一种智能手压式封口机的控制电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能手压式封口机的控制电路，包括半桥电路、控制电源电路、加热电路、温度控制电路和散热电路。本实用新型专利技术通过设置半桥电路、控制电源电路、加热电路、温度控制电路和散热电路，可对封口机工作时的温度进行检测，使其温度控制在合适范围内，避免因温度过高对加工产品造成损坏，也避免因温度过低导致产品未被封口，提高此电路的工作安全性和可靠性，并且此电路结构简单，制造成本低，使用效果。用效果。用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种智能手压式封口机的控制电路


[0001]本技术涉及封口机
，具体为一种智能手压式封口机的控制电路。

技术介绍

[0002]包装机械是指能完成全部或部分产品和商品包装过程的机械。包装过程包括充填、裹包、封口等主要工序。其中封口工序主要由封口机完成。当封口机接通电源后，其内部各机构开始工作，电热元件通电后加热，使上下加热块急剧升温，当装有物品的包装放置在输送带上，袋的封口部分被自动送入运转中的两根封口带之间，并带入加热区，加热块的热量通过封口带传输到袋的封口部分，使薄膜受热熔软，再通过冷却区，使薄膜表面温度适当下降，然后再由导向橡胶带与输送带将封好的包装袋送出机外，完成封口作业。
[0003]现有的封口机在使用过程中常常会出现温度过高而将包装物的容器烫坏，或低温无法将包装物进行封口的情况，因此急需设计一种智能手压式封口机的控制电路，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智能手压式封口机的控制电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种智能手压式封口机的控制电路，包括半桥电路、控制电源电路、加热电路、温度控制电路和散热电路，所述控制电源电路的输出端与所述半桥电路的输入端电性连接，所述半桥电路的输出端与所述加热电路和所述散热电路的输入端电性连接，所述温度控制电路的输出端与所述加热电路的输入端电性连接。
[0006]进一步的，所述加热电路包括IC1控制芯片，所述IC1控制芯片的1引脚与SD接口串联，所述IC1控制芯片的2引脚与IN接口串联，所述IC1控制芯片的3引脚与L接口串联，所述IC1控制芯片的4引脚接地，所述IC1控制芯片的5引脚与VCC接口串联，所述IC1控制芯片的5引脚通过C4贴片电容与所述IC1控制芯片的4引脚串联，所述IC1控制芯片的6引脚与R5贴片电阻和R7贴片电阻串联，所述R5贴片电阻与所述R7贴片电阻并联，所述R5贴片电阻与C5贴片电容并联，所述R7贴片电阻与RW1四孔接插件串联，所述RW1四孔接插件与U1光耦串联，所述U1光耦一端接地，所述U1光耦一端与RU接口串联，所述U1光耦与所述IC1控制芯片的8引脚串联，所述IC1控制芯片的8引脚与R8贴片电阻并联，使此装置实现加热封口的目的。
[0007]进一步的，所述温度控制电路包括IC3控制芯片，所述IC3控制芯片的1引脚与VCC2接口串联，所述IC3控制芯片的2引脚与RT1热敏电阻串联，所述IC3控制芯片的3引脚与R19贴片电阻串联，所述R19贴片电阻与所述RT1热敏电阻和R20贴片电阻并联，所述R20贴片电阻与01接口和C11贴片电容串联，所述C11贴片电容一端接地，所述IC3控制芯片的5引脚与R22贴片电阻串联，所述R22贴片电阻与RU接口串联，所述IC3控制芯片的6引脚与所述01接口串联，所述IC3控制芯片的7引脚与K1两孔接插件串联，所述IC3控制芯片的8引脚通过C14
贴片电容与所述IC3控制芯片的1引脚串联，所述IC3控制芯片的8引脚一端接地，对加热时的温度进行监控，避免温度不适合进行封口作业。
[0008]进一步的，所述散热电路包括VR1集成稳压块，所述VR1集成稳压块的1引脚接地，所述VR1集成稳压块的2引脚与R4贴片电阻串联，所述R4贴片电阻与C6贴片电容并联，所述C6贴片电容一端接地，所述C6贴片电容一端与VCC接口串联，所述VR1集成稳压块的2引脚与K2两孔插接件串联，所述K2两孔插接件与B1蜂鸣器串联。
[0009]进一步的，所述B1蜂鸣器与Q3贴片三极管的集电极串联，所述Q3贴片三极管的发射极接地，所述Q3贴片三极管的基极与R6贴片电阻串联，所述R6贴片电阻与B1接口串联，所述VR1集成稳压块的3引脚与C1贴片电容和M1散热风扇串联，所述C1贴片电容一端接地，所述C1贴片电容一端与V1接口串联，所述M1散热风扇一端接地，对加热完的余温进行快速降温，增加零件的使用寿命。
