【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及电子设备
[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。
技术介绍
[0002]随着手机、平板等电子设备的发展，在满足各类产品应用需求之外，用户对电子设备轻薄化的要求也在逐渐提升。摄像头作为移动电子设备中的重要器件，在像素越来越高的同时，伴随着摄像头模组整体尺寸也越来越大，对移动电子设备整机减薄存在影响。
[0003]目前，通常通过支架连接镜头组件和线路板，而由于感光芯片设于线路板上且感光区域朝向所述镜头组件，因此在摄像头模组组装过程中，支架或者安装支架的模具容易挤压到感光芯片的感光区域，而导致感光区域破裂，从而使得摄像头模组的可靠性较低，生产良率较低。
[0004]可见，现有技术中摄像头模组的可靠性较低，生产良率较低。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种摄像头模组及电子设备，能够解决现有的摄像头模组的生产良率较低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头组件、线路板、感光芯片和支撑座，其中，所述线路板与所述镜头组件连接，且所述镜头组件位于所述线路板的第一侧，所述线路板对应所述镜头组件的镜头的位置设有开孔；所述感光芯片位于所述线路板的背离所述镜头组件的第二侧，所述感光芯片的朝向所述镜头组件的一面具有感光区域和非感光区域；所述感光区域在所述线路板上的垂直投影位于所述开孔内，所述非感光区域通过密封件与所述线路板的开孔周边区域连接，以密封所述开孔的远离所述镜头组件的一侧；所述支撑座设于所述线路板的第二侧，且与所述线路板连接。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述密封件为密封胶层，所述密封胶层围绕感光芯片的外周设置。3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑座的背离所述线路板的一侧到所述线路板的第二侧的垂直距离等于第一预设值，所述第一预设值为设于所述线路板的第二侧的至少一个元器件中最高的元器件凸出于所述线路板的第二侧的高度值，所述至少一个元器件包括所述感...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏瑞，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：
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