温度传感器、出口流量传感器，其特征在于，所述负载模拟装置包括：加热器，与所述半导体温控系统的出口、回口相连，模拟半导体工艺制程，对所述半导体温控系统中的循环液体进行加热；采集单元，与所述半导体温控系统的出口温度传感器、回口温度传感器以及出口流量传感器相连，获...

【专利技术属性】
技术研发人员：常鑫，刘紫阳，宋朝阳，冯涛，李文博，芮守祯，何茂栋，曹小康，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：