一种便于调节的防脱焊印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板技术领域，且公开了一种便于调节的防脱焊印制电路板，包括底板，其特征在于：所述底板的内部开设有竖直通道，所述底板的通道内固定安装有限位夹持环，所述底板的上表面位于限位夹持环处固定安装有防脱焊头，该便于调节的防脱焊印制电路板，通过在底板的上表面位于焊点的地方对应安装有防脱焊头，且防脱焊头内部设置有倒钩状的斜板，这样可以保证焊丝在熔化后能够流淌到外环内进行凝固，这样不仅保证了焊丝熔化后凝固的状态能够与斜板之间形成一个稳定的倒钩限位作用，最大程度避免发生脱焊现象，同时还能避免每个焊点与相邻焊点之间的交叉连接，保证印制电路板的良好性能。制电路板的良好性能。制电路板的良好性能。

【技术实现步骤摘要】
一种便于调节的防脱焊印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，具体为一种便于调节的防脱焊印制电路板。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，印制电路板在各个电子设备中都是不可或缺的部件，它是用来承载各种电子元器件且可将各个部分的电气设备相连接的部分，并且随着科技的发展印制电路板上集成的电子元器件的数量和种类也是越来越多，这样就导致印制电路板上的密集度非常大，而现有的印制电路板上的电子元器件都是通过熔化焊丝焊接的方式连接在底板上，而随着电子元器件的密集程度越来越大，就会导致底板上的焊点之间间距很小，而焊丝熔化后会向四周坍塌，这样就极易导致熔化后的焊丝接触到旁边的焊点上，这样就会导致焊点间交叉连接，从而使得整个印制电路板无法正常使用，同时这种方式焊接的焊点极易由于操作不当或者该焊接方式的不牢固性而导致脱焊的现象发生，而又由于现在的焊点越来越密集，一旦某个焊点出现脱焊，就需要去对应寻找且重新焊接，从而进一步增加焊点之间交叉连接的概率以及增加工作量，无法保证现有的印制电路板的焊点尽可能的不发生脱焊现象，为此我们提出一种便于调节的防脱焊印制电路板。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于调节的防脱焊印制电路板，具备焊点牢固、可靠性高的优点，解决了上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0004]本技术提供如下技术方案：一种便于调节的防脱焊印制电路板，包括底板，其特征在于：所述底板的内部开设有竖直通道，所述底板的通道内固定安装有限位夹持环，所述底板的上表面位于限位夹持环处固定安装有防脱焊头，所述限位夹持环内活动连接有引脚，所述引脚的上端固定连接有电子元器件，所述底板的下表面连接有保护层；
[0005]所述防脱焊头包含外环，所述外环的内部周向固定安装有斜板。
[0006]优选的，所述限位夹持环是质地柔软且具有弹性材质。
[0007]优选的，所述外环的中心与底板内开设的竖直通道中心重合。
[0008]优选的，所述斜板在竖直方向是多层均匀分布的，且斜板是向下呈倒钩状的。
[0009]优选的，所述保护层的材质是导热硅胶片且保护层与底板的下表面之间的连接方式是粘结的。
[0010]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0011]该便于调节的防脱焊印制电路板，通过在底板的上表面位于焊点的地方对应安装有防脱焊头，且防脱焊头内部设置有倒钩状的斜板，这样可以保证焊丝在熔化后能够流淌到外环内进行凝固，这样不仅保证了焊丝熔化后凝固的状态能够与斜板之间形成一个稳定的倒钩限位作用，最大程度避免发生脱焊现象，同时还能避免每个焊点与相邻焊点之间的交叉连接，保证印制电路板的良好性能。
附图说明
[0012]图1为本技术正面剖视结构示意图；
[0013]图2为本技术防脱焊头结构示意图。
[0014]图中：1、底板；2、限位夹持环；3、防脱焊头；31、外环；32、斜板；4、引脚；5、电子元器件；6、保护层。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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2，一种便于调节的防脱焊印制电路板，包括底板1，底板1的内部开设有竖直通道，底板1的通道内固定安装有限位夹持环2，底板1的上表面位于限位夹持环2处固定安装有防脱焊头3，限位夹持环2内活动连接有引脚4，引脚4的上端固定连接有电子元器件5，底板1的下表面连接有保护层6；
[0017]防脱焊头3包含外环31，外环31的内部周向固定安装有斜板32。
[0018]其中，限位夹持环2是质地柔软且具有弹性材质，这样可以在引脚4从底板1上端插入时能够借助限位夹持环2的弹性进行束缚，以保证在进行焊接前能够很好的对电子元器件5进行定位，以便于后续焊接时电子元器件不会发生上下移动，从而保证焊接的质量，避免后期发生脱焊。
[0019]其中，外环31的中心与底板1内开设的竖直通道中心重合，这样可以使得后期在进行焊接后产生的焊点能够更加均匀，以保证其对防脱焊头3的固定效果更加坚固。
[0020]其中，斜板32在竖直方向是多层均匀分布的，且斜板32是向下呈倒钩状的，通过多层周向分布的倒钩状的斜板32能够更好的实现在完成焊接后焊点内与防脱焊头3之间是以倒钩挂住防脱焊头3内，从而大大保证了焊点的可靠性，极大地提高了印制电路板的防脱焊性。
[0021]其中，保护层6的材质是导热硅胶片且保护层6与底板1的下表面之间的连接方式是粘结的，通过导热硅胶片粘结在底板1的底部，不仅可以利用其物理特性保护底板1的底部的完好性，同时导热硅胶片能够更好的将电子元器件5使用时产生的热量导送到保护层6处进行散失，从而在一定程度上保证印制电路板的使用性能。
[0022]工作原理：使用时，将电子元器件5上安装的引脚4插入到底板1的竖直通道内且穿过限位夹持环2，在限位夹持环2的限位夹持作用下固定住引脚4，然后将引脚4的底端折弯，再粘结上保护层6，然后再进行对应焊点的焊接，使得焊丝熔化后全部留在外环31内部且完全贴附外环31内壁凝固，进而实现对电子元器件5的固定。
[0023]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。同时在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。且在本技术的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于调节的防脱焊印制电路板，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的内部开设有竖直通道，所述底板（1）的通道内固定安装有限位夹持环（2），所述底板（1）的上表面位于限位夹持环（2）处固定安装有防脱焊头（3），所述限位夹持环（2）内活动连接有引脚（4），所述引脚（4）的上端固定连接有电子元器件（5），所述底板（1）的下表面连接有保护层（6）；所述防脱焊头（3）包含外环（31），所述外环（31）的内部周向固定安装有斜板（32）。2.根据权利要求1所述的一种便于调节的防脱焊印制电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴高发，戴燕兵，班代宏，
申请(专利权)人：合肥研生电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：