一种结构强度高的导热胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种结构强度高的导热胶带，包括胶带架，胶带架内设有支撑圈，支撑圈上设有胶带本体，胶带本体包括防水层、耐腐蚀层、阻燃耐火层、绝缘层、加强层、散热层、导热层和粘胶层，防水层底部设有耐腐蚀层，耐腐蚀层底部设有阻燃耐火层，阻燃耐火层底部设有绝缘层，绝缘层底部设有加强层，散热层底部设有导热层，导热层底部粘接有粘胶层，散热层底端设有条状的散热凹槽，且散热凹槽的深度为散热层厚度的二分之一或三分之一，本实用新型专利技术，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，能有效提高该胶带本体的使用性，具有较高的实用价值。具有较高的实用价值。具有较高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种结构强度高的导热胶带


[0001]本技术涉及导热胶带
，具体为一种结构强度高的导热胶带。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器件有更高的散热要求,有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。据统计,55％的电子设备失效是由温度过高引起的，可见,电子设备的主要故障形式为过热损坏,因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。
[0003]目前，现有的导热胶带结构功能较为单一，没有很好的防水防变形功能，使得导热胶带在使用时很容易导致胶带粘贴的部分渗水，导致内部设备受损，同时现有的密封胶带没有很好的耐高温高强度的性能，使得散热性较差，温度容易偏高，若散热不佳将会带来很大的安全隐患，同时在受到外力拉扯时，胶带本身没有很好的抗拉性能，导致胶带断裂，大大降低了实用性。因此我们对此做出改进，提出一种结构强度高的导热胶带。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]本技术一种结构强度高的导热胶带，包括胶带架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构强度高的导热胶带，包括胶带架(1)，其特征在于，所述胶带架(1)内设有支撑圈，所述支撑圈上设有胶带本体(2)，胶带本体(2)包括防水层(3)、耐腐蚀层(4)、阻燃耐火层(5)、绝缘层(6)、加强层(7)、散热层(8)、导热层(9)和粘胶层(10)，所述防水层(3)底部设有耐腐蚀层(4)，所述耐腐蚀层(4)底部设有阻燃耐火层(5)，所述阻燃耐火层(5)底部设有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)底部设有加强层(7)，所述散热层(8)底部设有导热层(9)，所述导热层(9)底部粘接有粘胶层(10)。2.根据权利要求1所述的一种结构强度高的导热胶带，其特征在于，所述防水层(3)内部填充单组分聚氨酯防水涂膜，所述防水层(3)的表面设有透气孔，且防水层(3)的厚度为3μm。3.根据权利要求1所述的一种结构强度高的导热胶带，其特征在于，所述耐腐蚀层(4)为聚丙烯薄膜层，且所述耐腐蚀层(4)的厚度为40
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55μm，所述阻燃耐火层(5)的厚度为0.1～0.15m...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫，
申请(专利权)人：苏州世沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：