用于云计算集成电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术所涉及一种用于云计算集成电路装置，包括电路板和多个涡流加热器，所述电路板上安装有多个电容器、逻辑芯片和电阻，所述有多个电容器、逻辑芯片和电阻通过焊锡的方式相互连接并传递电信号，所述逻辑芯片通过多个连接支架和连接杆与电路板连接，所述电路板下方设置有融锡装置，所述电路板内设置有焊锡固定装置。本实用新型专利技术通过传热钉上的热量传递到焊锡放置孔内的焊锡上，这样会使得焊锡熔化，连接杆与焊锡放置孔过盈配合插入，可以确保熔融的焊锡能够包覆连接杆，当移开融锡装置后，传热钉上不再有热量时，焊锡放置孔内熔融的焊锡会冷却，起到了快速固定的效果，便于快速更换。速更换。速更换。

【技术实现步骤摘要】
用于云计算集成电路装置


[0001]本技术涉及一种集成电路
，尤其涉及用于云计算集成电路装置。

技术介绍

[0002]在现阶段计算机的飞速发展过程中会运用到大量的云计算集成电路来进行控制器械，但是在集成电路的使用过程中常常会产生各种意外例如集成电路上的电子元器件的损坏导致整个集成电路的损坏，这种电路板的损坏有的是可凭借肉眼观察到，例如单片机或者逻辑芯片的烧毁亦或者是极管的破损导致的电路损伤，这种通常只要更换这些零部件即可继续使用，但是这样更换通常都存在着以下的几个问题：
[0003]首次，在更换的过程中往往存在先将破损的电子元器件去除，然后将新的电子元器件放到原本的元器件位置，通过金属锡焊接的方式将电子元器件与电路板进行连接，这样传统的焊接更换方式都存在着效率低下的问题，很难起到快速更换的效果；
[0004]其次，在更换的过程中传统的焊接方式往往都需要精准的对位放置，将元器件上的触点与电路板上的接点贴合再进行焊接，如果产生角度或者位置偏差就需要重新去除掉锡焊节点重新对准焊接点，这样的焊接方式对位置精度要求极高，极易引起重复焊接的操作，不利于提高安装效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在问题，而提出的用于云计算集成电路装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]用于云计算集成电路装置，包括电路板和多个涡流加热器，所述电路板上安装有多个电容器、逻辑芯片和电阻，所述有多个电容器、逻辑芯片和电阻通过焊锡的方式相互连接并传递电信号，所述逻辑芯片通过多个连接支架和连接杆与电路板连接，所述电路板下方设置有融锡装置，所述电路板内设置有焊锡固定装置。
[0008]优选地，所述融锡装置包括托板和通有交流电的导线，多个所述涡流加热器安装在托板上，且涡流加热器通过交流电产生涡流发热。
[0009]优选地，所述焊锡固定装置包括焊锡放置孔、安装孔、传热钉、保护套、复位弹簧、伸缩孔和滑动孔，所述电路板被焊锡放置孔和安装孔共同贯穿，所述传热钉设置在安装孔内，所述保护套通过滑动孔在电路板底部伸缩滑动，所述传热钉通过保护套上的伸缩孔伸出，所述复位弹簧内设置在保护套内，且复位弹簧两端分别与保护套和电路板固定连接。
[0010]优选地，所述焊锡放置孔与连接杆一一对应，且焊锡放置孔内放置有用于熔融的焊锡，所述和连接杆与焊锡放置孔过盈配合。
[0011]优选地，多个所述连接支架呈线性固定在逻辑芯片两侧，所述连接杆竖直插设在连接支架上。
[0012]本技术与现有技术相比具有以下优点：
[0013]1、本技术通过传热钉上的热量传递到焊锡放置孔内的焊锡上，这样会使得焊锡熔化，连接杆与焊锡放置孔过盈配合插入，可以确保熔融的焊锡能够包覆连接杆，当移开融锡装置后，传热钉上不再有热量时，焊锡放置孔内熔融的焊锡会冷却，起到了快速固定的效果，便于快速更换。
[0014]2、本技术通过涡流加热器通过交流电产生涡流发热产生的热量可以有效的将焊锡熔化，其中焊锡的迅速冷却与熔融，有利于提高安装拆卸效率。
【附图说明】
[0015]图1为本技术提出的用于云计算集成电路装置的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的用于云计算集成电路装置中逻辑芯片的结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的用于云计算集成电路装置中逻辑芯片与电路板安装结构示意图；
