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本申请提供一种半导体温控系统负载模拟的方法、装置和电子设备，涉及半导体温度控制设备领域。一种半导体温控系统负载模拟的方法，用于模拟主工艺设备的半导体工艺制程，包括：获取所述半导体温控系统的包含多个半导体工艺制程周期的温度曲线；基于所述半导体...
该专利属于北京京仪自动化装备技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京仪自动化装备技术股份有限公司授权不得商用。

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