用于装配通过式EMC滤波用磁环的壳体结构和EMC滤波器制造技术

技术编号:3115172 阅读:270 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于装配通过式EMC滤波用磁环的壳体结构和一种具有这种壳体结构的EMC滤波器,所述壳体结构包括大致为圆柱体的第一壳体和第二壳体,其圆柱周面上各设置至少一个“L”形的扣接件,通过第一壳体和第二壳体相互相对旋转一定角度使扣接件互配地接合而将磁环和壳体装配成一体。这种壳体结构装配工艺简单、成本低和可靠性高。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于装配通过式EMC滤波用磁环的壳体结构,其特征在于,所述壳体结构包括大致为圆柱体的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体在其圆柱周面上各设置至少一个扣接件,所述第一壳体和所述第二壳体通过各自扣接件的互配的接合而连同所述磁环装配成一体,其中,所述扣接件是“L”形部件,所述“L”形部件的其中一个支臂大致沿着周向布置在所述圆柱周面上,所述扣接件的互配的接合是通过当所述第一壳体和所述第二壳体相互相对旋转一定角度时,使所述第一壳体上的所述“L”形部件的所述支臂与所述第二壳体上的所述“L”形部件的对应的所述支臂扣接在一起实现的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘粤江李进芬
申请(专利权)人:胜美达电机香港有限公司
类型:实用新型
国别省市:HK[中国|香港]

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