[0018]图4为图3中A处的结构放大示意图；
[0019]图5为本技术提出的用于云计算集成电路装置中逻辑芯片与电路板安装结构侧视图。
[0020]图中：1电路板、2电容器、3逻辑芯片、4电阻、5连接支架、6连接杆、7焊锡放置孔、8涡流加热器、9托板、10安装孔、11传热钉、12保护套、13复位弹簧、14伸缩孔、15滑动孔。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]参照图1
‑
5，用于云计算集成电路装置，包括电路板1和多个涡流加热器8，电路板1上安装有多个电容器2、逻辑芯片3和电阻4，有多个电容器2、逻辑芯片3和电阻4通过焊锡的方式相互连接并传递电信号，其中电容器2、逻辑芯片3和电阻4均为电器元件用于接受分析传递电信号，在此不做过多阐。
[0024]参照图2示，逻辑芯片3通过多个连接支架5和连接杆6与电路板1连接，多个连接支架5呈线性固定在逻辑芯片3两侧，连接杆6竖直插设在连接支架5上，这样可以便于通过焊锡焊接的方式将连接支架5和连接杆6固定在电路板1上，即完成对逻辑芯片3的固定。
[0025]电路板1下方设置有融锡装置，需要说明的是，此时的融锡装置为电路板装置中的可移动部件，仅仅在焊锡的操作中使用到。
[0026]参照图5示，融锡装置包括托板9和通有交流电的导线，多个涡流加热器8安装在托板9上，且涡流加热器8通过交流电产生涡流发热，需要说明的是，此时的通有交流电的导线连通在涡流加热器8上，这样涡流加热器8会产生对应的涡流，可以的话伸出的传热钉11会插在涡流加热器8内，在涡流加热器8通过交流电产生涡流发热的作用下将热能传递到传热
钉11上，便于后续的操作，其中涡流加热器8为现有技术，在此不做过多阐。
[0027]参照图3
‑
5示，电路板1内设置有焊锡固定装置，焊锡固定装置包括焊锡放置孔7、安装孔10、传热钉11、保护套12、复位弹簧13、伸缩孔14和滑动孔15，电路板1被焊锡放置孔7和安装孔10共同贯穿，焊锡放置孔7与连接杆6一一对应，这样可以起到逻辑芯片3通过焊锡放置孔7和连接杆6准确的卡设在电路板1上，不会发生位置的偏移。
[0028]且焊锡放置孔7内放置有用于熔融的焊锡，和连接杆6与焊锡放置孔7过盈配合，这样在传热钉11上的热量会传递到焊锡放置孔7内的焊锡上，这样会使得焊锡熔化，连接杆6与焊锡放置孔7过盈配合插入，可以确保熔融的焊锡能够包覆连接杆6，当移开融锡装置后，传热钉11上不再有热量时，焊锡放置孔7内熔融的焊锡会冷却，起到了快速固定的效果，便于快速更换。
[0029]传热钉11设置在安装孔10内，保护套12通过滑动孔15在电路板1底部伸缩滑动，传热钉11通过保护套12上的伸缩孔14伸出，复位弹簧13内设置在保护套12内，且复位弹簧13两端分别与保护套12和电路板1固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于云计算集成电路装置，包括电路板(1)和多个涡流加热器(8)，其特征在于，所述电路板(1)上安装有多个电容器(2)、逻辑芯片(3)和电阻(4)，所述有多个电容器(2)、逻辑芯片(3)和电阻(4)通过焊锡的方式相互连接并传递电信号，所述逻辑芯片(3)通过多个连接支架(5)和连接杆(6)与电路板(1)连接，所述电路板(1)下方设置有融锡装置，所述电路板(1)内设置有焊锡固定装置。2.根据权利要求1所述的用于云计算集成电路装置，其特征在于，所述融锡装置包括托板(9)和通有交流电的导线，多个所述涡流加热器(8)安装在托板(9)上，且涡流加热器(8)通过交流电产生涡流发热。3.根据权利要求1所述的用于云计算集成电路装置，其特征在于，所述焊锡固定装置包括焊锡放置孔(7)、安装孔(10)、传热钉(11)、保护套(12)、复位弹簧(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘元锋，
申请(专利权)人：江苏嘉立创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：