[0010]进一步的，所述半桥电路包括IC2半桥芯片，所述IC2半桥芯片的3引脚通过SD接口与所述加热电路电性连接，所述IC2半桥芯片的2引脚通过IN接口与所述加热电路电性连接，使电路之间可以相互配合工作。
[0011]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0012]1、本技术通过设置半桥电路、控制电源电路、加热电路、温度控制电路和散热电路，可对封口机工作时的温度进行检测，使其温度控制在合适范围内，避免因温度过高对加工产品造成损坏，也避免因温度过低导致产品未被封口，提高此电路的工作安全性和可靠性，并且此电路结构简单，制造成本低，使用效果好。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术半桥电路和控制电源电路的局部电路一连接的电路图；
[0015]图2是本技术控制电源电路的局部电路二的电路图；
[0016]图3是本技术加热电路的电路图；
[0017]图4是本技术温度控制电路的电路图；
[0018]图5是本技术散热电路的电路图；
[0019]图中：1、半桥电路；2、控制电源电路；3、加热电路；4、温度控制电路；5、散热电路。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5，本技术提供技术方案：一种智能手压式封口机的控制电路，包括半桥电路1、控制电源电路2、加热电路3、温度控制电路4和散热电路5，所述控制电源电路2的输出端与所述半桥电路1的输入端电性连接，所述半桥电路1的输出端与所述加热电路3和所述散热电路5的输入端电性连接，所述温度控制电路4的输出端与所述加热电路3的输
入端电性连接。
[0022]所述加热电路3包括IC1控制芯片，所述IC1控制芯片的1引脚与SD接口串联，所述IC1控制芯片的2引脚与IN接口串联，所述IC1控制芯片的3引脚与L接口串联，所述IC1控制芯片的4引脚接地，所述IC1控制芯片的5引脚与VCC接口串联，所述IC1控制芯片的5引脚通过C4贴片电容与所述IC1控制芯片的4引脚串联，所述IC1控制芯片的6引脚与R5贴片电阻和R7贴片电阻串联，所述R5贴片电阻与所述R7贴片电阻并联，所述R5贴片电阻与C5贴片电容并联，所述R7贴片电阻与RW1四孔接插件串联，所述RW1四孔接插件与U1光耦串联，所述U1光耦一端接地，所述U1光耦一端与RU接口串联，所述U1光耦与所述IC1控制芯片的8引脚串联，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能手压式封口机的控制电路，包括半桥电路(1)、控制电源电路(2)、加热电路(3)、温度控制电路(4)和散热电路(5)，其特征在于：所述控制电源电路(2)的输出端与所述半桥电路(1)的输入端电性连接，所述半桥电路(1)的输出端与所述加热电路(3)和所述散热电路(5)的输入端电性连接，所述温度控制电路(4)的输出端与所述加热电路(3)的输入端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种智能手压式封口机的控制电路，其特征在于：所述加热电路(3)包括IC1控制芯片，所述IC1控制芯片的1引脚与SD接口串联，所述IC1控制芯片的2引脚与IN接口串联，所述IC1控制芯片的3引脚与L接口串联，所述IC1控制芯片的4引脚接地，所述IC1控制芯片的5引脚与VCC接口串联，所述IC1控制芯片的5引脚通过C4贴片电容与所述IC1控制芯片的4引脚串联，所述IC1控制芯片的6引脚与R5贴片电阻和R7贴片电阻串联，所述R5贴片电阻与所述R7贴片电阻并联，所述R5贴片电阻与C5贴片电容并联，所述R7贴片电阻与RW1四孔接插件串联，所述RW1四孔接插件与U1光耦串联，所述U1光耦一端接地，所述U1光耦一端与RU接口串联，所述U1光耦与所述IC1控制芯片的8引脚串联，所述IC1控制芯片的8引脚与R8贴片电阻并联。3.根据权利要求1所述的一种智能手压式封口机的控制电路，其特征在于：所述温度控制电路(4)包括IC3控制芯片，所述IC3控制芯片的1引脚与VCC2接口串联，所述IC3控制芯片的2引脚与RT1热敏电阻串联，所述IC3控制芯片的3引脚与R19贴片电阻串联，所述R19贴片电阻与所述RT1热敏电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：章鸥，
申请(专利权)人：章鸥，
类型：新型
国别省市：